本实用新型专利技术公开了一种防水LED，包括由线路板与若干散热器组成的一个整体，所述线路板与散热器上设置有至少一颗发光芯片，所述发光芯片上设置有封装部分，所述发光芯片直接设置在散热器上，所述线路板上连接有防水接头。该实用新型专利技术比普通LED组成的灯具减少了数层热阻，从而能将热量更快的散出，更有效的使LED持久而且稳定，减缓光衰，延长寿命，并且由于省去了光源支架、一次透镜、两层导热膏或导热垫，整体灯具的重量相对较轻；由于是具有防水性能并且是直接将发光芯片固定在散热器上的，又比原LED组装成灯具上省去了焊接LED在铝基板上的工艺、防水装置、回流焊或人工焊接，减少了设备的投资、物料的成本、人工费、压力平衡阀等。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED器件光源领域，具体涉及一种防水LED。
技术介绍
现有LED没有防水功能，组成LED的灯具时需做防水装置，包括线路板，线路板上 方设置光源支架，光源支架上设置有发光芯片，发光芯片上有封装部分，并通过铝制散热器 设置在线路板的下方起到散热的作用，然后在灯具上做防水装置，该种结构的LED组成的 灯具结构复杂、造型设计局限、散热性能一般，且重量较大，成本较高。
技术实现思路
为克服现有技术中的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单、散热效果 好的防水LED器件。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现—种防水LED,包括由线路板与若干散热器组成的一个整体,线路板与散热器上设 置有LED发光芯片，线路板上连接防水接头，LED发光芯片上设置有封装部分，LED发光芯片 直接设置在散热器上。进一步的，所述散热器采用铝或铜或石墨或其它散热材料，具体采用什么做散热 材料根据需求而定。进一步的，所述发光芯片为一颗发光芯片或集成有若干颗发光芯片。进一步的，所述防水LED之间通过防水连接器连接。进一步的,所述线路板连接防水接头。本技术的有益效果是1、本技术是在线路板上连接防水接头，直接将发光芯片固定在散热器上的， 比普通LED组成的灯具减少了防水装置、数层热阻，从而能将热量更快的散出，更有效的使 LED持久而且稳定，减缓光衰，延长寿命，并且由于省去了防水装置、压力平衡阀、光源支架、 一次透镜、两层导热膏或(导热垫)等，整体灯具的重量相对较轻；由于是直接将发光芯片 固定在散热器上的，同时又比原始LED组装成灯具上省了焊接LED在铝基板上的工艺，省去 了防水装置，省去了回流焊或人工焊接，减少了设备的投资、物料的成本、人工费等；普通的 LED由于热量不能及时的散出，所以在做路灯LED灯具时，为了更好的散热。比如某家公司 用模组化LED做LED路灯，可以使LED热不集中，更好的热对流，更好的防水，又要适应极端 的天气环境，但造成结构复杂，生产组装过程效率较慢，给生产带来不便。又比如某家公司 用集成LED做路灯，可以减少一层铝基板，因LED芯片集成在一个小模块的铜上或陶瓷，造 成热量过于集中，所以他们用压铸铝材中加入稀土材料，进行过孔散热。但这种稀土材料要 叁百多元每克，无形中增加了很高的成本。单颗集成散热一体化LED可以综合两种优点，可 集成、模组一体化，而且石墨的价格和铝材的价格相当；又不需要用铝做外壳，所以用防水 LED组成的LED路灯外壳价格便宜。再加上省去的防水装置、压力平衡阀、光源支架、导热fêf /jC LEDLED tl#,#-^7n#fflíR/h>#íR/h,^#-7na^fèffl tJfNc g ê^fê ; êf /Jc LED m $Lf ‘U&,LEDHStT^tjfe 1￡^),Wí^í\íXB.^í$.Mo -Ifìi led KS^T rt^ A/K^/K^^lrllc^itj^^Te, mRRm-m led s>tif n, iic3tj^ 'j:T^#'j:TT^, mmmm^ led h#í^Toledled, >fHiB+ °3^$fflfrMWf 7jCLEDf /jC LED njPftlSift K o Pft ^ : i:l>^fêlS. 2>^7Ia45j=T',3>èf^$P^,4>| j7jC3 ü:ll 5>i ^|,6>Kj7-Kíí^;°Tffilf## PiifrM o#JE 1LED fêêéê 1 %5g^ifc 5 1mu& i %tfc 5 ±^swM'>~m led mjù 2, led r^ 23, LED25 ±0ü— ￡atJ, rateiti 5ìé-^W,LED Ikih & 2LED LED MM/jc fêt! 4 3afê0j —16oatJê,frM# 70J,W atJ a 0J frJii, %U% fr ^'J f MItrto本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水LED，其特征在于包括由线路板(1)与若干散热器(5)组成的一体化，所 述线路板(1)与散热器(5) —体化上设置有至少一颗发光芯片(2)，所述线路板(1)上连接 防水接头(6)，所述发光芯片(2)上设置有封装部分(3)，所述发光芯片(2)直接设置在散 热器(5)上。2.根据权利要求1所述的防水LED，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧，
申请(专利权)人：刘慧，
类型：实用新型
国别省市：
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