层叠抛光垫的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种无弯曲且在抛光时不会在抛光层和缓冲层之间产生剥离的层叠抛光垫的制造方法。本发明专利技术的层叠抛光垫的制造方法包括以下步骤：在缓冲层的一面以可剥离的方式设置热塑性树脂基材，在得到的附有基材的缓冲层的未设置所述热塑性树脂基材的面上层叠热熔粘结剂片的步骤；将层叠的热熔粘结剂片进行加热以使其熔融或软化的步骤；将抛光层层叠至已熔融或软化的热熔粘结剂上而制备层叠体的步骤；将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片的步骤；和将所述热塑性树脂基材从层叠抛光片剥离的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种层叠抛光垫，其可以对透镜、反射镜等光学材料或硅晶片、硬盘用玻璃基板、铝基板、及通常的金属研磨加工等要求高度表面平坦性的材料进行稳定且高研磨效率的平坦化加工。本专利技术的层叠抛光垫特别适合用于如下的步骤:将硅晶片以及其上形成有氧化物层、金属层等的器件，在进一步层叠、形成这些氧化物层或金属层之前进行平坦化。
技术介绍
在制造半导体器件时，在晶片表面形成导电性膜，需实施通过光刻、蚀刻等形成配线层的形成步骤和在配线层上形成层间绝缘膜的步骤等，而这些步骤会导致晶片表面产生由金属等导电体或绝缘体构成的凹凸。近年来，以半导体集成电路高密度化为目的的配线微细化或多层配线化不断发展，但随之对晶片表面凹凸进行平坦化的技术也变得日益重要。作为晶片表面凹凸的平坦化方法，一般采用化学机械抛光(以下称为“CMP”)。CMP是一种在将晶片的被抛光面挤压于抛光垫的抛光面的状态下，使用分散有磨粒的浆状抛光剂(以下称为“浆料”)进行抛光的技术。在CMP中通常使用的抛光装置例如，如图1所示，具有:支撑抛光垫I的抛光压盘2、支撑被抛光材料(半导体晶片)4的支撑台(抛光头)5、用以对晶片进行均匀加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠抛光垫的制造方法，其包括以下步骤：在缓冲层的一面以可剥离的方式设置热塑性树脂基材，在得到的附有基材的缓冲层的未设置所述热塑性树脂基材的面上层叠热熔粘结剂片的步骤；将层叠的热熔粘结剂片进行加热使其熔融或软化的步骤；将抛光层层叠至已熔融或软化的热熔粘结剂上而制备层叠体的步骤；将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片的步骤；和将所述热塑性树脂基材从层叠抛光片剥离的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.17 JP 2012-0072201.一种层叠抛光垫的制造方法，其包括以下步骤: 在缓冲层的一面以可剥离的方式设置热塑性树脂基材，在得到的附有基材的缓冲层的未设置所述热塑性树脂基材的面上层叠热熔粘结剂片的步骤； 将层叠的热熔粘结剂片进行加热使其熔融或软化的步骤； 将抛光层层叠至已熔融或软化的热熔粘结剂上而制备层叠体的步骤； 将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片的步骤；和 将所述热塑性树脂基材从层叠抛光片剥离的步骤。2.一种层叠抛光垫的制造方法，其包括以下步骤: 在缓冲层的一面以可剥离的方式设置热塑性树脂基材，在得到的附有基材的缓冲层的未设置所述热塑性树脂基材的面上涂布已熔融或软化的热熔粘结剂的步骤； 将抛光层层叠至熔融或软化的热熔粘结剂上而制备层叠体的步骤； 将层叠体切割为抛光层的大小而制备层叠抛光片的步骤；和 将所述热塑性树脂基材从层叠抛光片剥离的步骤。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：中井良之，
申请(专利权)人：东洋橡胶工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP