【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过成形而作为电子设备的箱体或构造构件等使用的预涂覆铝板。
技术介绍
铝板(包括铝合金板)具备高的强度和成形性,同时与钢板相比可以大幅的轻量化,因此,通过实施各种成形可以适用于容器、箔、电气制品、机动车用品,还有建材等各种用途。铝板的成形品根据使用用途和环境,以提高外观和耐腐蚀性等为目的而进行表面处理。在此,作为进行表面处理的方法,从大量生产率、制造工序的简洁化、成本降低等观点出发,优选利用对冲压成形前的铝板预先进行表面处理形成皮膜的预涂覆铝板的预涂覆 法。另外,近年来,所述预涂覆铝板为适应制品和机器的多样化和高级化,被赋予如下各种功能的功能性预涂覆铝板得到开发,并广泛普及,例如,耐指纹性、抗划伤性、导电性(接地性)、散热性、隔热性、抗菌性、防锈性、亲水性、排水性、润滑性等。作为其中的电子设备用预涂覆铝板,兼具导电性、耐指纹性、抗划伤性和润滑性的预涂覆铝板被最为广泛地采用。还有,此处所谓的抗划伤性是指以冲压加工时由于与模具摩擦而产生的伤痕为对象的抗划伤性。在专利文献I中提出了如下的耐指纹性和抗划伤性优异的表面处理铝板,其中,在铝板上预涂覆包含润滑剂 ...
【技术保护点】
一种电子设备用预涂覆铝板,其特征在于,具有铝原材板和在所述铝原材板的至少单面上形成的含有无机成分和有机树脂成分的复合皮膜,并且,对形成有所述复合皮膜的一侧的表面,以0.4N的载荷按压前端部为半径10mm的球状端子时,所述球状端子和所述铝原材板之间的电阻值在1Ω以下,其中,在所述铝原材板中,形成有所述复合皮膜一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.5μm以下,在所述复合皮膜中,作为所述无机成分含有锆成分和硅成分,作为所述有机树脂成分含有聚氨酯树脂和丙烯酸树脂中的至少一种,所述锆成分换算成ZrO2的附着量为5~500mg/m2,所述硅成分换算SiO2的附着量为2~60 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:服部伸郎,田中智子,相川耕一,
申请(专利权)人:株式会社神户制钢所,日本帕卡濑精株式会社,
类型:发明
国别省市:
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