由聚亚芳基醚酮箔和金属箔制成的无粘合剂复合物制造技术

本发明专利技术涉及由聚亚芳基醚酮箔和金属箔制成的无粘合剂复合物。具体地，本发明专利技术涉及用于制造由聚亚芳基醚酮成型物料制成的箔和金属箔制成的复合物的方法，包括以下步骤：I.提供厚度为5至1200μm的由包含以下组分的成型物料制成的箔：a)60至96重量份的聚亚芳基醚酮，b)2至25重量份的六方氮化硼，和c)2至25重量份的滑石，其中组分a)、b)和c)的重量份总和为100；II.提供厚度为10至150μm的金属箔；III.在Tm-40K至Tm+40K的温度和4至5000bar的压力，不使用粘合剂压制I.和II.中提供的箔产生适合于制造尺寸稳定的电路板的无粘合剂复合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合物，其中由聚亚芳基醚酮成型物料制成的箔无粘合剂地连接在金属箔一侧或两侧。箔的连接通过在升高温度压制实现。作为可选方法，金属箔在这里以其原样施加且不是像在替代方法中那样通过真空沉积法或电解施加。复合物例如用作柔性电路板(FCB)。
技术介绍
由聚亚芳基醚酮制成的箔的制造和用途是现有技术。箔用于各式各样的工业应用，例如用作绝热材料或功能层的载体。在这些方法中，根据需求，聚亚芳基醚酮与各种填料和任选其它聚合物混合，产生配混物或产生共混物，以及然后将这些进一步加工产生箔。现在已经实现低于10 Pm的箔厚度。性能概况特别着重于高耐溶剂性和耐温性，同时具有低收缩性和低膨胀系数，以及高撕裂强度(EinreiPfestigkeit)和连续撕裂强度 (Weiterrei3 festigkeit)。根据挤出法进程，可以加工聚亚芳基醚酮，产生非晶态箔或部分结晶箔。为了制造具有尽可能低的和均匀的收缩性的箔，需要最大部分结晶地制备箔和使聚合物分子的取向尽可能低。在挤出法中，聚亚芳基醚酮的非晶态熔体从喷嘴排出到所谓激冷辊上，其中必须在加工技术上复杂地以非常窄的加工窗口转变为最大部分结晶性本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造复合物的方法，所述复合物由金属箔和由聚亚芳基醚酮成型物料制成的箔制成，包括以下步骤：I.？提供厚度为5至1200？μm的由包含以下组分的成型物料制成的箔：a)？60至96重量份的聚亚芳基醚酮，b)？2至25重量份的六方氮化硼，和c)？2至25重量份的滑石，其中组分a)、b)和c)的重量份总和为100；II.？提供厚度为10至150？μm的金属箔；III.？在Tm？40K至Tm？+？40K的温度和4至5000？bar的压力，不使用粘合剂压制I.和II.中提供的箔，其中Tm为I.中提供的成型物料中聚亚芳基醚酮的晶粒熔点，Tm为根据ISO？11357，在第二次加热中和用20K/min的加热和...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K阿尔廷，J布拉施克，
申请(专利权)人：赢创德固赛有限公司，
类型：发明
国别省市：