The invention discloses a polishing pad includes a polishing layer and the substrate is arranged on the substrate; after water infiltration and glue; polishing coating layer comprises a body and a plurality of cylindrical hole, the body full of coating through three-dimensional pore structure; a cylindrical hole of vertical distribution in the coating body; the top end the cylindrical hole and the coating body is coated with the end of the bottom of the body and the bottom is formed with spacing; the height is less than the height of the 1/4 spacing of the coating body. The polishing pad can well store the chips produced in the polishing process so as to prevent the polishing components from being scratched, and the polishing effect is improved, and the service life is long. The invention also discloses a preparation method of polishing pad, non-woven by infiltration of aqueous glue, drying and ironing, after heat treatment, spray on the back surface active agent, then coated on the surface of polyurethane solution, then enter the coagulation bath, washing, drying, surface treatment is. The utility model has the advantages of simple process, high solidification and water washing efficiency, and greatly improved production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫及其制备方法
本专利技术涉及一种多层抛光垫及其制备方法,该抛光垫应用于化学机械平面化处理的抛光
,具体涉及半导体晶片、蓝宝石视窗、光学玻璃产品及各种金属等材质的镜面化处理工序。
技术介绍
目前,对于半导体晶片、光学玻璃、蓝宝石视窗片及各类金属的表面镜面化处理,普遍采用化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)来实现。CMP是一种结合了化学反应和机械摩擦的抛光方法,在抛光过程中,将旋转的被抛光基材压在与其旋转方向相同的弹性抛光垫上,而抛光浆料在抛光基材与底板之间连续流动;上下盘高速反向运转,被抛光基材表面的反应产物被不断地剥离,并被新补充进来的抛光浆料带走;新裸露的抛光基材平面又发生化学反应,反应产物再被剥离下来,如此而循环往复,在衬底、磨粒和化学反应剂的联合作用下,抛光基材最终形成超精表面。在此镜面化的过程中,通常采用两层或多层抛光垫。通常多层抛光垫采用如下工艺进行制备:首先在无纺布中浸渍聚氨酯溶液A,经凝固、水洗、烘干、表面处理后作为基材,然后在其表面涂覆聚氨酯溶液B,在凝固、水洗、烘干、表面处理后,贴胶即得两层抛光垫。也有在该工艺基础上进行优化的,例如专利号为CN101850541A的专利文件公开了一种抛光垫,其在上述基材的表面先涂覆一层阻绝层,进而在其表面涂覆聚氨酯溶液B,后面工序相似。该方法制备的多层抛光垫的抛光层中圆柱状孔长,涂层底部无孔层较少,储存抛光液及抛光碎屑较多,抛光速率高,抛光效果好,使用寿命长,综合性能良好,但由于基材是由无纺布浸渍油溶性的聚氨酯溶液形成的,烘干后,基材的透水性能变差 ...
【技术保护点】
一种抛光垫,其特征在于,包括基材和设置在所述基材上的抛光层;所述基材经过水性胶浸润而成;所述抛光层包括涂层本体和多个圆柱状孔;所述涂层本体内充满三维贯通的结构孔;所述圆柱状孔纵向分布于所述涂层本体内;所述圆柱状孔的顶端与所述涂层本体的顶面相接,其底端与所述涂层本体的底面形成有间距;所述间距的高度小于所述涂层本体高度的1/4。
【技术特征摘要】
1.一种抛光垫,其特征在于,包括基材和设置在所述基材上的抛光层;所述基材经过水性胶浸润而成;所述抛光层包括涂层本体和多个圆柱状孔;所述涂层本体内充满三维贯通的结构孔;所述圆柱状孔纵向分布于所述涂层本体内;所述圆柱状孔的顶端与所述涂层本体的顶面相接,其底端与所述涂层本体的底面形成有间距;所述间距的高度小于所述涂层本体高度的1/4。2.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,所述基材为无纺布,所述无纺布的厚度为0.4-2.5mm,单位厚度的无纺布的重量为50-200g/(m2.mm);所述水性胶的固含量为0.1-60%;所述结构孔的直径为0.1-20μm;所述圆柱状孔的直径为30-200μm,所述间距的高度小于所述涂层本体高度的1/12。3.根据权利要求2所述的抛光垫,其特征在于,所述水性胶为聚乙烯醇类水性胶、乙烯乙酸酯类水性胶、丙烯酸类水性胶、聚氨酯类水性胶、环氧水性胶、酚醛水性胶、有机硅类水性胶、橡胶类水性胶中的一种或任意混合;所述无纺布为聚酯类无纺布、聚烯烃类无纺布和纤维素类无纺布中的一种或任意组合。4.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,所述涂层本体由聚氨酯复配液形成,其包括按照重量份计的以下组分:溶剂100份;聚氨酯15-50份;着色剂1-25份;第一表面活性剂1-20份;消泡剂0.01-1.5份。5.根据权利要求4所述的抛光垫,其特征在于,所述溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或丙酮;所述聚氨酯为热塑性聚氨酯,或者,所述聚氨酯由双组份聚氨酯经过聚合反应而成;所述着色剂为大分子黄、氧化铁红、铬黄、钼铬红、宝红BK、酞菁系列、炭黑和钛白粉中的一种或任意组合;所述表面活性剂包括分散剂和/或凝固调节剂;所述消泡剂为矿物油类、有机硅类、聚醚类中的一种或任意混合。6.根据权利要求1所述的抛光垫,其特征在于,还包括背胶层和离型层,所述背胶层设置在所述基材下方;所述离型层设置在所述背胶层下方。7.一种如权利要求1-6任意一项所述的抛光垫的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)制备基材;取预设基材,放置于水性胶内进行辊压浸渍;接着,去除所述基材表面多余的水性胶,烘干,得到备用...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓斌,肖志明,王松钊,蔡朝辉,
申请(专利权)人:佛山市金辉高科光电材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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