抛光垫及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种抛光垫及其制造方法，抛光垫包括一高分子弹性体及复数个中空结构体。所述中空结构体均匀分布于该高分子弹性体中，且所述中空结构体的尺寸大致相同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种抛光垫及其制造方法，特别是一种具有中空结构体的抛光垫及其制造方法。
技术介绍
参考图1及图2，其显示已知抛光垫的制造方法的示意图。该已知抛光垫的制造方法为将树脂10(通常为热塑性聚氨基甲酸酯的高分子发泡体)灌入一圆形铸模筒中，待冷却凝固后形成一块状体11，如图1所示，该块状体11具有复数个孔洞(Cell)12。接着，参考图2，沿着切割线13切割该块状体11以形成复数个抛光垫14。所述抛光垫14具有独立气泡结构，常被用在高度平坦化抛光中。然而，该抛光垫14最大的问题在于因该树脂10浓度在该圆形铸模筒中的分布较不易均匀，成型时该圆形铸模筒各位置温度分布的差异性会造成所述孔洞12大小及分布不一，且不易控制，再经切片过程后，会使该抛光垫14的切片面的孔洞12大小不一更为明显。在研磨过程中，大孔径的孔洞与小孔径的孔洞中渗入研磨液的程度不同，如此会造成研磨不均匀及研磨液的沉积，从而容易产生研磨瑕疵(Defect)。因此，有必要提供一创新且富有进步性的抛光垫及其制造方法，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种抛光垫，其包括一高分子弹性体及复数个(多个)中空结构体(structure)。所述中空结构体均匀分布于该高分子弹性体中，且所述中空结构体的尺寸大致相同。由此，在抛光过程中，当所述中空结构体有破洞时，或是所述中空结构体皆被移除而留下孔洞时，研磨液渗入该抛光垫的程度相同，因此可提高研磨效果。本专利技术另外提供一种抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：(a)将复数个中空结构体混合于一高分子树脂内，其中所述中空结构体的尺寸大致相同，且所述中空结构体均匀分布于该高分子树脂中；(b)将部分该高分子树脂涂布
于一载体上，以形成一第一高分子层，其中该第一高分子层包含至少一排中空结构体；(c)使该第一高分子层硬化；(d)将部分该高分子树脂涂布于该第一高分子层上，以形成一第二高分子层，其中该第二高分子层包含至少一排中空结构体；(e)使该第二高分子层硬化；及(f)重复上述步骤(d)及(e)至少一次，以形成一抛光垫。本专利技术另外提供一种抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：(a)提供一高分子树脂，且将部分该高分子树脂涂布于一载体上，以形成一第一高分子层；(b)将复数个第一中空结构体嵌于该第一高分子层的上表面，使得每一第一中空结构体的下部位于该第一高分子层中，该第一中空结构体的上部显露于该第一高分子层之外，其中所述第一中空结构体的尺寸大致相同，且均匀分布于该第一高分子层的上表面；(c)使该第一高分子层硬化；(d)将部分该高分子树脂涂布于该第一高分子层上，以形成一第二高分子层，其中该第二高分子层覆盖所述第一中空结构体；(e)将复数个第二中空结构体嵌于该第二高分子层的上表面，使得每一第二中空结构体的下部位于该第二高分子层中，该第二中空结构体的上部显露于该第二高分子层之外，其中所述第二中空结构体的尺寸大致相同，且均匀分布于该第二高分子层的上表面；(f)使该第二高分子层硬化；及(g)重复上述步骤(d)至(f)至少一次，以形成一抛光垫。附图说明图1及图2显示已知抛光垫的制造方法的示意图。图3至图6显示本专利技术抛光垫的一个实施例的制造方法的工艺步骤示意图。图7至图12显示本专利技术抛光垫的另一实施例的制造方法的工艺步骤示意图。符号说明3 抛光垫3a 抛光垫10 树脂11 块状体12 孔洞13 切割线14 抛光垫20 高分子树脂22 中空结构体22a 第一中空结构体22b 第二中空结构体23 载体24 第一高分子层26 第二高分子层28 高分子层30 高分子弹性体221 外壳241 第一高分子层的上表面261 第二高分子层的上表面D 中空结构体的尺寸具体实施方式参考图3至图6，显示本专利技术抛光垫的一个实施例的制造方法的工艺步骤示意图。参考图3，将复数个中空结构体22混合于一高分子树脂20内，其中所述中空结构体22的尺寸D大致相同，且所述中空结构体22均匀分布于该高分子树脂20中。该高分子树脂20的材质选自聚酰胺树脂(Polyamide Resin)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚甲基丙烯酸树脂、环氧树脂(Epoxy Resin)、酚醛树脂(Phenolic Resin)、聚氨酯树脂(Polyurethane Resin)、 乙烯苯树脂(Vinylbenzene Resin)及丙烯酸类树脂(Acrylic Resin)，且所述中空结构体22的材质为水性聚氨酯(Polyurethane)或丙烯酸类树脂(Acrylics)。在本实施例中，该高分子树脂20的材质为丙烯酸类树脂，例如环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或聚醚丙烯酸酯。所述中空结构体22的材质为水性聚氨酯(Polyurethane)。在本实施例中，所述中空结构体22为胶囊状结构体，其由一外壳221形成一封闭空间，较佳地，所述中空结构体22为圆球状。所述中空结构体22的尺寸D为10μm至100μm，且所述中空结构体22之间的尺寸偏差(Size Variation)在20％以内。在本实施例中，所述中空结构体22的尺寸D为30μm
至40μm。在本实施例中，所述中空结构体22先经过处理，使得其带电荷。在本实施例中，利用电喷雾挤压注射法使得所述中空结构体22带电荷，其实施方式如下。首先，提供一金属毛细管，该金属毛细管具有一喷雾嘴。同时，距该喷雾嘴的出口1～2公分处放置一片相对电极。接着，将含有所述中空结构体22的水溶液样本注入该金属毛细管，并在该金属毛细管与该相对电极间施加数千伏特的电位差(较佳电压为5-30kV，更佳为10-20kV)。由此，当所述中空结构体22从该喷雾嘴被喷出时，即会带电荷。接着，将部分该高分子树脂20涂布(例如，刮刀式涂布(Blade Coating))于一载体23上，以形成一第一高分子层24。该第一高分子层24包含至少一排中空结构体22。在本实施例中，利用刮刀式涂布，且经由控制适当的加工参数，使得该第一高分子层24的厚度非常薄，导致该第一高分子层24仅包含一排中空结构体22。由于所述中空结构体22已先经过上述电喷雾挤压注射，所述中空结构体22表面带有正电荷。在同性相斥之下，所述中空结构体22会排列于该第一高分子层24中，而不会有聚集凝结的情况发生。较佳地，该排中空结构体22位于该第一高分子层24内的中央位置。可以理解的是，所述中空结构体22的水平位置彼此之间可能会略有偏移，亦即有些中空结构体22会偏高，有些中空结构体22会偏低。在另一实施例中，不论所述中空结构体22是否带电荷，在涂布该高分子树脂20后，可利用一平的刮刀，经由控制适当的加工参数，刮掉过多的高分子树脂20及中空结构体22，使得该第一高分子层24仅包含一排中空结构体22。接着，利用照射UV光或加热的方式使该第一高分子层24硬化。在本实施例中，利用照射UV光地方式使该第一高分子层24硬化，照射时间为1分钟至1小时。该高分子树脂20利用本身的低聚物(oligomer)及聚合物单体(monomer)中的双键进行键结而硬化。参考图4，将部分该高分子树脂20涂布(例如，刮刀式涂布(Blade Coating))于该第一高分子层24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光垫，包括：一高分子弹性体；及复数个中空结构体，其均匀分布于该高分子弹性体中，且所述中空结构体的尺寸大致相同。

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫，包括：一高分子弹性体；及复数个中空结构体，其均匀分布于该高分子弹性体中，且所述中空结构体的尺寸大致相同。2.如权利要求1的抛光垫，其中该高分子弹性体由一高分子树脂硬化而成，该高分子树脂的材质选自聚酰胺树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、乙烯苯树脂及丙烯酸类树脂，且所述中空结构体的材质为水性聚氨酯或丙烯酸类树脂。3.如权利要求1的抛光垫，其中所述中空结构体为胶囊状结构体，其尺寸为10μm至100μm，且所述中空结构体之间的尺寸偏差在20％以内。4.如权利要求1的抛光垫，其中该高分子弹性体包括复数层高分子层，每一所述高分子层包含一排中空结构体，且该排中空结构体位于该高分子层内的中央位置。5.如权利要求1的抛光垫，其中该高分子弹性体包括复数层高分子层，每二层高分子层包含一排中空结构体，使得该中空结构体的一部分位于一上层高分子层中，其另一部分位于一下层高分子层中。6.一种抛光垫的制造方法，包括以下步骤：(a)将复数个中空结构体混合于一高分子树脂内，其中所述中空结构体的尺寸大致相同，且所述中空结构体均匀分布于该高分子树脂中；(b)将部分该高分子树脂涂布于一载体上，以形成一第一高分子层，其中该第一高分子层包含至少一排中空结构体；(c)使该第一高分子层硬化；(d)将部分该高...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯崇智，姚伊蓬，吴文杰，宋欣如，
申请(专利权)人：三芳化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71