用于抛光和研磨光学和半导体表面的流体动力学径向流设备制造技术

本发明专利技术提供一种抛光设备，用于平坦或弯曲的光学表面的研磨和高精度的精抛光，还用于半导体和金属表面的光学整平。该设备不与待抛光表面接触。本发明专利技术是一种没有移动部件的设备，其中一些部件由不锈钢和陶瓷材料制成。由于其流体动力学特性，该设备可以使经抛光表面获得高精度的光学性质。该设备产生的高速流体径向展开并与该加工面平行，从而产生稳定、均匀和可重复的环形磨蚀痕迹。该设备的设计使得从抛光过程开始到最终的精抛光的全过程中不必更换设备就能获得光学表面，从而避免对加工面的摩擦和对设备的磨损。它能够抛光薄膜而不需要对加工面进行刚性或有源支承。相对于其它的已知方法，本发明专利技术显著简化了光学抛光过程并降低了成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及修正抛光/研磨和高精度抛光领域，尤其涉及用于光学表面以及半导体材料的整平。
技术介绍
高质量的光学抛光工艺包括从要被抛光的表面除去材料，以便使其光滑，并以达到几分之一波长的精度来修正其外形。传统的抛光方法，也称为经典的抛光方法(R.N.Wilson“Reflecting Telescope Optics II，Manufacture，Testing，AlignmentModern Techniques”，Springer Verlag，1999和Wilson S.R.et al.SPIE VOI 966，74，1988)，主要利用由弹性材料(诸如沥青，聚氨酯等)制造的接触设备(器具)，该接触设备(器具)本身精确地与加工面相适应，并且借助浆料层来研磨加工面。这些抛光工艺往往是手工进行的并且较慢，而抛光设备在抛光过程中所产生的温度和应力的作用下易于变形，因而该抛光设备会被表面结壳的磨料微粒和去除的材料磨损。这些方法的缺陷已通过使用被称之为“应力研磨(stressed lap)”的抛光设备而克服，其由可使非球面抛光变得容易的可灵活变形的抛光设备组成。然而，这些方法很复杂，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于精研磨和抛光平面或弯曲的光学表面以及用于半导体和金属表面的光学整平的高精度抛光设备，所述设备包括：多个圆柱形部件，由预先加工好的不锈钢或陶瓷组成，并通过一系列外围的螺丝彼此连接，所述部件由以下几部分组成：混合组件、包括一个或 多个旋转加速室的组件、空气静力悬浮系统、口径调节器、出口喷嘴和径向发散喷嘴。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃尔费戈吉列尔莫鲁伊斯施奈德，埃丽卡索恩洛佩斯福门特，路易斯萨拉斯卡萨莱斯，埃斯特万安托林卢纳阿吉拉尔，
申请(专利权)人：墨西哥国立自治大学，
类型：发明
国别省市：MX[墨西哥]