一种抛光垫修整装置制造方法及图纸

一种抛光垫修整装置，属于抛光修整技术领域。包括一基座、至少一切削件以及至少一定位件。切削件设置在基座上。定位件设置在基座上，并且凸出于基座的上表面。本发明专利技术的其中一有益效果在于，可通过“所述定位结构形成在所述切削件上或所述基座上＂的技术手段，可以将抛光垫上多余的材料切削而不会产生隆起，使得抛光垫的抛光面能够较为平坦，以有效控制抛光垫的表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种抛光垫修整装置，属于抛光修整

技术介绍
现今技术的抛光垫修整器都是用“磨粒(例如:钻石)”作为加工刀具以移除抛光垫(Pad)材料。请参阅图1所示，抛光垫修整器Q的上方布满磨粒d。加工抛光垫的制程中，磨粒d加工是以磨削的方式移除抛光垫上的材料。然而，由于抛光垫修整器Q上的磨粒d，其切削刃的形状不规则，且通常磨粒d会以较大的负斜角挤入被加工材料中，属于多点磨削的加工机制，因而在材料表面留下粗糙的犁切痕迹(ploughing)。如果为了让表面粗糙度降低，则必须使用较高密度且较细的磨粒d加工，以降低粗糙的加工痕迹。但是，修整器的制造过程中，较小颗粒的磨粒d不易与基材结合固定。反倒会因为磨粒d容易脱落而刮伤晶圆，因此对磨粒d的大小有一定的限制(目前使用常用的颗粒大小约0.1毫米(millimeter，mm)至0.3毫米之间)，而难以有效率地降低抛光垫的表面粗糙度。目前业界半导体的技术已经进入7奈米(nanometer，nm)制程，所使用的抛光垫材料已经不是以往的硬式抛光垫，抛光垫表面所需要的表面粗糙度值也相对要求更低。故，如何通过结构设计以改良抛光垫修整器，有效的加工抛光垫并控制良好的表面粗糙度，来克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种抛光垫修整装置。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，一种抛光垫修整装置，其包括：一基座；至少一切削件，所述切削件设置在所述基座上；以及至少一定位件，所述定位件设置在所述基座上，并且凸出于所述基座的上表面。本专利技术所采用另外一技术方案是，提供一种抛光垫修整装置，其包括一基座以及至少一切削件。所述切削件设置在所述基座上，所述切削件的一顶端具有一刀刃部以及一抵靠部。本专利技术所采用的再一技术方案是，提供一种抛光垫修整装置其包括一基座、至少一切削件以及至少一定位结构。所述切削件设置在所述基座上，其中所述切削件具有一刀刃部。所述定位结构形成在所述切削件上或所述基座上。综上所述，本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术实施例所提供的抛光垫修整装置，其可通过“所述定位结构形成在所述切削件上或所述基座上＂的技术手段，可以将抛光垫上多余的材料切削而不会产生隆起，使得抛光垫的抛光面能够较为平坦，以有效控制抛光垫的表面粗糙度。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本专利技术以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定，如图其中：图1为现有技术的抛光垫修整装置的立体示意图。图2A为本专利技术其中一切削件与抛光垫接触的示意图。图2B为本专利技术另外一切削件与抛光垫接触的示意图。图2C为本专利技术再一切削件与抛光垫接触的示意图。图2D为本专利技术又一切削件的刀刃部与抛光垫接触的示意图。图3为本专利技术实施例1的抛光垫修整装置的立体组合图。图4为本专利技术实施例2的抛光垫修整装置的立体分解图。图5为本专利技术实施例2的修整组件的立体图。图6为本专利技术实施例2的修整组件具有一个第一前刀面的侧视图。图7为本专利技术实施例2的修整组件具有两个第一前刀面的侧视图。图8为本专利技术实施例2的修整组件具有第一前刀面以及第一抵靠部的侧视图。图9为本专利技术实施例3的修整组件的立体图。图10为本专利技术实施例3的修整组件的侧视图。图11为本专利技术实施例4的修整组件的立体图。图12为本专利技术实施例4的修整组件的另外一侧视示意图。图13为本专利技术实施例5的修整组件的立体图。图14为本专利技术实施例5的抛光垫修整装置的立体组合图。图15为本专利技术实施例6的抛光垫修整装置的立体组合图。图16为本专利技术实施例7的修整组件的立体图。图17为本专利技术实施例的设置于定位结构上的微结构层的示意图。下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。具体实施方式显然，本领域技术人员基于本专利技术的宗旨所做的许多修改和变化属于本专利技术的保护范围。本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、组件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、组件、组件和/或它们的组。应该理解，当称组件、组件被“连接”到另一组件、组件时，它可以直接连接到其它组件或者组件，或者也可以存在中间组件或者组件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的任一单元和全部组合。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。为便于对本专利技术实施例的理解，下面将做进一步的解释说明，且各个实施例并不构成对本专利技术实施例的限定。一种通过第一切削件以有效控制抛光垫的表面粗糙度的抛光垫修整装置。以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“抛光垫修整装置＂的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的技术范围。应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件或信号等，但这些组件或信号不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，如本文中所使用，术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的所有组合。首先，请参阅图2A、图2B、图2C以及图2D所示，本专利技术提供一种抛光垫修整装置，其提供一切削件(例如第一切削件22或第二切削件23)用以修整抛光垫E上的材料。举例来说，切削件可为一片状切削件。以下先以第一切削件22进行说明。第一切削件22的一顶端具有一刀刃部K以及一抵靠部223(请参阅图2D所示，例如第一抵靠部223或第二抵靠部233)。刀刃部K位于第一切削件22的顶端的一前缘处，抵靠部223与刀刃部K相邻且并列延伸。另外，抵靠部223可为一平面或一弧面。再者，刀刃部K具有一朝向基座1(请参阅图3所示)方向延伸的前刀面(例如第一前刀面222或第二前刀面232)以及一朝向所述顶端的方向延伸的后刀面(例如第一后刀面221或第二后刀面231)，且后刀面与前刀面之间可以形成一介于30～75度之间的夹角。刀刃部K的长度可介于1～20毫米(mm)之间。须说明的是，以下先以第一切削件22的第一后刀面221及第一前刀面222进行说明。请复参阅图2A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光垫修整装置，其特征在于包括：一基座；至少一切削件，所述切削件设置在所述基座上；以及至少一定位件，所述定位件设置在所述基座上，并且凸出于所述基座的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫修整装置，其特征在于包括：一基座；至少一切削件，所述切削件设置在所述基座上；以及至少一定位件，所述定位件设置在所述基座上，并且凸出于所述基座的上表面。2.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中所述定位件的高度低于或等于所述切削件的高度。3.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件的一顶端具有一刀刃部以及一抵靠部，所述刀刃部位于所述顶端的一前缘处，所述抵靠部与所述刀刃部相邻且并列延伸。4.根据权利要求3所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抵靠部为一平面或一弧面。5.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件的一顶面为一平面或一弧面。6.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件具有一正斜角以及一逃让角，所述正斜角介于0度至60度之间，所述逃让角介于0度至15度之间。7.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件为片状。8.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件还具有一排屑通道。9.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述基座具有至少一容置凹槽，用于容置所述切削件。10.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件设置于一承载组件上，所述承载组件用以固设在所述基座上，所述承载组件具有并列的一第一锁孔、一第二锁孔以及一第三锁孔。11.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述刀刃部的材料可以选自单晶钻石、聚晶钻石、CVD钻石、硬质合金切削件结合镀CVD钻石膜、聚晶钻石切削件结合镀CVD钻石膜或者陶瓷材料结合镀CVD钻石膜。12.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件的高度低于所述切削件的一刀刃部10微米至100微米。13.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述切削件上设置有一钻石膜。14.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件具有一微结构层。15.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述定位件具有一切削结构。16.根据权利要求1所述的一种抛光垫修整装置，其特征在于其中，所述抛光垫修整装置的表面设置有一钻石...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈同，
申请(专利权)人：咏巨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71