发光器件封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种发光器件封装件，其包括：封装件体；第一引线框架，其被耦接至封装件体并且包括具有暴露面的第一凹陷，第一凹陷具有在该第一凹陷中向下凹进而形成的芯片安装区域，其中芯片安装区域的底表面的至少一部分被暴露于封装件体的底表面；第二引线框架，其被耦接至封装件体以便离开第一引线框架预定的距离，并且第二引线框架包括具有与第一凹陷的暴露面相对的暴露面的第二凹陷；以及至少一个发光器件，其被安装在第一引线框架的芯片安装区域上并且与第一和第二引线框架电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光器件封装件，具体而言，涉及这样的发光器件封装件，其具有能够 防止树脂材料老化的功能和优越的热辐射属性并且考虑了光效率的改进。
技术介绍
通常，发光二极管(LED)(—种半导体发光器件)是ー种能够发出具有各种颜色的光的半导体器件，其发光是通过当施加电流时电子与电子空穴在P型半导体和N型半导体之间的结处的再结合实现的。发光二极管(LED)的优点在于其不妨碍生态环境、允许以几个纳秒的响应速率进行高速响应从而在视频信号流中有效、允许脉冲驱动、具有100%或更高的色彩再现性、并且能够通过调整红色、緑色或蓝色发光二极管芯片的光量来光学地改变亮度、色温等等。在近些年当中，使用氮化物半导体的发光二极管已经被用作白色光源并且已经在诸如键盘、背光、交通信号、机场跑道中的引导光、照明灯泡等各种领域中被采用。由于发光ニ极管芯片的用途被如此改变，所以发光器件封装件的重要性已经凸显。具体而言，对于发光器件封装件把从发光器件产生的热有效地发出到外部的需求已经增加。这是因为密封了发光器件的树脂封装部件和形成封装件体的注入树脂会在发光器件所发出的热没有被有效地发出到外部的情况下发生退化。这种退化在高输出的发光器件中会更加严重。另外，在普通的封装件结构中，会在由注入树脂制成的封装件体中模塑引线框架，并且由注入树脂制成的封装件体的内壁会作为反射膜。然而，由于注入树脂具有对短波长的光或对热敏感的特性，所以注入树脂的化学属性会变化并且其特性会被诸如紫外线光之类的短波长的光所改变。S卩，在普通的封装件结构中，从发光器件产生的光在直接照射在封装件结构的树脂内壁上时会使得由树脂制成的内壁退化和褪色，由此反射作用会降低从而使得发光器件的可靠性下降。与此同时，由于树脂表面的老化会随着光源输出的増加而相对地加快，所以已经对能够应用于高输出的发光器件的封装件结构有所需求。
技术实现思路
本专利技术的ー个方面提供了ー种具有改进的可靠性的发光器件封装件，这是通过有效地发出从发光器件产生的热来实现的。本专利技术的ー个方面还提供了ー种具有改进的光效率的发光器件封装件，这是通过防止由于从发光器件发出的侧光所引起的树脂的老化和褪色从而允许增加光反射性来实现的。本专利技术的ー个方面还提供了一种能够防止电气故障的出现的发光器件封装件，所述电气故障是在树脂封装部件的密封期间由导线被压迫从而与引线框架相接触所引起的。根据本专利技术的ー个方面，提供一种发光器件封装件，其包括封装件体；第ー引线框架，其被耦接至所述封装件体并且包括具有暴露面的第一凹陷，所述第一凹陷具有在该第一凹陷中向下凹进而形成的芯片安装区域，其中所述芯片安装区域的底表面的至少一部分被暴露于所述封装件体的底表面；第二引线框架，其被耦接至所述封装件体以便离开所述第一引线框架预定的距离，并且所述第二引线框架包括具有暴露面的第二凹陷，所述第ニ凹陷的暴露面与所述第一凹陷的暴露面相对；以及至少ー个发光器件，其被安装在所述第一引线框架的芯片安装区域上并且与所述第一引线框架和所述第二引线框架电连接。所述第一引线框架的芯片安装区域可以具有在其中形成的侧壁作为反射表面。可以将所述芯片安装区域的侧壁形成为倾斜的。所述第一引线框架和所述第二引线框架的侧壁可以从所述第一凹陷和所述第二凹陷的底表面向上弯曲以形成反射表面。所述第一引线框架和所述第二引线框架的侧壁从所述第一凹陷和所述第二凹陷的底表面向上弯曲以形成阶梯部件，所述侧壁形成倾斜的反射表面。可以将所述阶梯部件的至少一部分形成为从所述封装件体暴露。所述芯片安装区域可以具有预定高度，使得防止从所述发光器件的侧表面发出的光照射在所述封装件体的内壁上。所述第一凹陷和所述第二凹陷可以具有预定高度，使得防止从所述发光器件的侧表面发出的光照射在所述封装件体的内壁上。所述第一引线框架和所述第二引线框架可以通过在其间形成的所述封装件体的绝缘部件而电隔离。所述发光器件封装件还可以包括将所述第二凹陷的底表面与所述发光器件电连接的导线。所述第二凹陷的顶表面上安装有齐纳ニ极管。所述发光器件封装件还可以包括将所述齐纳ニ极管与所述第一凹陷的底表面电连接的导线。 所述发光器件封装件还可以包括在所述芯片安装区域与所述第一凹陷和所述第ニ凹陷中提供的树脂封装部件。所述树脂封装部件可以包括对从所述发光器件发出的光的波长进行转换的荧光材料。附图说明通过以下结合附图的详细说明，将更加清晰地理解本专利技术的上述和其他方面、特征以及其他优点，其中图I是根据本专利技术ー个实施例的发光器件封装件的示意透视图；图2是图I中示出的发光器件封装件的平面图3是图I中示出的发光器件封装件的底视图；图4是图I中示出的发光器件封装件的侧截面图；以及图5是图I中示出的发光器件封装件的前截面图。具体实施例方式现在将參考附图详细描述本专利技术的实施例。然而，可以按照多种不同的形式来具体实现本专利技术，并且不应当将本专利技术看作被限定于在此所阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开清晰且完整，并且向本领域技术人员完整地传达本专利技术的范围。 在附图中，组件的形状和尺寸会为了清楚而被放大。在整个说明书中通过相同的參考数字表示相同或等效的元件。參考图I至图5，根据本专利技术一个实施例的发光器件封装件可以包括封装件体10、耦接至封装件体10的内壁的第一引线框架30和第二引线框架20、以及布置在第一引线框架30上的发光器件40。第一引线框架30和第二引线框架20可以分别具有第一凹陷和第二凹陷。第一凹陷和第二凹陷分别具有暴露面，并且可以将第一凹陷的暴露面和第二凹陷的暴露面布置为彼此相対。在此情况下，可以将在第二引线框架20中形成的第二凹陷的底表面23用作导线接合区域。可以由电绝缘材料制成封装件体10。此外，封装件体10可以具有在第一引线框架30与第二引线框架20之间形成的绝缘部件12，绝缘部件12与第一凹陷的底表面33和第ニ凹陷的底表面23形成共面的表面，使得彼此相対的第一凹陷的前沿部分与第二凹陷的前沿部分可以电隔离。 另外，可以在封装件体10的底表面中形成孔13，其被结合至在第一引线框架30中形成的凹形部件(稍后进行描述)的外侧壁并且允许第一引线框架30的底表面的至少ー部分被向下暴露于封装件体10的底表面。另外，封装件体10的ー些角可以被提供有覆盖部件14，其覆盖第二引线框架20的一部分以便增强与第二引线框架20的结合力。发光器件封装件可以具有下置结构(down-set structure),其中第一引线框架30的第一凹陷可以被提供有向下凹进形成为芯片安装区域的凹形部件，并且凹形部件的底表面35的至少一部分可以通过在封装件体10的底表面中形成的孔13被暴露于封装件体10的底表面，从而允许来自发光器件的热辐射和电信号通信。在此情况下，可以暴露凹形部件的尽可能多的底表面35以增加散热。即，引线框架30可以具有第一凹陷，第一凹陷具有暴露面，并且第一凹陷的底表面33可以被提供有凹形部件作为芯片安装区域。在此情况下，对应于发光器件40的尺寸来调整凹形部件的宽度、长度和深度。发光器件40可以被安装在凹形部件的底表面35上。在此情况下，可以垂直形成凹形部件的侧壁34 ;然而，也可以倾斜地形成凹形部件的侧壁34以有效地在前向方向上反射发光器件40的光。根据本专利技术实施例的发光器件40没有被具体限定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.22 KR 10-2011-00154831.一种发光器件封装件，其包括 封装件体； 第一引线框架，其被耦接至所述封装件体并且包括具有暴露面的第一凹陷，所述第一凹陷具有在该第一凹陷中向下凹进而形成的芯片安装区域，其中所述芯片安装区域的底表面的至少一部分被暴露于所述封装件体的底表面； 第二引线框架，其被耦接至所述封装件体以便离开所述第一引线框架预定的距离，并且所述第二引线框架包括具有暴露面的第二凹陷，所述第二凹陷的暴露面与所述第一凹陷的暴露面相对；以及 至少ー个发光器件，其被安装在所述第一引线框架的芯片安装区域上并且与所述第一引线框架和所述第二引线框架电连接。2.权利要求I的发光器件封装件，其中所述第一引线框架的芯片安装区域具有在其中形成的侧壁作为反射表面。3.权利要求2的发光器件封装件，其中将所述芯片安装区域的侧壁被形成为倾斜的。4.权利要求I或2的发光器件封装件，其中所述第一引线框架和所述第二引线框架的侧壁从所述第一凹陷和所述第二凹陷的底表面向上弯曲以形成反射表面。5.权利要求I或2的发光器件封装件，其中所述第一引线框架和所述第二引线框架的侧壁从所述第一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：金源晙，韩盛渊，金龙锡，权宰郁，崔升雅，崔明寿，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：