LED封装支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装支架，包括支架本体（10）、第一金属极片（12）和第二金属极片（13）；所述支架本体（10）上端成型有一圈围壁（11）使支架本体（10）上部中央形成一个凹腔（15）；所述第一金属极片（12）和第二金属极片（13）各自的内端穿过所述围壁（11）伸入到所述凹腔（15）内，两金属极片各自的外端延伸至所述支架本体（10）外；所述第一金属极片（12）和第二金属极片（13）处于所述围壁（11）内的部分，均包裹有吸水垫圈（14）。同现有技术相比较，本实用新型专利技术LED封装支架能做到真正的防水，从而提高LED灯珠的可靠稳定性并延长使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件封装模具，特别是涉及LED封装支架。
技术介绍
近年来,LED (Light Emitting Diode,发光二极管)的应用得到飞速的发展。现有技术的LED灯珠，不论是贴片式LED还是仿流明LED，其封装支架的结构如图I 所示，均由支架本体10’和两块金属极片12’、13’构成，所述两块12’、13’的内端均穿过支架本体10’的围壁伸入支架本体10’的凹腔内。由于支架本体10’采用塑料做成，与金属极片的材质属性不同，因此两者的结合处存在缝隙在所难免；即使采用精密的设计和工艺， LED灯珠在使用的过程中会产生热量，塑料和金属的热膨胀系数不一样，也会导致两者之间的缝隙形成或扩大；这样，外部水汽会慢慢渗入到灯珠内，造成荧光胶中的荧光粉结块， 从而导致LED灯珠的色温变化且发光效率降低；在高温条件下，含有水分的胶体容易发生胶裂和剥离，导致金线被拉断而出现死灯情况；水分还容易造成短路形成死灯。而且，由于 LED灯珠防水性能问题，限制了 LED灯珠的使用条件和区域。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种防水性好的LED封装支架。本技术解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现设计、制作一种LED封装支架，包括支架本体、第一金属极片和第二金属极片；所述支架本体上端成型有一圈围壁使支架本体上部中央形成一个凹腔；所述第一金属极片和第二金属极片各自的内端穿过所述围壁伸入到所述凹腔内，两金属极片各自的外端延伸至所述支架本体外；其特征在于所述第一金属极片和第二金属极片处于所述围壁内的部分，均包裹有吸水垫圈。所述吸水垫圈由高吸水性树脂做成。包裹有吸水垫圈的第一金属极片和第二金属极片与所述支架本体一体注塑成型。同现有技术相比较，本技术LED封装支架的技术效果在于由于金属极片与支架本体之间设有吸水垫片，阻止了外部水汽的渗入，LED工作时，金属基板导出的热量可以将吸水垫片中的水分蒸发，从而有效地防止LED灯珠的荧光粉因水分渗入而结块、胶裂和短线以及短路等衰减快和死灯的现象，提高LED灯珠的可靠稳定性并延长使用寿命；而且，因为能够使LED灯珠做到真正防水，拓宽了 LED灯珠的使用条件和区域。附图说明图I是现有技术LED封装支架的结构示意图；图2是本技术LED封装支架实施例的主视剖视结构示意图；图3是本技术LED封装支架实施例的俯视结构示意图；图4是本实用信型LED封装支架实施例的金属极片包裹吸水垫圈的结构示意图。具体实施方式以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。本技术LED封装支架，如图2至4所示，包括支架本体10、第一金属极片12和第二金属极片13 ;所述支架本体10上端成型有一圈围壁11使支架本体10上部中央形成一个凹腔15 ;所述第一金属极片12和第二金属极片13各自的内端穿过所述围壁11伸入到所述凹腔15内，两金属极片各自的外端延伸至所述支架本体10外；所述第一金属极片12 和第二金属极片13处于所述围壁11内的部分，均包裹有吸水垫圈14。本技术中，所述吸水垫圈14由高吸水性树脂做成。这样便于包裹有吸水垫圈 14的第一金属极片12和第二金属极片13与所述支架本体10 —体注塑成型。第一金属极片12和第二金属极片13两者的内端处于同一平面但不接触，第一金属极片12的内端和第二金属极片13的内端均分别设有固晶区和焊线区(如果采用固晶铜柱则两金属极片内端均为焊线区，图中未画出固晶铜柱的情形)。进行LED灯珠封装时，将 LED晶片固定在各金属极片的固晶区内(图中LED晶片未画出，后面提及的金线也未画出)， 所述第一金属极片12上的LED晶片的其中一电极采用金线与第一金属极片12的焊线区电连接，另一电极采用金线与第二金属极片13的焊线区电连接；所述第二金属极片13上的 LED晶片的其中一电极采用金线与第二金属极片13的焊线区电连接，另一电极采用金线与第一金属极片12的焊线区电连接；两金属极片的外端分别电性连接外部电源的正、负极。 这样放置在固晶区上的各LED晶片即可被正常点亮。以上内容是结合具体的优选技术方案对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架,包括支架本体(10)、第一金属极片(12)和第二金属极片(13);所述支架本体(10)上端成型有一圈围壁(11)使支架本体(10)上部中央形成一个凹腔(15)； 所述第一金属极片(12)和第二金属极片(13)各自的内端穿过所述围壁(11)伸入到所述凹腔(15)内，两金属极片各自的外端延伸至所述支架本体(10)外；其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志坚，任瑞奇，李俊东，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：