【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种液体供给设备，适用于将处理液送到喷头，利用喷头喷出处理液冲洗原始光具盘和半导体晶片。至今为止，作为一种通过喷射处理液到原始光具盘和半导体晶片上冲洗原始光具盘和半导体晶片上的设备，采用一种如附图说明图1所示的液体喷射设备1。更具体地讲，液体喷射设备1通过安装在腔室2内的旋转台3卡住象原始光具盘和半导体晶片一样的工件4，使工件4旋转。在这里，工件4的冲洗可以通过喷头5向工件4喷出处理液6来完成。例如如果用净化水作为处理液6从喷头5喷出，即可完成用净化水冲洗工件4。实际工作中，液体喷射设备1安装了许多分别喷射不同类型处理液6的喷头5，通过选择置于工作4上方的喷头5，除完成冲洗处理外，还可完成各种不同药液的处理。具体讲，如果将选择喷射HWDS的喷头5置于工件4上方，工件4的表面就涂上了保护层，如果将选择喷射硅烷偶合洗剂的喷头5置于工件4上方，可完成改善工件4表面粘附力的表面处理工作。然而，在液体喷射设备1中，由于在等待期间喷头5的端部变干，产生一个问题，即固体的出现和处理液6的浓度改变。此外，还存在一些其他问题，如处理液6的质变，以及处理液6受到诸...
【技术保护点】
一种液体供给设备，它用于给将处理液喷射于待处理工件上的处理液喷射装置供给处理液，包括：循环装置，当所述处理液喷射装置不向待处理工件喷射处理液时，用于循环所述处理液喷射装置喷出所述的处理液，并将所述的处理液再送给所述的处理液喷射装置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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