The invention provides a sapphire wafer clamping method, after polishing, simple steps, convenient preparation, after polishing for sapphire wafer clamping process does not produce scratches, and clamping force can be controlled by adjusting the working current intensity of electromagnetic clamp, ensure the sapphire wafer clamping will not appear paddling to avoid the sapphire wafer peripheral shape process because the slide caused by scratches on the surface of sapphire wafer, improve the overall efficiency, low cost, can meet the needs of the users.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及蓝宝石
,特别是涉及一种抛光后蓝宝石晶片的装夹方法。
技术介绍
蓝宝石晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能。广泛应用于高亮度LED衬底材料、各种光学元器件、窗口材料。A向蓝宝石晶片的抛光过程时长达到15至25个小时,在抛光过程中会出现崩边、崩角以及边缘微裂纹等缺陷,抛光后需要对外周形状进行再次加工,消除抛光过程中产生的崩边、崩角以及边缘微裂纹等缺陷。目前的装夹手段主要为真空吸附,存在工作台表面有脏污以及其它硬质固体颗粒物,在装夹过程中会对抛光后的蓝宝石晶片表面产生划痕,且装夹的夹持力小,不可调节,在外周形状加工过程中会产生滑片,在抛光后的蓝宝石晶片表面产生划痕,需要进行再次抛光。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种抛光后蓝宝石晶片的装夹方法,解决现有装夹手段主要为真空吸附,存在工作台表面有脏污以及其它硬质固体颗粒物,在装夹过程中会对抛光后的蓝宝石晶片表面产生划痕,且装夹的夹持力小,不可调节,在外周形状加工过程中会产生滑片,在抛光后的蓝宝石晶片表面产生划痕的问题。为解决以上问题本专利技术所采用的方案:一种抛光后蓝宝石晶片的装夹方法,其装夹方法如下:(1)用无水乙醇清洁电磁工作台表面及压板表面,清洁2-4次;(2)将无尘PE静电膜贴在电磁工作台表面及压板表面;(3)将卡位导向条放置在电磁工作台侧面;(4)将抛光后的蓝宝石晶片紧贴卡位导向条放置在电磁工作台表面上;(5)将压板紧贴卡位导向条放置在蓝宝石晶片表面上;(6)开启电磁工作台电源,使电磁工作台处于工作状态;(7)用手轻推蓝宝石晶片的一侧,检查蓝宝石晶片是否被夹持牢固;( ...
【技术保护点】
一种抛光后蓝宝石晶片的装夹方法,其特征为,其装夹方法如下:(1)用无水乙醇清洁电磁工作台表面及压板表面,清洁2‑4次;(2)将无尘PE静电膜贴在电磁工作台表面及压板表面;(3)将卡位导向条放置在电磁工作台侧面;(4)将抛光后的蓝宝石晶片紧贴卡位导向条放置在电磁工作台表面上;(5)将压板紧贴卡位导向条放置在蓝宝石晶片表面上;(6)开启电磁工作台电源,使电磁工作台处于工作状态;(7)用手轻推蓝宝石晶片的一侧,检查蓝宝石晶片是否被夹持牢固;(8)将卡位导向条移除,蓝宝石晶片装夹完成;(9)启动机床,对蓝宝石晶片进行外周形状加工,直至加工结束;(10)关闭电磁工作台电源,使电磁工作台处于退磁状态,等待10‑20秒退磁完成,依次取下压板、蓝宝石晶片;(11)将无尘PE静电膜移除;(12)重复步骤(1)至(11)装夹并加工下一片蓝宝石晶片。
【技术特征摘要】
1.一种抛光后蓝宝石晶片的装夹方法,其特征为,其装夹方法如下:(1)用无水乙醇清洁电磁工作台表面及压板表面,清洁2-4次;(2)将无尘PE静电膜贴在电磁工作台表面及压板表面;(3)将卡位导向条放置在电磁工作台侧面;(4)将抛光后的蓝宝石晶片紧贴卡位导向条放置在电磁工作台表面上;(5)将压板紧贴卡位导向条放置在蓝宝石晶片表面上;(6)开启电磁工作台电源,使电磁工作台处于工作状态;(7)用手轻推蓝宝石晶片的一侧,检查蓝宝石晶片是否被夹持牢固;(8)将卡位导向条移除,蓝宝石晶片装夹完成;(...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦光临,蔡金荣,
申请(专利权)人:江苏吉星新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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