一种封装结构、LED及显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及发光学技术领域，尤其涉及一种封装结构、LED及显示屏。所述封装结构，包括多个支架排列而成的支架组、用于包覆所述支架组的塑胶壳体和填充于所述塑胶壳体中的封装体，所述支架组引脚露出于所述塑胶壳体外，所述支架组上间隔设置有贴合部，所述贴合部位于所述支架组与所述塑胶壳体压合的表面，所述贴合部为向上的弧形凸起或向下凹陷的弧形沟槽，所述各支架上还设置有柱形孔，所述柱形孔分布于所述支架组的侧部，所述塑胶壳体的中部设置有一贯穿的腔体，所述腔体为上宽下窄的锥形。本实用新型专利技术的支架组上设置了贴合部，增大了支架组和塑胶的接触面积，增加了压合强度，提高了支架组和塑胶注塑成型一体后的气密性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光学
，尤其涉及一种封装结构、LED及显示屏。
技术介绍
发光二极管LED (Light Emitting Diode)是ー种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段。LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理， 在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256X256X256 =16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。鉴于LED的自身优势，目前大量应用在显示屏市场上。贴片型的支架组是贴片型LED最主要的原物料之一，在LED中负责导电与散热部件，也是LED晶片，金线及胶水的载体。贴片型的支架组由铜材和PPA/PA9T塑胶粒注塑而成，会在铜材表面电镀银，其保存条件为常温密封。现贴片型的支架组常出现的问题是I) LED支架组与塑胶注塑成型的气密性不好，则常出现支架组与塑胶接合的边界出现小气泡，无法通过红墨水测试(将封胶好的支架组浸泡于红墨水中72小吋)，导致SMT(Surface MountedTechnology即表面贴装技术)回焊时常会出现死灯的现象。2)因为贴片LED的支架组是在铜的基材上镀银(银起反射光的作用)，LED在高温焊接时，遇上硫或硫蒸气，而贴片LED，在高温时如果气密性不是特别好，加上胶水本身的吸湿性，会造成支架组上的银层与硫反应形成AgS，其顔色会变黄色或墨色。3)胶水与支架组的结合不佳，会导致焊接时金线断裂，形成开路；以及胶水与支架组剥离，造成湿气浸入支架组内影响LED的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于为克服现有技术的缺陷，提供了ー种具有可靠的密封性能的封装结构。本技术实施例是这样实现的，ー种封装结构，包括多个支架排列而成的支架组、包覆支架组并露出其延伸出的引脚的塑胶壳体和填充于所述塑胶壳体中的封装体，所述支架组上间隔设置有贴合部，所述贴合部位于所述支架组与所述塑胶壳体压合的表面。进ー步地，所述贴合部为向上的弧形凸起或/和向下凹陷的弧形沟槽，所述贴合部与所述塑胶壳体压合成一体。更进一歩地，所述各支架上还设置有柱形孔，所述柱形孔分布于所述支架组的侧部。再进ー步地，所述塑胶壳体的中部设置有一可使所述支架组部分上表面显露的的腔体。具体地，所述腔体为上宽下窄的锥形，所述锥形的窄边毗邻所述支架组。更具体地，所述腔体的宽ロ处具有一台阶。本技术实施例的另ー目的在于提供了ー种LED，包括封装结构和封装于所述封装结构内的发光晶片，所述封装结构为上述的封装结构。进ー步地，所述发光晶片的数量为数个，所述发光晶片于所述支架组上成一字形排列。进ー步地，所述发光晶片为发红光的晶片、发绿光的晶片及发蓝光的晶片。本技术实施例的再一目的在于提供了ー种显示屏，包括数个LED，所述LED为上述的LED。本技术的支架组上设置了贴合部，増大了支架组和塑胶的接触面积，増加了压合强度，提高了支架组和塑胶注塑成型一体后的气密性，另外，支架组上设置的柱形孔结构减小了注塑时应カ对支架组的影响，使得支架组与塑胶贴合的更紧密。再者，所述塑胶壳体设置了台阶结构，使得封装体将塑胶壳体密封的更紧实。如此，使得外界的水分和湿气不易浸入封装结构内部，大大提高了封装结构的密封性。附图说明图I是本技术实施例提供的封装结构的立体视图。图2是图I中支架组的立体视图。图3是本技术实施例提供的LED的立体视图。图4是本技术实施例提供的LED的剖面视图。图中标号说明100 封装结构 200LED2支架组I塑胶壳体3封装体11台阶21晶片12腔体22柱形孔 24引脚23贴合部 25连接部211 导线具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。请參阅图I至图4，本技术提供了ー种封装结构100，包括多个支架排列而成的支架组2、包覆支架组2并露出其延伸出的引脚24的塑胶壳体I和填充于所述塑胶壳体I中的封装体3，所述支架组I上间隔设置有贴合部23，所述贴合部23位于所述支架组I与所述塑胶壳体I压合的表面。这样，増大了所述支架组2和所述塑胶壳体I的接触面积，增加了压合强度，提高了支架组和塑胶注塑成型一体后的气密性。进ー步地，所述贴合部23为向上的弧形凸起或/和向下凹陷的弧形沟槽，所述贴合部23与所述塑胶壳体I注塑压合成一体。所述贴合部23介于所述支架组I和所述塑胶壳体I之间，本技术中，所述贴合部23为向上的弧形凸起，这样，所述支架组2作为内镶嵌件同所述塑胶壳体I注塑成一体时，接触的更充分，压合的更紧实，从而提高了气密性。当然，在所述贴合部23为向下凹陷的弧形沟槽时，同样可以达到相同的效果，也再被技术的保护范围内。更进一歩地，所述支架组2各支架上还设置有柱形孔22，所述柱形孔22间隔分布于所述支架组2的侧部。一方面，在所述支架组2与所述塑胶壳体I注塑成一体时，所述塑胶壳体I部分插入插入柱形孔22内，増大了所述所述塑胶壳体I与所述支架组2之间的压合力，另ー方面，所述柱形孔22开设在所述支架组2的侧部，防止所述支架组折弯延伸出弓I脚24吋，产生翘曲变形，如此，避免在所述塑胶壳体I与所述支架组2压合面之间产生气泡，整体提高了气密性。再进ー步地，所述塑胶壳体I的中部设置有的腔体12，所述腔体12贯穿于所述塑·胶壳体I的上下表面，可使所述支架组2部分上表面显露。如此可以让光线通过，同时又能用于盛装所述封装体3。具体地，所述腔体12为上宽下窄的锥形，所述锥形的窄边毗邻所述支架组2。实际应用中，便于所述封装体3装入所述腔体12内，同时可以使得光线通过时，形成放射状，照亮更广的区域。更具体地，所述腔体12的宽ロ处具有一台阶11。沿着所述12的宽ロ处围合一圏，増加了所述腔体12与所述封装体3的接触面积，使两者结合的更加紧密。本技术还提供了ー种LED200，包上述的括封装结构100和封装于所述封装结构内的发光晶片21。所述发光晶片21通过ニ导线211与所述支架组2的连接部25连接，进而与引脚24电性连接。所述支架组2由导电材质制作而成，例如，铜。在该支架组的表面还镀有银，用于放射所述发光晶片21发出的光。所述封装体3为透明材质，将所述发光晶片21封闭于所述腔体12和所述支架组2之间，如此，保证了透光性，又使得所述发光晶片21在所述封装结构100具有稳定可靠的密封性，保证了发光质量，还提高了光源的使用寿命。进ー步地，所述发光晶片21的数量为数个，所述发光晶片21于所述封装结构100内的腔体12中部上成一字形排列，可根据不同的发光强度要求可以设置不同数目的发光晶片21。具体地，所述发光晶片21为发红光的晶片、发绿光的晶片及发蓝光的晶片。三种晶片发出的光得以充分的混合，而形成白光，经所述塑胶壳体I和所述封装体3射出。本技术还提供了ー种显示屏，包括数个上述的LED200。由于显示屏应用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种封装结构，包括多个支架排列而成的支架组、用于包覆所述支架组的塑胶壳体和填充于所述塑胶壳体中的封装体，所述支架组引脚露出于所述塑胶壳体外，其特征在干所述支架组上间隔设置有贴合部，所述贴合部位于所述支架组与所述塑胶壳体压合的表面。2.根据权利要求I所述的ー种封装结构，其特征在于所述贴合部为向上的弧形凸起或向下凹陷的弧形沟槽，所述贴合部与所述塑胶壳体压合成一体。3.根据权利要求I所述的ー种封装结构，其特征在于所述各支架上均设置有柱形孔，所述柱形孔设于各支架的侧部。4.根据权利要求I所述的ー种封装结构，其特征在于所述塑胶壳体的中部设置有一可使所述支架组部分上表面显露的腔体。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖文玉，
申请(专利权)人：深圳市安普光光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：