一种机床平台镜面化处理的抛光方法技术

本发明专利技术公开了一种机床平台镜面化处理的抛光方法，其具体步骤为：（1）首先将机床平台进行前处理，包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干；（2）将前处理过的机床平台进行粗铣，一次铣出后针对个别区块进行补铣；（3）再将粗铣过的机床平台进行半精铣；（4）半精铣后再将机床平台进行粗磨，粗磨过后对机床平台进行高速珩磨；（5）将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热的抛光液，再进行精磨，精磨采用十字精磨，先横向再纵向进行精磨，精磨后再最后进行研磨，研磨后进行冲洗干净后使用洁净空气吹干，覆膜；本发明专利技术的有益效果是：设置了前处理工艺，可大大提高抛光速率和质量，并且利用多道工序步步推进抛光进程，提高工艺本身的容错率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机床制造
，特别是一种机床平台镜面化处理的抛光方法。
技术介绍
机床是指制造机器的机器，亦称工作母机或工具机，习惯上简称机床。现代机械制造中加工机械零件但凡属精度要求较高和表面粗糙度要求较细的零件，一般都需在机床上用切削的方法进行最终加工。而一些进行高精密加工作业的机床，其本身各部分部件精密度也相对较高，尤其是机床某些平台需要达到镜面级别的平整度。通常机床平台想达到镜面级别的平整度需要多道抛光工序，非常费时费力，稍有失误可能会造成整个平台抛光的失败。
技术实现思路
本专利技术的目的是为解决现有技术中的问题，公开了一种机床平台镜面化处理的抛光方法。为实现上述目的，本专利技术公开了一种机床平台镜面化处理的抛光方法，其具体步骤为：（1）首先将机床平台进行前处理，包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干；（2）将前处理过的机床平台进行粗铣，要求一次铣出完成度在85-95%，并且Z向切深要求比实际计算切深多出1-2mm，一次铣出后针对个别区块进行补铣；（3）再将粗铣过的机床平台进行半精铣，半精铣采用网格区划将整个平台区划成3-5cm边长的正方形网格，分别对不同网格中平面的不同平面情况进行半精铣；（4）半精铣后再将机床平台进行粗磨，要求粗磨工作量控制在1-3mm，粗磨过后对机床平台进行高速珩磨，珩磨进给速度控制在3-5m/min；（5）将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热至40-60℃的抛光液，再进行精磨，精磨采用十字精磨，先横向再纵向进行精磨，精磨时进给速度控制在1-3m/min，精磨后再最后进行研磨，研磨后进行冲洗干净后使用洁净空气吹干，覆膜。本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术方法设置了前处理工艺，可大大提高抛光速率和质量，并且利用粗铣、半精铣、粗磨、珩磨、精磨、研磨多道工序步步推进抛光进程，提高工艺本身的容错率。具体实施方式具体实施例一：一种机床平台镜面化处理的抛光方法，其具体步骤为：（1）首先将机床平台进行前处理，包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干；（2）将前处理过的机床平台进行粗铣，要求一次铣出完成度在85%，并且Z向切深要求比实际计算切深多出1-2mm，一次铣出后针对个别区块进行补铣；（3）再将粗铣过的机床平台进行半精铣，半精铣采用网格区划将整个平台区划成3cm边长的正方形网格，分别对不同网格中平面的不同平面情况进行半精铣；（4）半精铣后再将机床平台进行粗磨，要求粗磨工作量控制在1mm，粗磨过后对机床平台进行高速珩磨，珩磨进给速度控制在3m/min；（5）将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热至40℃的抛光液，再进行精磨，精磨采用十字精磨，先横向再纵向进行精磨，精磨时进给速度控制在1m/min，精磨后再最后进行研磨，研磨后进行冲洗干净后使用洁净空气吹干，覆膜。具体实施例二：一种机床平台镜面化处理的抛光方法，其具体步骤为：（1）首先将机床平台进行前处理，包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干；（2）将前处理过的机床平台进行粗铣，要求一次铣出完成度在95%，并且Z向切深要求比实际计算切深多出1-2mm，一次铣出后针对个别区块进行补铣；（3）再将粗铣过的机床平台进行半精铣，半精铣采用网格区划将整个平台区划成5cm边长的正方形网格，分别对不同网格中平面的不同平面情况进行半精铣；（4）半精铣后再将机床平台进行粗磨，要求粗磨工作量控制在3mm，粗磨过后对机床平台进行高速珩磨，珩磨进给速度控制在5m/min；（5）将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热至60℃的抛光液，再进行精磨，精磨采用十字精磨，先横向再纵向进行精磨，精磨时进给速度控制在3m/min，精磨后再最后进行研磨，研磨后进行冲洗干净后使用洁净空气吹干，覆膜。具体实施例三：一种机床平台镜面化处理的抛光方法，其具体步骤为：（1）首先将机床平台进行前处理，包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干；（2）将前处理过的机床平台进行粗铣，要求一次铣出完成度在90%，并且Z向切深要求比实际计算切深多出1-2mm，一次铣出后针对个别区块进行补铣；（3）再将粗铣过的机床平台进行半精铣，半精铣采用网格区划将整个平台区划成4cm边长的正方形网格，分别对不同网格中平面的不同平面情况进行半精铣；（4）半精铣后再将机床平台进行粗磨，要求粗磨工作量控制在2mm，粗磨过后对机床平台进行高速珩磨，珩磨进给速度控制在4m/min；（5）将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热至50℃的抛光液，再进行精磨，精磨采用十字精磨，先横向再纵向进行精磨，精磨时进给速度控制在2m/min，精磨后再最后进行研磨，研磨后进行冲洗干净后使用洁净空气吹干，覆膜。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机床平台镜面化处理的抛光方法，其特征在于其具体步骤为：（1）首先将机床平台进行前处理，包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干；（2）将前处理过的机床平台进行粗铣，要求一次铣出完成度在85‑95%，并且Z向切深要求比实际计算切深多出1‑2mm，一次铣出后针对个别区块进行补铣；（3）再将粗铣过的机床平台进行半精铣，半精铣采用网格区划将整个平台区划成3‑5cm边长的正方形网格，分别对不同网格中平面的不同平面情况进行半精铣；（4）半精铣后再将机床平台进行粗磨，要求粗磨工作量控制在1‑3mm，粗磨过后对机床平台进行高速珩磨，珩磨进给速度控制在3‑5m/min；（5）将珩磨后的机床平台均匀涂抹上加热至40‑60℃的抛光液，再进行精磨，精磨采用十字精磨，先横向再纵向进行精磨，精磨时进给速度控制在1‑3m/min，精磨后再最后进行研磨，研磨后冲洗干净后使用洁净空气吹干，覆膜。

【技术特征摘要】
1.一种机床平台镜面化处理的抛光方法，其特征在于其具体步骤为：（1）首先将机床平台进行前处理，包括清水冲洗、除油、除锈、二次冲洗、烘干；（2）将前处理过的机床平台进行粗铣，要求一次铣出完成度在85-95%，并且Z向切深要求比实际计算切深多出1-2mm，一次铣出后针对个别区块进行补铣；（3）再将粗铣过的机床平台进行半精铣，半精铣采用网格区划将整个平台区划成3-5cm边长的正方形网格，分别对不...

【专利技术属性】
技术研发人员：程绍华，程康永，
申请(专利权)人：蚌埠精科机床制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34