电子设备的密封构造以及使用该密封构造的电磁继电器制造技术

一种电子设备的密封构造，电磁继电器具有：底座(10)；壳体(30)，其覆盖底座(10)的上表面并且在一个面开口；以及端子(40)，其安装于底座(10)，在该电磁继电器中，通过密封材料来密封底座(10)与壳体(30)之间的间隙，在与底座(10)的端面对置地设置的一对端子之间(41、41)设置有间隙(46)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子设备的密封构造以及使用了该电子设备的密封构造的电磁继电器。
技术介绍
以往，作为电磁继电器的密封构造，有日本特开2000-260283号公报(专利文献1)中记载的内容。在该密封构造中，通过在壳体的开口侧填充密封材料并使其固化，来确保壳体内部的密闭性。而且，为了防止密封材料从可动端子所突出的开口流入，而在壳体44内部设置突起或者在可动触点端子设置切起部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-260283号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在所述现有的密封构造中，由于壳体、或者可动触点端子等结构部件要求高的部件精度，因此，壳体内部的密闭性容易产生波动，存在制造成本变高的问题。本专利技术鉴于上述课题，目的在于提供能够使电子设备的制造容易并且降低制造成本的电子设备的密封构造。用于解决课题的手段关于本专利技术的电子设备的密封构造，为了解决所述课题，所述电子设备具有：底座；壳体，其覆盖所述底座的上表面并且在一个面开口；以及端子，其安装于所述底座，通过密封材料密封所述底座与所述壳体之间的间隙，所述电子设备的密封构造的特征在于，在与所述底座的端面对置地设置的一对端子之间设置有间隙。专利技术效果根据本专利技术的电子设备的密封构造，由于为了能够通过密封材料来使壳体内部的空间密闭而在与底座的端面对置地设置的一对端子之间设置有间隙，因此，结构部件不需要高的部件精度。因此，能够使电子设备的制造变得容易，并且，降低制造成本。作为本专利技术的一个实施方式，可以构成为，用于形成所述间隙的间隙形成部对置地设置于所述端子的基部。根据该实施方式，能够得到设计自由度高的电子设备。作为本专利技术的一个实施方式，可以构成为，一对所述端子是将板状部件折叠而成的层叠体。根据该实施方式，能够得到设计自由度高的电子设备。作为本专利技术的一个实施方式，可以构成为，从所述端子的主体部至所述壳体的内表面为止的尺寸为0.16mm以上且0.25mm以下，所述间隙形成部之间的所述间隙为2.0mm以下，所述间隙形成部的对置部分的长度方向尺寸为2.1mm以下，并且，所述密封材料在25±5℃的范围内粘度为39000～48000mPa·s。根据该实施方式，在从端子的主体部至壳体的内表面为止的尺寸为0.16mm以上且0.25mm以下，端子的间隙形成部的对置部分的长度方向尺寸为2.1mm以下，而且使用在25±5℃的范围内粘度为39000～48000mPa·s的密封材料的情况下，通过使间隙形成部之间的间隙为2.0mm以下，能够抑制从该间隙向壳体内部流入的密封材料的流入距离。因此，无需为了防止密封材料向壳体内部流入，而在可动触点端子上设置突出部或者切起部等结构、或者使电子设备的高度尺寸变大，不需要防止密封材料向壳体内部流入。其结果为，能够降低电子设备的制造成本。此外，如果使用在25±5℃的范围内粘度比39000mPa·s小的密封材料，则密封材料会流入壳体30内部深处。此外，如果使用在25±5℃的范围内粘度比48000mPa·s大的密封材料，则无法充分地封住底座与壳体之间的间隙，无法保证壳体内部的密闭性。因此，通过使用所述温度以及粘度的密封材料，保持了壳体内部的密闭性，并且容易控制流入壳体内部的密封材料。作为本专利技术的一个实施方式，可以构成为，一对所述端子之间的间隙为0.5mm以下。根据该实施方式，由于能够可靠地抑制从间隙向壳体内部流入的密封材料的流入距离，因此，能够降低电子设备的制造成本。作为本专利技术的一个实施方式，可以构成为，所述底座与所述壳体之间的间隙为0.01mm以上且0.10mm以下。根据该实施方式，在底座与壳体之间的间隙小于0.01mm的情况下，产生毛细管现象，密封材料可能流入壳体内部。此外，在底座与壳体之间的间隙超过0.10mm的情况下，则难以控制密封材料向壳体内部的流入。因此，通过形成所述尺寸的间隙，容易控制流入壳体内部的密封材料。作为本专利技术的一个实施方式，可以构成为，在一对所述端子的对置的缘部上设置有楔形部。根据该实施方式，容易控制流入壳体内部的密封材料。作为本专利技术的一个实施方式，可以构成为，所述楔形部的角度为20°以上。根据该实施方式，容易控制流入壳体内部的密封材料。本专利技术的电磁继电器的特征在于，使用了所述电子设备的密封构造。根据本专利技术，能够得到制造容易并且制造成本低的电磁继电器。附图说明图1是示出作为本专利技术的一个实施方式的电子设备的电磁继电器的立体图。图2是示出图1的电磁继电器的将壳体取下后的状态的立体图。图3是示出图1的电磁继电器的可动触点端子部分的放大横剖视图。图4是示出通过环氧树脂密封图1的电磁继电器的底面之前的状态的纵剖视图。图5是示出通过环氧树脂密封图1的电磁继电器的底面的中途的状态的纵剖视图，以环氧树脂的注入方向为图的上侧的方式进行示出。图6是示出通过环氧树脂密封图1的电磁继电器的底面之后的状态的纵剖视图，以环氧树脂的注入方向为图的上侧的方式进行示出。图7是用于说明实施例1的图。图8是用于说明实施例2的图。图9是用于说明实施例3的图。图10是继图9的用于说明实施例3的另一图。图11是继图10的用于说明实施例3的又一图。具体实施方式以下，根据附图对本专利技术的电磁继电器进行说明。如图1、图2所示，本实施方式的电磁继电器具有：底座10；电磁铁单元20，其设置于该底座10上；以及壳体30，其覆盖底座10和电磁铁单元20。而且，在所述电磁铁单元20上组装有可动触点端子40、常开固定触点端子50以及常闭固定触点部60。此外，如图5、图6所示，所述电磁继电器通过密封材料100来使壳体30的内部空间密闭。另外，为了说明方便，密封材料100仅在图5、图6中进行图示。如图2所示，底座10在宽度方向的两端具有用于使可动端子部41、41以及固定端子部51向下方突出的缺口11(在图2中，仅示出一个缺口11)。此外，虽未图示，但在底座10上设置有用于压入线圈端子21的端子孔以及用于固定常开固定触点端子50和常闭固定触点部60的压入孔等。如图2所示，电磁铁单元20具有：与底座10一体成型的绕线管22；卷绕在该绕线管22的筒部上的线圈23；以及组装于所述绕线管22上的截面为L字形的磁轭24。在绕线管22的上部设置有凸缘部22a。磁轭24由沿着线圈23延伸的垂直部24a以及未图示水平部构成。在该水平部铆接固定有插入于绕线管22的筒部内的铁芯(未图示)的下端。如图4所示，壳体30是在一个面开口的箱形状，具有能够与底座10嵌合的外形。如图2所示，可动触点端子40由大致L字形状的导电性板簧形成，具有主体部40a，并且在该主体部40a的一端具有一对可动端子部41、41，而在另一端具有可动接触片42。在该可动接触片42上，在其自由端部设置有可动触点43，在下表面设置有可动铁片45。而且，所述可动触点端子40铆接固定于所述磁轭24的垂直部24a。可动端子部41、41通过将板簧弯折180°并利用冲压进行压接(所谓的折边弯曲)来形成，可动端子部41、41在主体部40a的一端以隔着规定的间隔对置的方式配置。在可动端子部41、41的基部设置有间隙形成部41a、41a，该间隙形成部41a、41a是通过将板簧弯折到主体部40a上并进行压接而形成的。通过该间隙形成部41a、41a，在主体部40a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的密封构造，该电子设备具有：底座；壳体，其覆盖所述底座的上表面并且在一个面开口；以及端子，其安装于所述底座，通过密封材料密封所述底座与所述壳体之间的间隙，所述电子设备的密封构造的特征在于，在与所述底座的端面对置地设置的一对端子之间设置有间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.14 JP 2014-0522091.一种电子设备的密封构造，该电子设备具有：底座；壳体，其覆盖所述底座的上表面并且在一个面开口；以及端子，其安装于所述底座，通过密封材料密封所述底座与所述壳体之间的间隙，所述电子设备的密封构造的特征在于，在与所述底座的端面对置地设置的一对端子之间设置有间隙。2.根据权利要求1所述的电子设备的密封构造，其特征在于，用于形成所述间隙的间隙形成部对置地设置于所述端子的基部。3.根据权利要求2所述的电子设备的密封构造，其特征在于，一对所述端子是将板状部件折叠而成的层叠体。4.根据权利要求2或3所述的电子设备的密封构造，其特征在于，从所述端子的主体部至所述壳体的内表面为止的尺寸为0.16mm以上且0.25mm以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：筒井和广，木下真裕，三宅彩加，佐佐木纯，辻启介，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP