平板电脑壳体用轻质材料制造技术

技术编号:11585819 阅读:87 留言:0更新日期:2015-06-10 19:11
本发明专利技术涉及一种平板电脑壳体用轻质材料,属于材料领域。本发明专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料,所述材料具有如下工艺参数:比重:0.89~1.07g/cm3,拉伸强度:57.2~63.6Mpa,断裂伸长率:108.9~123.5%,弯曲强度:80.6~87.0Mpa,弯曲模量:2722~2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763~801J/m;变形温度:103.3~112.8℃,软化温度:128.8~139.1℃。该轻质材料具有密度低、耐磨性能好、强度高等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种平板电脑壳体用轻质材料,属于材料领域。
技术介绍
自2010年苹果公司发布第一款平板电脑ipad,平板电脑在近几年内发展迅猛,其可进行浏览互联网、收发电子邮件、观看电子书、播放音频或视频、玩游戏等功能,且体积小、操作方便,越来越受到各个阶层人士的喜爱。平板电脑的最重要的特点即使其可携带性,人们可以在任何场合使用平板电脑,同时只需将其收纳随身携带的被包、女式手提包等即可。随着平板电脑的发展,人们对其重量的要求越来越高,望其可以更加的轻便。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种平板电脑壳体用轻质材料,该轻质材料具有密度低、耐磨性能好、强度高等特点。一种平板电脑壳体用轻质材料,所述材料具有如下工艺参数:比重:0.89?1.07g/cm3,拉伸强度:57.2?63.6Mpa,断裂伸长率:108.9?123.5%,弯曲强度:80.6?87.0Mpa,弯曲模量:2722?2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763?801 J/m ;变形温度:103.3 ?112.8°C,软化温度:128.8 ?139.1。。。本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料优选所述材料具有如下工艺参数:比重:0.89?1.01g/cm3,拉伸强度:59.1?63.6Mpa,断裂伸长率:111.9?123.5% ;弯曲强度:83.0?87.0Mpa,弯曲模量:2787?2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763?793J/m ;变形温度:105.6 ?112.8°C,软化温度:128.8 ?133.1。。。本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料优选所述材料具有如下工艺参数:比重:0.97?1.01g/cm3,拉伸强度:59.1?61.7Mpa,断裂伸长率:113.9?121.5% ;弯曲强度:83.0?85.7Mpa,弯曲模量:2787?2890Mpa,悬臂梁冲击强度:774?793J/m ;变形温度:105.6 ?108.3°C,软化温度:128.8 ?132.2°C。本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料优选所述材料由下述原料制成:聚碳酸酯:聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为100:18?30:0.5?4:3?10。本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料优选所述材料由下述原料制成:所述材料由下述原料制成:聚碳酸酯:聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为100:25?30:2 ?3:5 ?8。本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料优选所述材料由下述原料制成:所述材料由下述原料制成:聚碳酸酯:聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为100:25?27.5:2.2 ?3:6.5 ?8。本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料优选按下述方法制备:将聚碳酸酯、聚乳酸、聚羟基烷基酸酯、钛酸正丁酯按比例称重后进行干燥,将干燥后的原料进行熔融共混,成型。本专利技术的有益效果是:本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料,所述材料具有如下工艺参数:比重:0.89?1.07g/cm3,拉伸强度:57.2?63.6Mpa,断裂伸长率:108.9?123.5%,弯曲强度:80.6?87.0Mpa,弯曲模量:2722?2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763?801 J/m ;变形温度:103.3?112.8°C,软化温度:128.8?139.1。。。该轻质材料具有密度低、耐磨性能好、强度高等特点。【具体实施方式】下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本专利技术,但不以任何方式限制本专利技术。实施例1将聚碳酸酯、聚乳酸、聚羟基烷基酸酯、钛酸正丁酯按比例称重后进行干燥,将干燥后的原料进行熔融共混,成型,其中,聚碳酸酯:聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为 100:30:2.5:7。所得产品:比重:1.01g/cm3,拉伸强度:63.6Mpa,断裂伸长率:111.9% ;弯曲强度:87.0Mpa,弯曲模量:2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763J/m;变形温度:105.6 °C,软化温度:133.1。。。实施例2将聚碳酸酯、聚乳酸、聚羟基烷基酸酯、钛酸正丁酯按比例称重后进行干燥,将干燥后的原料进行熔融共混,成型,其中,聚碳酸酯:聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为 100:27.5:2.2:6.5。所得产品:比重:0.97g/cm3,拉伸强度:61.7Mpa,断裂伸长率:121.5% ;弯曲强度:85.7Mpa,弯曲模量:2787Mpa,悬臂梁冲击强度:774J/m;变形温度:108.3 °C,软化温度:128.8。。。【主权项】1.一种平板电脑壳体用轻质材料,所述材料具有如下工艺参数: 比重:0.89?1.07g/cm3,拉伸强度:57.2?63.6Mpa,断裂伸长率:108.9?123.5%,弯曲强度:80.6?87.0Mpa,弯曲模量:2722?2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763?801J/m ;变形温度:103.3 ?112.8°C,软化温度:128.8 ?139.1。。。2.根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述材料具有如下工艺参数: 比重:0.89?1.01g/cm3,拉伸强度:59.1?63.6Mpa,断裂伸长率:111.9?123.5% ;弯曲强度:83.0?87.0Mpa,弯曲模量:2787?2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763?793J/m ;变形温度:105.6 ?112.8°C,软化温度:128.8 ?133.1°C。3.根据权利要求2所述的材料,其特征在于:所述材料具有如下工艺参数: 比重:0.97?1.01g/cm3,拉伸强度:59.1?61.7Mpa,断裂伸长率:113.9?121.5% ;弯曲强度:83.0?85.7Mpa,弯曲模量:2787?2890Mpa,悬臂梁冲击强度:774?793J/m ;变形温度=105.6 ?108.3°C,软化温度:128.8 ?132.2°C。4.根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述材料由下述原料制成:聚碳酸酯??聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为100:18?30:0.5?4:3?10。5.根据权利要求4所述的材料,其特征在于:所述材料由下述原料制成:所述材料由下述原料制成:聚碳酸酯:聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为100:25?.30:2 ?3:5 ?8。6.根据权利要求5所述的材料,其特征在于:所述材料由下述原料制成:所述材料由下述原料制成:聚碳酸酯:聚乳酸:聚羟基烷基酸酯:钛酸正丁酯按质量比为100:25?.27.5:2.2 ?3:6.5 ?8。【专利摘要】本专利技术涉及一种平板电脑壳体用轻质材料,属于材料领域。本专利技术所述平板电脑壳体用轻质材料,所述材料具有如下工艺参数:比重:0.89~1.07g/cm3,拉伸强度:57.2~63.6Mpa,断裂伸长率:108.9~123.5%,弯曲强度:80.6~87.0Mpa,弯曲模量:2722~2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763~801J/m;变形温度:103.3~112.8℃,软化温度:128.8~139.1℃。该轻质材料具有密度低、耐磨性能好、强度高等特点。【IPC分类】C08L69-00, C08K5-10, C08L67-04【公开号】CN104693743【申请号】CN20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板电脑壳体用轻质材料,所述材料具有如下工艺参数:比重:0.89~1.07g/cm3,拉伸强度:57.2~63.6Mpa,断裂伸长率:108.9~123.5%,弯曲强度:80.6~87.0Mpa,弯曲模量:2722~2890Mpa,悬臂梁冲击强度:763~801J/m;变形温度:103.3~112.8℃,软化温度:128.8~139.1℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊
申请(专利权)人:大连奥林匹克电子城咨信商行
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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