3D基片的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种3D基片的加工工艺，包括以下步骤：外形粗磨、弧面粗磨、弧面精磨、平面精磨和外形轮廓倒边。本发明专利技术通过加工工艺的改进，在加工3D基片时，采用曲面磨削代替原有的压型工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且材料的光学和物理特性均能得到控制，产品合格率高，成本低，可顺应产品的多元变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械制造
，特别是涉及一种3D基片的加工工艺。
技术介绍
目前，随着科技的进步，人们对物质生活的要求越来越高。随着手机、IPAD等电子产品的普及，对触控面板上所用的3D基片的表面特性要求越来越高，且产品不断向多元化发展。国内加工3D基片的传统工艺是曲面加工采用产品压形毛坯料，成形后再经过粗磨和精磨两道外形加工得到所需产品。传统工艺成本较高，前期模板费用高，且产品品种单一，无法做到快速、较短时间内的更新换代，在加工产品时玻璃材料的光学和物理特性不能得到控制。只适合单一品种的大批量生产。如今，产品之广、变化之快，已不能跟上时代的
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种3D基片的加工工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且产品合格率高，成本低。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种3D基片的加工工艺，包括以下步骤 1)外形粗磨将3D基片坯料在机台上固定好，选取第一磨具在3D基片坯料上加工出四个圆角外形； 2)弧面粗磨选取第二磨具，对外形粗磨后的3D基片进行弧面加工，采用来回加工方法，分为上弧面粗磨和下弧面粗磨； 3)弧面精磨选取第三模具，对弧面粗磨后的3D基片进行弧面精加工，采用来回加工方法，分为上弧面精磨和下弧面精磨；4)平面精磨选取第四磨具，对弧面精磨后的3D基片的弧面边缘平面进行精加工；5)外形轮廓倒边选取第五磨具，对平面精磨后的3D基片的外形轮廓进行精修整。在本专利技术一个较佳实施例中，所述3D基片坯料为玻璃基片。在本专利技术一个较佳实施例中，所述玻璃基片为旭硝脂玻璃基片或Gorilla玻璃基片。在本专利技术一个较佳实施例中，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均为电镀金刚砂磨头。在本专利技术一个较佳实施例中，所述外形粗磨时的主轴转速为50000r/min，第一磨具的进给率为1000mm/min ;所述弧面粗磨时第二磨具的进给率为60mm/min ;所述弧面精磨时第三磨具的进给率为50mm/min,所述平面精磨时第四磨具的进给率为100mm/min ;所述外形轮廓倒边时第五磨具的进给率为550mm/min。本专利技术的有益效果是本专利技术揭示了一种3D基片的加工工艺，通过加工工艺的改进，在加工3D基片时，采用曲面磨削代替原有的压型工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且材料的光学和物理特性均能得到控制，产品合格率高，成本低，可顺应产品的多元变化。附图说明图I是本专利技术3D基片的加工工艺一较佳实施例的加工流程图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图I所示，本专利技术实施例包括 一种3D基片的加工工艺，所述3D基片坯料为玻璃基片，所述玻璃基片为旭硝脂玻璃基片或GoriIIa玻璃基片。GoriIIa玻璃基片是一款环保、轻薄玻璃，被用作高端显示设备的 保护层，由于它经过了一道化学强化处理工序，它具有高耐久性的和防刮擦性，被广泛应用于诸如手机和笔记本电脑之类的个人电子设备，尤其是具有触摸屏功能的设备。下面以107X55X 1. 5mm的产品为例 先将3D基片坯料(109 X 57 X 2. Omm)在CNC机台上固定好，并把表面用气枪清理干净。接着选取磨具选取第一磨具2.0-500#/800#，放入刀盘，使用定位直角将3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，在3D基片坯料上加工出四个圆角外形，可避免四角崩边或破边，加工时主轴转速为50000r/min，磨具的进给率为1000mm/min，倍率为100%，并控制外形尺寸公差在±0. 05mm以内。加工过程中若出现异常可按暂停键。然后把表面用气枪清理干净，选取第二磨具D6+dl0+h32+350#，放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对外形粗磨后的3D基片进行弧面加工，采用来回加工方法，先粗磨上弧面，再粗磨下弧面，加工时磨具的进给率为60mm/min。加工过程中若出现异常可按暂停键。再把表面用气枪清理干净，选取磨具第三D6+dl0+h65+800#，放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对弧面粗磨后的3D基片进行弧面精加工，采用来回加工方法，先精磨上弧面，再精磨下弧面，加工时磨具的进给率为50mm/min。加工过程中若出现异常可按暂停键。接着把表面用气枪清理干净，选取第四磨具D6+dl0+hl0+R40+400#、D6+d6+hl0+R3+500#，按次序放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对弧面精磨后的3D基片的弧面边缘平面进行精加工，加工时磨具的进给率为100mm/min,并控制平面度< O. 005_。加工过程中若出现异常可按暂停键。最后把表面用气枪清理干净，选取第五磨具D6+d8. 8+h5. 33+60° +500#+1000#,放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对平面精磨后的3D基片的外形轮廓进行精修整，加工时磨具的进给率为550mm/min。加工过程中若出现异常可按暂停键。加工完成后取出产品进行測量，保证产品曲面的公差在±0. 05mm以内。其中，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均为电镀金刚砂磨头，力学性能高，具有极好的耐磨性。本专利技术掲示了ー种3D基片的加工エ艺，通过加工エ艺的改进，在加工3D基片时，采用曲面磨削代替原有的压型エ艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且材料的光学和物理特性均能得到控制，产品合格率高，成本低，可顺应产品的多元变化。 以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D基片的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤 1)外形粗磨将3D基片坯料在机台上固定好，选取第一磨具在3D基片坯料上加工出四个圆角外形； 2)弧面粗磨选取第二磨具，对外形粗磨后的3D基片进行弧面加工，采用来回加工方法，分为上弧面粗磨和下弧面粗磨； 3)弧面精磨选取第三磨具，对弧面粗磨后的3D基片进行弧面精加工，采用来回加工方法，分为上弧面精磨和下弧面精磨； 4)平面精磨选取第四磨具，对弧面精磨后的3D基片的弧面边缘平面进行精加工；、 5)外形轮廓倒边选取第五磨具，对平面精磨后的3D基片的外形轮廓进行精修整。2.根据权利要求I所述的3D基片的加工工艺，其特征在于，所述3D基片坯料为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，
申请(专利权)人：常熟晶玻光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：