研磨装置所使用的研磨部件的外形调整方法以及研磨装置制造方法及图纸

一种研磨部件的外形调整方法，分别在沿砂轮修整器(5)的摆动方向预先设定在研磨部件(10)上的多个摆动区间(Z1～Z5)对研磨部件(10)的表面高度进行测量，计算目前外形与研磨部件(10)的目标外形的差值，所述目前外形根据表面高度的测量值而得，对多个摆动区间(Z1～Z5)的轮修整工具(5)的移动速度进行补正以消除该差值。采用本发明专利技术，能实现作为目标的研磨部件的外形。

【技术实现步骤摘要】
研磨部件的外形调整方法以及研磨装置
本专利技术涉及一种对晶片等基板进行研磨的研磨装置所使用的研磨部件的外形调整方法。另外，本专利技术涉及一种用于对基板进行研磨的研磨装置。
技术介绍
近年来，随着半导体器件的高集成化的发展，电路的配线也细微化，所集成的器件尺寸也更细微化。因此，需要下述工序：对表面形成有例如金属等膜的晶片进行研磨，并使晶片的表面平坦化。作为该平坦化方法之一，有利用化学机械研磨(CMP)装置进行的研磨。化学机械研磨装置具有：研磨部件(研磨布、研磨垫等)、以及对晶片等研磨对象物进行保持的保持部(顶环、研磨头和夹头等)。并且，将研磨对象物的表面(被研磨面)按压到研磨部件的表面，在研磨部件与研磨对象物之间一边供给研磨液(磨液、药液、浆料和纯水等)，一边使研磨部件与研磨对象物相对运动，由此将研磨对象物的表面研磨成平坦。采用化学机械研磨装置进行的研磨，能利用化学研磨作用和机械研磨作用进行更良好的研磨。作为这样的化学机械研磨装置所使用的研磨部件的材料，一般使用发泡树脂或无纺布。在研磨部件的表面形成有细微的凹凸，该细微的凹凸作为气孔有效地起到防止堵塞和减小研磨阻力的作用。但是，若用研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，是对基板的研磨装置所使用的研磨部件的外形进行调整的方法，该方法的特征在于，使砂轮修整器在所述研磨部件上摆动而对该研磨部件进行修整，分别在多个摆动区间对所述研磨部件的表面高度进行测量，所述多个摆动区间沿所述砂轮修整器的摆动方向预先设定在所述研磨部件上，计算目前外形与所述研磨部件的目标外形的差值，所述目前外形是根据所述表面高度的测量值而得到的，对所述多个摆动区间的所述砂轮修整器的移动速度进行补正以消除所述差值。

【技术特征摘要】
2013.02.25 JP 2013-0344191.一种研磨部件的外形调整方法，该研磨部件用于研磨基板，其特征在于，使砂轮修整器在所述研磨部件上摆动而对该研磨部件进行修整，分别在多个摆动区间对所述研磨部件的表面高度进行测量，所述多个摆动区间沿所述砂轮修整器的摆动方向预先设定在所述研磨部件上，计算目前切割速率与所述研磨部件的目标切割速率的差值，所述目前切割速率是根据所述表面高度的测量值而得到的，对所述多个摆动区间的所述砂轮修整器的移动速度进行补正以消除所述差值。2.如权利要求1所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，计算所述目前切割速率与所述目标切割速率的差值的工序为下述的工序：根据所述表面高度的测定值算出在所述多个摆动区间的所述研磨部件的切割速率，并计算所述算出的切割速率与分别在所述多个摆动区间预先设定的目标切割速率的差值。3.如权利要求2所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，对所述砂轮修整器的移动速度进行补正的工序为下述的工序：根据所述算出的切割速率与所述目标切割速率的差值而对在所述多个摆动区间的所述研磨部件上的所述砂轮修整器的移动速度进行补正。4.如权利要求2所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，计算所述算出的切割速率与所述目标切割速率的差值的工序为，计算作为所述算出的切割速率相对于所述目标切割速率的比例的切割速率比的工序，对所述砂轮修整器的移动速度进行补正的工序为：对在所述多个摆动区间的所述研磨部件上的所述砂轮修整器的移动速度分别乘以所述切割速率比的工序。5.如权利要求1所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，还包含下述的工序：算出对所述砂轮修整器的移动速度进行补正后的所述研磨部件的修整时间，对所述补正后的移动速度乘以调整系数，所述调整系数用于消除对所述砂轮修整器的移动速度进行补正前的所述研磨部件的修整时间与所述补正后的修整时间的差值。6.如权利要求5所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，所述调整系数是所述补正后的修整时间相对于所述补正前的修整时间之比。7.如权利要求1所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，对由所述研磨部件研磨后的所述基板的膜厚度进行测量，根据剩余膜厚度分布与目标膜厚度分布的差值，进一步对所述补正后的移动速度进行补正，所述剩余膜厚度分布是根据所述膜厚度的测量值而获得的。8.如权利要求7所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，进一步对所述补正后的移动速度进行补正的工序为下述的工序：根据所述膜厚度的测量值，算出在沿所述基板的径向排列的多个区域的所述基板的研磨速率，准备对所述多个区域预先设定的目标研磨速率，算出在所述摆动区间的所述研磨部件的切割速率，所述摆动区间与所述多个区域对应，根据所述研磨速率、所述目标研磨速率及所述切割速率，计算补正系数，将所述补正系数乘以在所述摆动区间的所述补正后的移动速度。9.如权利要求7所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，获得所述基板的初始膜厚度分布与目标膜厚度分布，根据所述初始膜厚度分布与所述目标膜厚度分布的差值，算出目标研磨量的分布，根据所述目标研磨量的分布，进一步对所述补正后的移动速度进行补正。10.如权利要求1所述的研磨部件的外形调整方法，其特征在于，所述目前切割速率表示每单位时间所述研磨部件被所述砂轮修整器磨削的量或厚度的值；所述目标切割速率表示每单位时间所述研磨部件被所述砂轮修整器磨削的量或厚度的预定值。11.一种研磨装置，对基板进行研磨，该研磨装置的特征在于，具有：研磨台，所述研磨台对用于研磨基板的研磨部件进行支承；顶环，所述顶环...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛野隆宽，谷川睦，松尾尚典，山口都章，渡边和英，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP