一种蓝宝石抛光工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种蓝宝石抛光工艺，包括如下步骤：原料预处理、精磨、抛光、清洗和测试等，该蓝宝石抛光工艺，该蓝宝石抛光工艺，通过原料预处理和精磨工艺将原料表面经行研磨，降低抛光时的难度，节约抛光时间，通过使用由三氧化二铝制成抛光液硬度高，且在与蓝宝石摩擦过程中产生化学反应从而使CMP有效进行，稳定性高，成本低，通过FA/O复合活性剂增加抛光液的稳定性，提高抛光表面的平整性和工作效率，通过实验，在压力为4psi、转速为60rpm/min和pH值为10时，抛去的去除速率为6um/hr，当压力值为5psi、转速为60rpm/min和pH值为10时，抛去的去除速率为8um/hr，本发明专利技术的工艺流程简单，且同时节约成本，值得以后推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及蓝宝石抛光
，具体涉及一种蓝宝石抛光工艺。
技术介绍
蓝宝石晶体硬度很高，为莫氏硬度9级，仅次于金刚石,它具有很好的透光性，热传导性和电气绝缘性，力学机械性能好，并且具有耐磨和抗风蚀的特点，蓝宝石晶体的熔点为2050℃，沸点3500℃，最高工作温度可达1900℃，蓝宝石晶体在高温下仍具有较好的稳定性，在可见与红外光范围内，有很好的透过率，因此在LED，手机等光电子、通讯、国防领域都具有广泛的应用，且均要求蓝宝石有很好的表面加工精度和表面完整性,由于蓝宝石晶体的高硬度，高化学稳定性，导致蓝宝石的高效低损伤加工技术成为阻碍蓝宝石广泛应用的主要障碍,目前，单体在100kg以上大小的蓝宝石晶体的生长技术趋于成熟，为了获得可以作为蓝光LED芯片的衬底片，或作为其他应用的蓝宝石窗口片，蓝宝石晶体在经过掏棒，切割，研磨过程后，需要进行精密抛光以降低表面的粗糙度,目前只有化学机械抛光技术可以在较低成本下获得较低的表面粗糙度以及较高的材料去除速率，然而，由于蓝宝石晶体的高硬度，高化学稳定性，整个过程非常耗时冗长，耗人力，加工效率低下，严重影响了蓝宝石晶体片的大规模工业应用。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石抛光工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、原料预处理，将蓝宝石原料放入研磨机中，加入磨料，其中磨料选取直径为18‑28um的聚晶金刚石微粉含量为15‑30％、纯水65‑75％，复合活性剂0.2‑0.5％和调节剂5‑10％，研磨时间为6‑10h，获得蓝宝石粗料；S2、精磨，将S1中获得的蓝宝石磨料，经过直径为0.5‑2um的聚晶金刚石微粉含量为15‑30％、纯水65‑75％，复合活性剂0.2‑0.5％和调节剂5‑10％，研磨时间为4‑6h，获得蓝宝石细磨料；S3、抛光，S2中获得的蓝宝石细磨料放置在抛光机上，抛光机转数为60‑180rpm，压力值为4‑8psi时，将粒径150‑400n...

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石抛光工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、原料预处理，将蓝宝石原料放入研磨机中，加入磨料，其中磨料选取直径为18-28um的聚晶金刚石微粉含量为15-30％、纯水65-75％，复合活性剂0.2-0.5％和调节剂5-10％，研磨时间为6-10h，获得蓝宝石粗料；S2、精磨，将S1中获得的蓝宝石磨料，经过直径为0.5-2um的聚晶金刚石微粉含量为15-30％、纯水65-75％，复合活性剂0.2-0.5％和调节剂5-10％，研磨时间为4-6h，获得蓝宝石细磨料；S3、抛光，S2中获得的蓝宝石细磨料放置在抛光机上，抛光机转数为60-180rpm，压力值为4-8psi时，将粒径150-400nm范围内的三氧化二铝粉体，与纯水之比为1:3比例溶合制成的三氧化二铝磨料抛光液注入抛光机内，对蓝宝石细磨料进行抛光；S4、冲洗，将S3中抛光后的蓝宝石放置在超声波清洗器上，加纯水...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕斌，段斌斌，程佳宝，朱宏杰，孙亚雄，倪浩然，
申请(专利权)人：天通银厦新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：宁夏;64