蓝宝石抛光垫修整器的制作方法技术

本发明专利技术提供一种蓝宝石抛光垫修整器的制作方法，包含芯片单元产生步骤、影像转移步骤以及热处理步骤，芯片单元产生步骤是藉由拉晶、切片而得到具有该特定轴向的蓝宝石芯片，影像转移步骤是在该蓝宝石芯片的表面上以影像转移的方式形成多个微结构，热处理步骤是将具有所述微结构的蓝宝石芯片放入一高温炉中进行热处理，修复该蓝宝石芯片上的晶格缺陷，藉由硬度仅次于钻石且特定轴向蓝宝石芯片，以半导体的影像转移方式形成抛光垫修整器，在其上得到高度较为均匀的微结构，并藉由热处理减少缺陷，从而达到均匀的修整效果，避免微结构脱离的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种抛光垫修整器的制造方法，尤其是利用特定轴向的蓝宝石，以影像转移方式产生表面微结构。
技术介绍
随着半导体及光电产业的蓬勃发展，科技日新月异的进展，对元件线宽的要求逐渐变小，以及电路积体化的高度发展，在整个半导体制程中，平坦化的制程日趋重要。现今以化学机械抛光法(Chemical Mechanical Polishing, CMP)最能够满足电子兀件制程中，高度平坦化的需求。 在化学机械抛光法中，所使用的抛光垫表面具有孔洞及纤毛两个结构，孔洞的目的是用以涵养抛光浆(slurry)，而纤毛用以与工件机磨擦，如此，藉由学力与机械力的结合，去除表面不平整的部位。然而，抛光垫在抛光的过程中也会被钝化，可能产生的现象包含孔洞被移除的颗粒(particle)或研磨粒(abrasive)填塞空隙、纤毛因长时间的摩擦有磨耗等，这都会导致抛光效率的降低。 为了维持一定的抛光效率，而避免制程的停止，目前采用的方式是一边进行化学机械抛光，同时一边使用抛光垫修整器刮除表面颗粒及刮痕整理，而使得在抛光垫的表面产生新的孔洞以含养抛光液，以及产生新的纤毛以移除材料。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石抛光垫修整器的制作方法，其特征在于，包含：一芯片单元产生步骤，将原料在高温炉熔料后，在特定轴向对晶种拉晶，而形成一特定轴向的一晶棒，再将该晶棒切片得到具有该特定轴向的一蓝宝石芯片；一影像转移步骤，在该蓝宝石芯片的表面上以影像转移的方式，形成多个微结构；以及一热处理步骤，将具有所述微结构的蓝宝石芯片放入一高温炉中进行一热处理，修复该蓝宝石芯片上的晶格缺陷，其中该特定轴向为a轴向、c轴向、r轴向、m轴向、n轴向以及v轴向的其中之一。

【技术特征摘要】
2013.03.25 TW 1021104971.一种蓝宝石抛光垫修整器的制造方法，其特征在于，包含: 一芯片单元产生步骤，将原料在高温炉熔料后，在特定轴向对晶种拉晶，而形成一特定轴向的一晶棒，再将该晶棒切片得到具有该特定轴向的一蓝宝石芯片； 一影像转移步骤，在该蓝宝石芯片的表面上以影像转移的方式，形成多个微结构；以及 一热处理步骤，将具有所述微结构的蓝宝石芯片放入一高温炉中进行一热处理，修复该蓝宝石芯片上的晶格缺陷， 其中该特定轴向为a轴向、C轴向、r轴向、m轴向、η轴向以及ν轴向的其中之一。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微结构的高度差小于5%。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微结构的外观形状为对称平头锥柱、对称尖头锥柱、不对称平头锥柱或不对称尖头锥柱。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏匡灵，戴子轩，吕权浪，沈汶谚，钟润文，
申请(专利权)人：鑫晶鑽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71