制造包含复数层材料之壳体的方法及装置制造方法及图纸

技术编号:7997930 阅读:181 留言:0更新日期:2012-11-22 06:24
本发明专利技术涉及一种制造包含复数层材料之壳体的方法及装置,所述方法包含在模具中将不同于第一材料层之材料的第二液态材料注入于置于所述模具中以所述第一材料层形成之壳体上,以在所述第一材料层上形成第二材料层;及以一挤压力在所述模具中挤压所述第二材料层;其中形成所述第二材料层之步骤更包含利用所述模具中之一腔在所述第二材料层上形成一枢纽或一机械构件,或将已预先形成的所述枢纽或机械构件附着于所述第二材料层。根据本发明专利技术的方法所制作的复数层材料壳体不仅具有复合材料的强度及弹性,而壳体也可依需求做后续的表面处理,例如热处理、阳极表面处理、一般水镀处理、真空镀膜/薄膜处理、涂层处理、喷油处理、抗腐蚀处理,及其它可使用于材料的任何表面处理等等,可进一步提高复数层间附着性,强度及抗腐蚀性,并使壳体的外观设计更有弹性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造壳体的方法及装置,尤其是一种制造包含有复数层材料之壳体的方法及装置。
技术介绍
随着电子产品日新月异的更迭,消费者对于电子产品的要求不仅考虑其实质上表现,例如掌上型计算机或平板计算机的处理速度、储存能力、手机的通信传输等等表现,对于电子产品的外观及耐用性的要求也越来越高。精致质感的外观及具有高强度、高延展性但重量较轻的外壳,将是消费性电子产品及各类产品的新趋势。传统电子产品多色彩的塑料外壳易受外力撞击而破裂,而单层金属的外壳又可能 因受环境因素而面临锈蚀的问题,或因材料性质限制,无法进行后续表面处理。人们希望以防锈蚀、抗刮磨、高强度又精致美观的复数层材料取代单层材料的种种问题。然而,现有技术以真空蒸镀或离子溅镀方式制备双层材料或通过机械覆合之材料的消费型电子设备外壳,然而,此种制造成本却相当高昂。
技术实现思路
本专利技术旨在消除现有技术的缺点而导致的问题,并以成本低廉并高产能的方式,制造包含复数层材料之壳体,按用量来备料,比较现时市场在用的技术更环保,节省浪费。同时,可按产品之需要而设计双层或多层之不同材料完全或局部地包着基材,以同时达至外观及机械性的需要,此专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造包含复数层材料之壳体的方法,包含:在一模具中将一不同于一第一材料层之材料的第二液态材料注入于置于所述模具中以所述第一材料层形成之壳体上,以在所述第一材料层上形成一第二材料层;及以一挤压力在所述模具中挤压所述第二材料层,其中形成所述第二材料层之步骤更包含利用所述模具中之一腔在所述第二材料层上形成一枢纽或一机械构件,或将已预先形成的所述枢纽或机械构件附着于所述第二材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:廖志雄
申请(专利权)人:昶联金属材料应用制品广州有限公司
类型:发明
国别省市:

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