【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于半导体晶片抛光系统的载具(carrier)的多流体供 应设备。更具体地说，本专利技术涉及一种用于半导体晶片抛光系统的载具的多 流体供应设备，其中，至少安装有一个载具的化学机械式抛光(CMP)机具 具有双系统结构，即动力传送系统和操作流体供应系统是独立分离的，并能 够固定地支撑旋转部件，从而能够阻止当动力传送轴旋转时，该动力传送轴 两末端之间的细微滚动所造成的密封性能的下降，同时，操作流体可平稳地 地供应至各个载具，因此，旋转体和非旋转体之间的接触部分被简化成单层 密封结构，而仍然保持着该旋转体和非旋转体之间的高密封特性。
技术介绍
一般而言，化学机械式抛光(CMP)机具是一种主要应用于半导体制造 过程的机具，并且被认为是一种用于高精细平化过程的抛光机具，用于通过 机械抛光和化学反应移除晶片表面多布线层之间的台阶。现就CMP机具的普通结构简述如下，CMP机具包括台板(抛光台)，该台板上附着有抛光垫(弹性抛光纸)；抛光载具(抛光头)，所述抛光载具 用于在其夹紧晶片时往下压及旋转，以使抛光垫和晶片表面之间相互接触； 研磨剂供应喷嘴，所述研磨剂供应...
【技术保护点】
一种用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备，该设备包括：驱动源，所述驱动源用于产生特定的旋转力；位于驱动端的旋转管套节，该驱动端的旋转管套节包括：中心旋转轴，所述中心旋转轴被可旋转地支撑，用于将从所述驱动源传送的特定旋 转力向外部传送；流体供应管体，所述流体供应管体与所述中心旋转轴同轴地设置，被固定地支撑，并且在其内部形成有多个流体通道；歧管板，所述歧管板用于固定所述流体供应管体，并且设置有多个与形成于所述流体供应管体中的流体通道相通的流体通道；密封罩套，所述密封罩套同轴地设置在所述流体供应管体的外圆周上，被可旋转地支撑，形成有在对应于所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备，该设备包括驱动源，所述驱动源用于产生特定的旋转力；位于驱动端的旋转管套节，该驱动端的旋转管套节包括中心旋转轴，所述中心旋转轴被可旋转地支撑，用于将从所述驱动源传送的特定旋转力向外部传送；流体供应管体，所述流体供应管体与所述中心旋转轴同轴地设置，被固定地支撑，并且在其内部形成有多个流体通道；歧管板，所述歧管板用于固定所述流体供应管体，并且设置有多个与形成于所述流体供应管体中的流体通道相通的流体通道；密封罩套，所述密封罩套同轴地设置在所述流体供应管体的外圆周上，被可旋转地支撑，形成有在对应于所述流体供应管体的所述各个流体通道的位置与外部相通的通孔，并且形成有多个流孔，所述多个流孔能使操作流体沿着所述各个通孔的内圆周表面流动；和密封单元，所述密封单元相互地堆叠，且有效地插在所述流体供应管体和所述密封罩套之间，以用于保持所述流体供应管体和所述密封罩套之间的气密性；心轴，所述心轴可旋转地安装在所述流体供应管体的外侧面上，具有用于在其中容纳特定装置的空间，并且独立于所述中心旋转轴连接到所述驱动源，用于将旋转力从所述驱动源传送出来；不可旋转的心轴罩套，该心轴罩套用于支撑在所述心轴的外圆周上；至少一个载具连接轴，所述载具连接轴在接受来自位于所述驱动端的旋转管套节的中心旋转轴的旋转力之后，以一特定的速率旋转，并且在其中形成有多个流体通道；载具，所述载具固定地连接于所述载具连接轴的底部；至少一个位于从动端的旋转管套节，该从动端的旋转管套节包括中心旋转轴，所述中心旋转轴与所述载具连接轴的顶端结合为一体，且通过从所述载具连接轴传送的旋转力转动，并且形成有多个流体通道，所述多个流体通道用于使流体流至形成于所述载具连接轴内部的流体连通通道；非旋转...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐盛范，
申请(专利权)人：斗山MECATEC株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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