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本发明提供了一种发光器件封装件，其包括：封装件体；第一引线框架，其被耦接至封装件体并且包括具有暴露面的第一凹陷，第一凹陷具有在该第一凹陷中向下凹进而形成的芯片安装区域，其中芯片安装区域的底表面的至少一部分被暴露于封装件体的底表面；第二引线框...
该专利属于三星LED株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星LED株式会社授权不得商用。

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