基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法技术

本发明专利技术公开一种基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法，包括组合式封装支架、若干个LED芯片和一封装胶层，组合式封装支架包括主支架、辅支架及绝缘体；主支架设有若干个依次排列的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区各自的外侧边均留有一对接槽；辅支架包括有若干对引脚，该每对引脚的对应端部连设有焊接部；辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；若干个LED芯片分别对应固接在若干个LED芯片放置区的工作面上，且该每LED芯片的正负极分别连接至相应的上述焊接部的工作面上，封装胶层覆盖在上述芯片放置区和焊接部的工作面上并包覆住LED芯片；本案采用特别的组合式支架结构，封装的LED芯片能够进行检测确好，大大提高了LED光源模组的可靠性和发光效率等性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED光源
，具体是指ー种基于KGD设计的高光效LED光源模 组及其芯片可测性封装方法。
技术介绍
随着LED芯片光电转换效率和封装技术的不断提升，LED光源不论是直插式LED、贴片式(SMD) LED、大功率LED，其稳定性、光色一致性、发光效率等主要性能指标已经得到了业界和用户的广泛认可。然而，为了降低由LED芯片到灯具散热体的热阻，提高在当前用エ成本逐年攀高背景下的制造效率，人们开始掀起LED光源模组，尤其是COB (chip onboard)LED光源的研发与市场竞争热潮。目前，COB光源主要可分为两大类平面单面集成和多杯集成，前者是在ー个平面内封装多颗LED芯片，后者在ー个平面内划分为若干个反射杯，每个反射杯内放置I颗或若干颗LED芯片；然而，不论是上述哪ー种方式，尽管LED芯片在芯片厂出厂时经过一定的分选，或者在封装厂来料检验时采取一定的IQC手法或KGD技术，在LED芯片应用于LED光源模组的封装过程中，如图I所示，经过了在COB基板(支架)上固晶、焊线、点胶等制程后，再进行检測，当出现检测不合格的，只能报废处理而很难返修重复利用，即现有封装流程エ艺中，人们封装过程中无法监控LED芯片是否受到了固晶、焊线设备的吸咀或瓷咀可能造成的损伤，倘若一颗芯片封装存在缺陷，会引起漏电等不良性能现象，而目前大多LED封装企业缺乏有效的手段将LED光源模组中不良的芯片挑出并返修，故会极大地削弱LED光源模组的可靠性和发光效率。所述KGD技术(Known Good Die，确好芯片)，来源于半导体行业IC芯片的对裸芯片的功能测试、參数测试、老化筛选和可靠性试验，使裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求，从而确保多芯片结构中的裸芯片质量和可靠性，本专利技术针对现有所述问题进行了深入研究，将针对裸芯片的KGD概念设计有效延伸其内涵并应用于LED封装制程，专利技术了一种基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其采用组合式支架结构，封装的LED芯片能够进行检测确好，大大提高了 LED光源模组的可靠性和发光效率等性能。本专利技术的另ー目的在于提高一种基于KGD设计的高光效LED光源模组的芯片可测性封装方法，光源模组在封装芯片的同时能够对芯片的封装性能进行检测确好，为LED光源模组的优异封装制程提供了ー种新思路。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是基于KGD设计的高光效LED光源模组，包括组合式封装支架、若干个LED芯片和ー封装胶层，上述组合式封装支架包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于ー体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有ー对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；上述若干个LED芯片分别对应固接在上述若干个LED芯片放置区的工作面上，且该每LED芯片的正负极分别连接至相应的上述焊接部的工作面上，上述封装胶层覆盖在上述芯片放置区和焊接部的工作面上并包覆住上述LED芯片。上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架 长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开ロ槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开ロ槽的底面，上述封装胶层恰好适当填覆在上述开ロ槽内并包覆住上述LED芯片。上述焊接部上设有便干与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。于上述主支架上开设有若干个通孔。基于KGD设计的高光效LED光源模组的芯片可测性封装方法，其步骤流程如下I)制作组合式封装支架；组合式封装支架包括主支架和辅支架，上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间、主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽，上述辅支架具有若干对与对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入对接槽的焊接部；将上述主支架和辅支架相互适配对插使各芯片放置区和各焊接部对应交错设置，之后借由绝缘体固接成型，其中辅支架的引脚露置在绝缘体外，由此构成ー组合式封装支架；2) LED芯片固晶；将若干个LED芯片分别对应焊固在上述组合式封装支架的若干个LED芯片放置区的工作面上；3)LED芯片焊线；将步骤2)中已固晶的每LED芯片其正负极分别连接至相应的上述焊接部的工作面上；4)LED芯片点胶前检测；辅支架的各对引脚均露置在绝缘体外，通过上述各对引脚外接检测设备，实现对已固晶连线的各LED芯片在点胶前的芯片质量及封装可靠性进行检测，检测不合格的，返回2)步骤重新固晶，检测合格的，进入第5)步骤；5) LED芯片点封装胶；对4)步骤中检测合格的LED芯片进行封装胶点焊处理，完成LED芯片的封装制程；6) LED芯片确好检测；同样借助组合式封装支架上的引脚外接检测设备，实现已封装好的LED芯片进行第二次的确好检测；检测合格即得本专利技术的基于KGD设计的高光效LED光源模组。上述辅支架上各对上述引脚背对上述主支架的一端分别连接至一共连区，上述4)步骤中的LED芯片点胶前检测采用共阴或共阳方式检测，则对应进行4)步骤前进行第一次切脚操作，即将各对引脚对应LED芯片的共阴引脚或共阳引脚从上述共连区上断开。上述5)步骤后还进行第二次切脚操作，即除首尾端ニ引脚外，将其他各引脚对应露置在绝缘体外的部分进行裁剪。采用上述方案后，本案一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其采用的支架为特别结构的组合式封装支架，主支架和辅支架采用绝缘体固接于一体，辅支架的引脚均露置在绝缘体外，若干个LED芯片对应分别固接在主支架的若干个芯片放置区的工作面上，所述若干个LED芯片的正负极通过金线分别对应连接至相应的焊接部的工作面上，由此构 成一串连的LED光源模组。在LED芯片封装过程中，通过检测辅支架的露置在外的引脚可实现确好芯片的目的，其中在完成LED芯片的固晶和焊线制程之后进行第一次检测(LED芯片点胶前检测)，检测每一个芯片的质量及封装可靠性，在确认各个LED芯片完好再进行下一个制程(LED芯片点封装胶)，之后再进行第二次确好检测(LED芯片点胶后检测)，可以检测每ー个芯片出光的光色电參数特性，于此即可达到封装制程中检查每ー颗LED芯片的光色參数和质量的目的，保证了 LED光源模组的电性优良，提高了产品的可靠性和发光效率等性能，检测合格后，成品的LED光源模组裁剪掉除首尾端ニ引脚的其他引脚，可以借由首尾端的ニ弓I脚与外部线路板进行便捷的串并连电气连接作用。附图说明图I是传统COB光源模组的封装エ艺流程图；图2是本专利技术组合式封装支架的结构分解图；图3是本专利技术LED芯片固接在组合式封装支架后检测时的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于包括组合式封装支架、若干个LED芯片和一封装胶层，上述组合式封装支架包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；上述若干个LED芯片分别对应固接在上述若干个LED芯片放置区的工作面上，且该每LED芯片的正负极分别连接至相应的焊接部的工作面上，上述封装胶层覆盖在上述芯片放置区和焊接部的工作面上并包覆住上述LED芯片。2.如权利要求I所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。3.如权利要求2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。4.如权利要求I或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开口槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开口槽的底面，上述封装胶层恰好适当填覆在上述开口槽内并包覆住上述LED芯片。5.如权利要求I或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于上述焊接部上设有便于与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。6.如权利要求I或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。7.如权利要求I或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于于上述主支架上还开设有若干个通孔。8.基于KGD设计的高光效LED光...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘述栋，周培民，林介本，
申请(专利权)人：惠州鸿晟光电有限公司，
类型：发明
国别省市：