一种抗水胶体的制备方法、涂布纸技术

本发明专利技术公开了一种抗水胶体的制备方法、涂布纸。其中，抗水胶体的制备方法包括：对淀粉进行酶切蒸煮，控制酶切蒸煮后的淀粉分子中呈线性的直链部分以α-D-1,4糖苷键连接，而支链则以α-D-1,6糖苷键与主链相连，在酶切蒸煮后的淀粉中加入有机硅，有机硅的加入量为淀粉绝干量的1-15％，经过高温蒸煮保温过程得到抗水胶体。通过上述方式制备得到的抗水胶体涂布于纸张表面，纸张表面抗水性能有较高幅度的提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及造纸领域，具体涉及一种抗水胶体的制备方法、涂布纸。
技术介绍
随着生活水平的提高，人们对纸张的差异化品质需求亦越来越高，主要有高级文化用纸、食品包装纸、牛皮纸、高强瓦楞原纸等，其中不乏一些对抗水性要求高的抗水纸品，例如在广告业务中，要求浸水标签纸、室内广告纸等特殊的涂布纸有表面防水或抗水的功能，印刷企业多采用进口防水铜版纸来印刷这些产品。近几年来，不同类型防水铜版纸的研究及报道亦越来越多，一般需要通过磨浆、添加较多的湿强剂，以及添加较多的抗水剂等进行多方面的调整等，才可以达到纸张抗水的要求，对抄造要求较高，且较多的湿强剂的添加会影响损纸的回收，导致纸车的运转困难。对纸张抄造工艺来看，表面施胶技术是比较成熟的工艺，普通的表面施胶，可以提供纸张一定的表面抗水性能，表面强度及纤维覆盖性能，减少纤维的润涨。从传统的表胶工艺来看，一般均采用普通淀粉施胶，有特殊要求的会有选择性的添加一定量的普通表面施胶剂(例如AKD、苯乙烯/丙烯酸脂共聚物、苯乙烯/亚克力共聚物分散体、AKD-SAE共聚物等)，提高纸张的表面封闭性能。由于施胶工艺的限制，采用传统的表面施胶后，仅能维持简单的表面抗水性能，远远不能满足防水铜的抗水要求。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是如何制造一种抗水胶体，从而能够通过简单的抄造工序，有效的提高纸张表面的抗水性能，达到防水铜抗水的效果。>为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种抗水胶体的制备方法，所述方法包括：对淀粉进行酶切蒸煮，控制酶切蒸煮后的淀粉分子中呈线性的直链部分以α-D-1,4糖苷键连接，而支链则以α-D-1,6糖苷键与主链相连；在所述酶切蒸煮后的淀粉中加入有机硅，所述有机硅的加入量为淀粉绝干量的1-15％，经过高温蒸煮保温过程得到所述抗水胶体。其中，所述经过高温蒸煮保温过程后，还包括：加入微纤化纤维素分散均匀。其中，所述微纤化纤维素的直径为10-50nm，长度为2-30μm；所述微纤化纤维素的加入量为淀粉绝干量的0.1-6％。其中，所述经过高温蒸煮保温过程后，还包括：加入表面活性剂分散均匀。其中，所述表面活性剂的加入量为淀粉绝干量的0.1-6％；所述表面活性剂为水溶性高分子聚电解质类。其中，所述有机硅为甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、离子型羟基硅油乳液、复合离子型羟基硅油乳液、氨基有机硅、酰胺基有机硅、酯基有机硅、氰基有机硅、羧基有机硅以及环氧基有机硅中的至少一种。其中，所述高温蒸煮的温度为100-140℃，保温温度为80-95℃，保温时间为0.5-3h。其中，所述高温蒸煮的温度为120-140℃，保温温度为90-95℃，保温时间为0.5-1.0h。其中，所述有机硅的加入量为淀粉绝干量的3-8％。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种涂布纸，所述涂布纸的表面涂布有上述制备方法制备得到的抗水胶体。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术对淀粉进行蒸煮酶切，控制淀粉的分子链，保持淀粉拥有一定的稳定性和表面成膜性，并进而加入有机硅与酶切后的淀粉进行蒸煮反应，有机硅会与淀粉形成疏水性较强的乳液，疏水基--CH3朝外，聚硅油乳液的硅原子、氧原子与溶液中的某些原子形成配价键和氢键，产生较强的抗水胶体。通过这样的方式制备得到的抗水胶体涂布于纸张表面，纸张表面抗水性能有较高幅度的提升。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种抗水胶体的制备方法的流程图。具体实施方式请参阅图1，图1是本专利技术实施例提供的一种抗水胶体的制备方法的流程图，如图所示，本专利技术实施例提供的抗水胶体的制备方法包括：S10：对淀粉进行酶切蒸煮，控制酶切蒸煮后的淀粉分子中呈线性的直链部分以α-D-1,4糖苷键连接，而支链则以α-D-1,6糖苷键与主链相连。本专利技术实施例中所述的酶切蒸煮后的淀粉是指由α-D-葡萄糖聚合而成的高聚物。在具体实现时，可以选用常规的淀粉原料，比如木薯原淀粉、玉米原淀粉等中的一种或多种的组合。选用高温α-淀粉酶与淀粉原料混合蒸煮。高温α-淀粉酶能够随机切断淀粉分子链中的α-D-1，4糖苷键，而不影响α-D-1,6糖苷键，保持淀粉拥有一定的稳定性和表面成膜性。通过控制蒸煮温度和蒸煮时间，从而控制酶切蒸煮后的淀粉分子中呈线性的直链部分以α-D-1,4糖苷键连接，而支链则以α-D-1,6糖苷键与主链相连。其中，举例而言，对淀粉进行酶切蒸煮的温度为100-140℃，比如110℃、115℃、120℃、130℃、135℃等等。优选为120-140℃。比如125℃、130℃、135℃、140℃等。S11：在酶切蒸煮后的淀粉中加入有机硅，有机硅的加入量为淀粉绝干量的1-15％，经过高温蒸煮保温过程得到抗水胶体。当控制酶切蒸煮后的淀粉分子满足呈线性的直链部分以α-D-1,4糖苷键连接，而支链则以α-D-1,6糖苷键与主链相连时，往淀粉中加入有机硅混合，然后一起经过高温蒸煮保温过程从而得到抗水胶体。这里的高温蒸煮控制跟淀粉酶切蒸煮过程的温度保持一致。举例而言，高温蒸煮的温度为100-140℃，比如110℃、115℃、120℃、130℃、135℃等等。优选为120-140℃。比如125℃、130℃、135℃、140℃等。经过高温蒸煮后，进行保温处理，其中，保温温度为80-95℃，比如80℃、85℃、90℃、95℃等等，优选保温温度为90-95℃，比如92℃、94℃、95℃等等。保温时间为0.5-3h，比如1h、1.5h、2h、2.5h等等，优选保温时间为0.5-1.0h，比如0.7h、0.8h、1h等。通过与淀粉相容性好的有机硅与酶切蒸煮后的淀粉共同蒸煮，有机硅会与淀粉形成疏水性较强的乳液，疏水基--CH3朝外，聚硅油乳液的硅原子、氧原子形成配价键和氢键，产生较强的抗水胶体。其中，作为一种可能的实现方式，本专利技术实施例中的有机硅采用含硅类的复合抗水乳液，与淀粉相容性好，比如可以采用离子型或者羟基类有机硅。举例而言，本专利技术实施例中的有机硅可以选自甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、离子型羟基硅油乳液、复合离子型羟基硅油乳液、氨基有机硅、酰胺基有机硅、酯基有机硅、氰基有机硅、羧基有机硅以及环氧基有机硅中的一种或多种的组合。另外，专利技术人研究发现，有机硅的加入量的控制也是影响本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗水胶体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：对淀粉进行酶切蒸煮，控制酶切蒸煮后的淀粉分子中呈线性的直链部分以α‑D‑1,4糖苷键连接，而支链则以α‑D‑1,6糖苷键与主链相连；在所述酶切蒸煮后的淀粉中加入有机硅，所述有机硅的加入量为淀粉绝干量的1‑15％，经过高温蒸煮保温过程得到所述抗水胶体。

【技术特征摘要】
1.一种抗水胶体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
对淀粉进行酶切蒸煮，控制酶切蒸煮后的淀粉分子中呈线性的直链
部分以α-D-1,4糖苷键连接，而支链则以α-D-1,6糖苷键与主链相连；
在所述酶切蒸煮后的淀粉中加入有机硅，所述有机硅的加入量为淀
粉绝干量的1-15％，经过高温蒸煮保温过程得到所述抗水胶体。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述经过高温蒸煮保
温过程后，还包括：
加入微纤化纤维素分散均匀。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述微纤化纤维素的
直径为10-50nm，长度为2-30μm；所述微纤化纤维素的加入量为淀粉绝
干量的0.1-6％。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述经过高温蒸煮保
温过程后，还包括：
加入表面活性剂分散均匀。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述表面活性剂的加
入量为淀粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：许立兵，孙常芳，韦丹，王欢，马鹏飞，
申请(专利权)人：金东纸业江苏股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32