【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热橡胶的制备方法，属于橡胶领域。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，各种电子、电器产品成为办公和生活的必需品，如电视机、组合音响、电子办公设备、家用电子保健设备、数码相机、手机、平板电脑。导热橡胶主要用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块、三极管、可控硅元件及二极管与基材接触缝隙处的热传递介质。为了保证电子器件的散热和热传导性能，需要具有较高导热系数的橡胶。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种导热橡胶的制备方法，该方法制备所得橡胶具有热导率高、强度高、耐腐蚀的特点。一种导热橡胶的制备方法，该方法包括下述工艺步骤：I.将浓硫酸、高锰酸钾与石墨按H2SO4:KMnO4:C为3.5～4.5:0.2～0.8:1室温下处理30～150min；将处理后混合物溶于0.5～2%磷酸中，加入氧化锌纳米颗粒后混合均匀后干燥得改性膨胀石墨；II.将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、改性膨胀石墨于60～70℃下进行一段混炼5～30min；后升温至75～85℃进行二段混炼5～30min；向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150～170℃，压力10～25Mpa下热压成型10～60min。本专利技术所述导热橡胶的制备方法优选所述步骤I中，将浓硫酸、高锰酸钾与石墨按H2SO4:KMnO4:C为3.8～4.2:0.45～0.65:1室温下处理50～80min；将处理后混合物溶...
【技术保护点】
一种导热橡胶的制备方法，其特征在于：该方法包括下述工艺步骤：I.将浓硫酸、高锰酸钾与石墨按H2SO4:KMnO4:C为3.5～4.5:0.2～0.8:1室温下处理30～150min；将处理后混合物溶于0.5～2%磷酸中，加入氧化锌纳米颗粒后混合均匀后干燥得改性膨胀石墨；II.将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、改性膨胀石墨于60～70℃下进行一段混炼5～30min；后升温至75～85℃进行二段混炼5～30min；向混炼后的原料中加入硫化剂和塑化剂，于150～170℃，压力10～25Mpa下热压成型10～60min。
【技术特征摘要】
1.一种导热橡胶的制备方法，其特征在于：该方法包括下述工艺步骤：
I.将浓硫酸、高锰酸钾与石墨按H2SO4:KMnO4:C为3.5～4.5:0.2～0.8:1室温下处理
30～150min；将处理后混合物溶于0.5～2%磷酸中，加入氧化锌纳米颗粒后混合均匀后
干燥得改性膨胀石墨；
II.将丁腈橡胶、天然橡胶、硼改性酚醛树脂、改性膨胀石墨于60～70℃下进行一
段混炼5～30min；后升温至75～85℃进行二段混炼5～30min；向混炼后的原料中加入硫
化剂和塑化剂，于150～170℃，压力10～25Mpa下热压成型10～60min。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤I中，将浓硫酸、高锰酸
钾与石墨按H2SO4:KMnO4:C为3.8～4.2:0.45～0.65:1室温下处理50～80min；将处理后混
合物溶于0.5～1%...
【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：大连奥林匹克电子城咨信商行，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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