处理流体中半导体晶片的方法和装置制造方法及图纸

技术编号:786934 阅读:127 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于使沉浸在含水漂洗槽液中的一个或多个半导体晶片干燥的过程,包括: 将密度小于水的有机干燥溶剂加入到所说槽液中以在所说槽液中形成下层含水层和上层有机层,所说晶片完全保持浸渍在所说下层含水层,及; 将所说晶片通过所说上层有机层从所说下层含水层中提升出。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗伯特·罗杰尔·马修
申请(专利权)人:莱格西系统公司
类型:发明
国别省市:

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