抗菌镀膜件及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种具有持久抗菌效果的抗菌镀膜件，其包括基材、形成于基材表面的打底层，形成于打底层表面的若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层，该若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层交替排布。本发明专利技术所述抗菌镀膜件利用镍铬氮层疏松多孔的结构，使铜银铈合金层的部分嵌入到该镍铬氮层中，对铜银铈合金层中铜、银及铈离子的快速溶出起到阻碍作用，从而可缓释铜、银及铈离子的溶出，使铜银铈合金层具有长效的抗菌效果。此外，本发明专利技术还提供一种所述抗菌镀膜件的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
有害细菌的传播和感染严重威胁着人类的健康，尤其是近年来SARS病毒、禽流感等的传播和感染，使抗菌材料在日常生活中的应用迅速发展起来。将抗菌金属(Cu、Zn、Ag等)涂覆于基材上形成抗菌镀膜件在目前市场上有着广泛的应用。该抗菌镀膜件的杀菌机理是镀膜件在使用过程中，抗菌金属涂层会缓慢释放出金属离子如Cu2+、Zn2+，当微量的具有杀菌性的金属离子与细菌等微生物接触时，该金属离子依靠库伦力与带有负电荷的微生物牢固吸附，金属离子穿透细胞壁与细菌体内蛋白质上的巯基、氨基发生反应，使蛋白质 活性破坏，使细胞丧失分裂增殖能力而死亡，从而达到杀菌的目的。但是该类金属抗菌涂层厚度通常比较薄，抗菌金属离子流失较快，且表面硬度较低容易磨损，从而降低了金属抗菌涂层的抗菌持久性。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种抗菌效果较为持久的抗菌镀膜件。另外，还有必要提供一种上述抗菌镀膜件的制备方法。—种抗菌镀膜件，其包括基材、形成于基材表面的打底层，该打底层为镍铬合金层，该抗菌镀膜件还包括形成于打底层表面的若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层，该若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层交替排布，该抗菌镀膜件中与所述打底层直接相结合的是镍铬氮层，且该抗菌镀膜件的最外层为镍铬氮层。一种抗菌镀膜件的制备方法，其包括如下步骤 提供基材； 在该基材的表面形成打底层，该打底层为镍铬合金层； 在该打底层的表面形成镍铬氮层； 在该镍铬氮层的表面形成铜银铈合金层； 重复交替形成镍铬氮层和铜银铈合金层以形成最外层为镍铬氮层的抗菌镀膜件。所述抗菌镀膜件在基材表面交替溅镀镍铬氮层和铜银铈合金层，镍铬氮层形成为疏松多孔的结构，可使铜银铈合金层的部分嵌入到该镍铬氮层中，对铜银铈合金层中铜离子、银离子及铈离子的快速溶出起到阻碍作用，从而可缓释铜离子、银离子及铈离子的溶出，使铜银铈合金层具有长效的抗菌效果。同时镍铬氮层具有良好的耐磨性、耐腐蚀性能，因而在整个膜层的最外层镀上镍铬氮层有助于提升抗菌镀膜件的耐磨性，可延长抗菌镀膜件的使用寿命。附图说明图I为本专利技术一较佳实施例的抗菌镀膜件的剖视图；图2为本专利技术一较佳实施例真空镀膜机的俯视示意图。主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种抗菌镀膜件，其包括基材、形成于基材表面的打底层，该打底层为镍铬合金层，其特征在于该抗菌镀膜件还包括形成于打底层表面的若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层，该若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层交替排布，且与所述打底层直接相结合的是镍铬氮层，该抗菌镀膜件的最外层为镍铬氮层。2.如权利要求I所述的抗菌镀膜件，其特征在于所述基材的材质为不锈钢。3.如权利要求I所述的抗菌镀膜件，其特征在于所述打底层以磁控溅射的方式形成，该打底层的厚度为150 250nm。4.如权利要求I所述的抗菌镀膜件，其特征在于所述若干镍铬氮层以磁控溅射的方式形成，姆ー镍铬氮层的厚度为40 80nm。5.如权利要求I所述的抗菌镀膜件，其特征在于所述若干铜银铈合金层以磁控溅射的方式形成，姆ー铜银铺合金层的厚度为40 80nm。6.如权利要求I所述的抗菌镀膜件，其特征在于所述若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层的总厚度为2 3. 2 μ m。7.ー种抗菌镀膜件的制备方法，其包括如下步骤 提供基材； 在该基材的表面形成打底层，该打底层为镍铬合金层； 在该打底层的表面形成镍铬氮层； 在该镍铬氮层的表面形成铜银铈合金层； 重复交替形成镍铬氮层和铜银铈合金层以形成最外层为镍铬氮层的抗菌镀膜件。8.如权利要求7所述抗菌镀膜件的制备方法，其特征在于形成所述打底层的步骤采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新倍，陈文荣，蒋焕梧，陈正士，李聪，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：