电子设备用预涂覆铝板制造技术

导电性、润滑性、耐指纹性、耐腐蚀性和加工时的抗划伤性优异，并且针对包装材的抗划伤性也优异电子设备用预涂覆铝板，是在铝原材板(11)上形成有含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜(12)，按压到复合皮膜(12)上的规定的球状端子和铝原材板(11)之间的电阻值为1Ω以下的电子设备用预涂覆铝板(10)，其中，铝原材板(11)的表面粗糙度Ra为0.3～0.5μm，复合皮膜(12)作为无机成分含有锆成分和硅成分，作为有机树脂成分含有聚氨酯树脂、丙烯酸树脂的至少一种，锆成分的ZrO2换算附着量为5～500mg/m2，硅成分的SiO2换算附着量为2～600mg/m2，有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，各成分的附着量合计为70～700mg/m2。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过成形而作为电子设备的箱体或构造构件等使用的预涂覆铝板。
技术介绍
铝板(包括铝合金板)具备高的强度和成形性，同时与钢板相比可以大幅的轻量化，因此，通过实施各种成形可以适用于容器、箔、电气制品、机动车用品，还有建材等各种用途。铝板的成形品根据使用用途和环境，以提高外观和耐腐蚀性等为目的而进行表面处理。在此，作为进行表面处理的方法，从大量生产率、制造工序的简洁化、成本降低等观点出发，优选利用对冲压成形前的铝板预先进行表面处理形成皮膜的预涂覆铝板的预涂覆 法。另外，近年来，所述预涂覆铝板为适应制品和机器的多样化和高级化，被赋予如下各种功能的功能性预涂覆铝板得到开发，并广泛普及，例如，耐指纹性、抗划伤性、导电性(接地性)、散热性、隔热性、抗菌性、防锈性、亲水性、排水性、润滑性等。作为其中的电子设备用预涂覆铝板，兼具导电性、耐指纹性、抗划伤性和润滑性的预涂覆铝板被最为广泛地采用。还有，此处所谓的抗划伤性是指以冲压加工时由于与模具摩擦而产生的伤痕为对象的抗划伤性。在专利文献I中提出了如下的耐指纹性和抗划伤性优异的表面处理铝板，其中，在铝板上预涂覆包含润滑剂的树脂形成树脂皮膜，如此不使附着在表面的指纹，或在表面生成的微细的伤痕醒目。根据专利文献1，虽然一定程度上提高了铝板的耐指纹性和抗划伤性，但是作为绝缘物的树脂皮膜使被预涂覆的铝板的表面呈现绝缘性，因此，在作为所述电子设备的箱体或构造构件需要接地时，需要削除所述树脂皮膜的一部分设置使铝板的金属部分露出的导通部等的后续工序。因此，为了解决确保这种预涂覆铝板的表面的导电性的问题，在专利文献2和专利文献3中提出了预涂覆含有导电性物质的树脂皮膜的技术。但是，在这种在铝板的表面预涂覆含有导电性物质的树脂的方法中，需要使导电性物质的粒子在所述树脂中均匀分散，在形成在铝板的表面的树脂皮膜中不能充分确保导电性物质的粒子彼此接触时，或者在树脂皮膜和铝板的界面中不能充分确保导电性物质和铝板的接触时，就不能得到希望的导电性。因此，为了得到希望的导电性，需要增加导电性物质的成分量。但是，在增加导电性物质的含量时，树脂皮膜变硬变脆，因此，在对形成有树脂皮膜的铝板进行冲压加工时，会出现容易发生树脂皮膜的裂纹(剥离)的问题。本专利技术者们为了解决形成这些添加有导电性物质的树脂皮膜的构成的预涂覆铝板的问题点，在专利文献4中，着眼于铝板所具有的表面粗糙度和树脂皮膜的平均膜厚的关系，提出了不使用导电性物质而确保导电性的技术。即，如图5所示，该专利文献4中记载的电子设备用预涂覆铝板40，在具有规定的中心线平均粗糙度的铝原材板41的至少单面上，形成耐腐蚀性皮膜43和具有规定的成分和平均膜厚的树脂皮膜42，铝原材板41的表面的微细的凹凸的凸部以被耐腐蚀性皮膜43被覆的状态从树脂皮膜42露出，如此而构成，通过形成这种构成，在提高高的导电性的同时，还满足抗划伤性等其他的要求。具有所述构成的专利文献4中记载的电子设备用预涂覆铝板，由于导电性、耐指纹性、抗划伤性、润滑性优异，所以在光驱的外壳和液晶板的框架、液晶板的背板、车载音响的内部箱体等，各种电子设备中被采用。专利文献专利文献I特公平6-70870号公报专利文献2特开平7-313930号公报专利文献3专利第3245696号公报专利文献4专利第4237975号公报但是，近年来，在既定的作为专利文献4中记载的电子设备用预涂覆铝板的用途的电子设备行业中，特别是成本竞争激烈，其结果是，对于对电子设备用预涂覆铝板进行了成形的成形品和使用该成形品组装而成的电子设备制品进行包装的包装材料来说也有置换成更廉价的材料的倾向。其结果是，在包装对电子设备用预涂覆铝板进行了成形的成形品和使用该成形品组装而成的电子设备制品后进行运输时，以现有的包装材料不会产生的伤痕进入成形品和电子设备制品的情况开始增加，几乎不增加成本，而与现有相比进一步提高抗划伤性的预涂覆铝材的呼声增加。
技术实现思路
本专利技术鉴于所述课题而成，其目的在于提供一种抗划伤性优异电子设备用预涂覆铝板，其导电性、润滑性、耐指纹性、耐腐蚀性和冲压加工时的抗划伤性优异，并且即使使用廉价的包装材料，也能够抑制对所适用的成形品和电子设备制品的划伤。解决了所述课题的本专利技术的电子设备用预涂覆铝板具备铝原材板和形成在所述铝原材板的至少单面上的含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜，在对形成有所述复合皮膜一侧的表面以0. 4N的载荷按压前端部为半径IOmm的球状端子时，所述球状端子和所述铝原材板之间的电阻值为IQ以下，其中，所述铝原材板中，形成有所述复合皮膜一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0. 3 y m以上0. 5 y m以下，所述复合皮膜中，作为无机成分含有锆成分和硅成分，作为有机树脂成分含有聚氨酯树脂和丙烯酸树脂中的至少一种，锆成分换算成ZrO2的附着量为5 500mg/m2,娃成分换算成SiO2的附着量为2 600mg/m2,所述有机树脂成分的附着量为5 650mg/m2，所述锆成分的附着量、所述硅成分的附着量、所述有机树脂成分的附着量的合计为70 700mg/m2(专利技术请求I)。如此，由于分别将铝原材板的表面的算术平均粗糙度Ra和复合皮膜的整体的附着量限定在特定的范围内，所以形成铝原材板的微细的凸部比复合皮膜的平均膜厚(高度)高而飞出的形态，其结果是，通过规定的方法测量时的电阻值为IQ以下，能够确保优异导电性。另外，通过限定形成复合皮膜的成分，能够实现能够确保极其优异的抗划伤性(与包装材料滑动时的抗划伤性)的电子设备用预涂覆铝板。优选本专利技术的电子设备用预涂覆铝板中，在所述复合皮膜的无机成分中，所述硅成分相对于换算成Zr02、SiO2的锆成分和硅成分的合计的质量比(/)为0. 2以上0. 95以下(专利技术请求2)。如此，通过实现无机成分中的硅成分的比率即锆成分和硅成分的比最佳化的复合皮膜，由此，能够实现对于与包装材料滑动时的抗划伤性优异的电子设备用预涂覆铝板。优选本专利技术的电子设备用预涂覆铝板中，在所述复合皮膜中，无机成分的换算成Zr02、Si02的锆成分和硅成分的质量合计为所述有机树脂成分的质量的0. 2倍以上10倍以下(专利技术请求3)。如此，通过限定复合皮膜中的无机成分和有机树脂成分的比，从而能够防止有机树脂成分的比率过高时产生的复合皮膜的硬度不足引起的和包装材料的抗划伤性下降，并且，能够防止无机成分的比率过高时产生的复合皮膜的密接性不足引起的冲压时的抗划伤性下降，能偶实现抗划伤性优异的电子设备用预涂覆铝板。优选本专利技术的电子设备用预涂覆铝板中，所述复合皮膜还含有相对于该复合皮膜 质量比为5%以上低于50%的润滑成分(专利技术请求4)。根据这种构成，能够实现润滑性优异的电子设备用预涂覆铝板，提高冲压的连续成形性，能够省略脱脂工序，降低成本。优选本专利技术的电子设备用预涂覆铝板中，在所述铝原材板和所述复合皮膜之间形成由含有从铬、锆、钛中选出的金属的无机单独皮膜或无机有机复合皮膜构成的衬底处理皮膜，所述衬底处理皮膜的附着量以所述金属换算为5mg/m2以上50mg/m2以下(专利技术请求5)。根据这种构成，通过提高复合皮膜和铝原材板的密接性，从而实现进一步提高冲压加工时的抗划伤性，并且耐腐蚀性优异的电子设备用预涂覆铝板。优选本专利技术的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备用预涂覆铝板，其特征在于，具有铝原材板和在所述铝原材板的至少单面上形成的含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜，并且，对形成有所述复合皮膜的一侧的表面，以0.4N的载荷按压前端部为半径10mm的球状端子时，所述球状端子和所述铝原材板之间的电阻值在1Ω以下，其中，在所述铝原材板中，形成有所述复合皮膜一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.5μm以下，在所述复合皮膜中，作为所述无机成分含有锆成分和硅成分，作为所述有机树脂成分含有聚氨酯树脂和丙烯酸树脂中的至少一种，所述锆成分换算成ZrO2的附着量为5～500mg/m2，所述硅成分换算SiO2的附着量为2～600mg/m2，所述有机树脂成分的附着量为5～650mg/m2，其中，所述锆成分的附着量、所述硅成分的附着量和所述有机树脂成分的附着量的合计为70～700mg/m2。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：服部伸郎，田中智子，相川耕一，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，日本帕卡濑精株式会社，
类型：发明
国别省市：