提升晶圆快速热处理产能的设备与操作方法技术

技术编号:7718997 阅读:244 留言:0更新日期:2012-08-30 03:30
本发明专利技术公开了一种提升晶圆快速热处理产能的设备及操作方法,该设备包含至少一制程模块、基座本体、前端操控接口及后端操控接口,制程模块包含至少一制程腔体、装载端、卸载端、机械手臂以及冷却装置,装载端及卸载端是复合式卡式盒,用来分层容置多片式石墨承载盘,多片式石墨承载盘具有刻槽以装载各种尺寸的晶圆,通过将卡式盒设计为能够容置装载晶圆的多片式石墨承载盘,减少制程中机械手臂的动作,并能同时对多个晶圆进行快速热处理,在单位时间的产能上够大幅提升,提高了制程的弹性与设备兼容性、节省制程时间,并减少晶圆的破片几率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,尤其涉及一种改变卡式盒的结构而能同时承载多个石墨承载盘的。
技术介绍
参阅图I及图2,分别为现有技术的快速热处理的设备的俯视图及现有技术的快速热处理的操作方法的流程图。如图I所示,现有技术的快速热处理的设备I包含基座本体10、至少一制程腔体20、装载端35、卸载端45、机械手臂50、冷却及分离装置65、前端操控接口 70以及定心装置90,其中装载端35及卸载端45为一般用来容置多片晶圆的卡式盒 (Cassette)。同时参照图I及图2,为现有技术的快速热处理的操作方法SI,包含装载步骤SI I,将晶圆装载于装载端35中;取出步骤S13,以该机械手臂50从装载端35取出一晶圆;摆放步骤S15,将该晶圆放置于一石墨承载盘(图未示出)上;定心步骤S17,以该机械手臂50在将装载晶圆的石墨承载盘放到定心装置90上,将晶圆定位在石墨承载盘的中心位置;热处理步骤S19,以该机械手臂50将装载晶圆的石墨承载盘放置到该至少一制程腔体20中,以进行快速热处理;冷却步骤S21,以该机械手臂50将装载晶圆的石墨承载盘从制程腔体20中取出,并摆放至该冷却及分离装置65上,以热对流或热传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种提升晶圆快速热处理产能的设备,其特征在于,包含 至少ー制程模块,用来进行快速热处理; 一前端操控接ロ,用来设定自动制程參数,并发出ー自动化执行信号; 一后端操控接ロ,用来提供一手动操控接ロ或一半手动操控接ロ,以设定手动制程參数,并发出一手动执行信号或一半手动执行信号;以及 一基座本体,用来容置该至少ー制程模块, 其中,该至少一制程模块接收该自动执行信号时进行自动化连续生产,而在该至少一制程模块接收该手动执行信号或该半手动执行信号时,执行手动模式生产或半手动执行模式生产,而该前端操控接ロ设置在该基座本体的前端,该后端操控界面设置在该基座本体的后端,该至少一制程模块的每ー个至少包含至少ー装载端及至少ー卸载端,该至少一装 载端及该至少ー卸载端的每ー个为ー复合式卡式盒,该复合卡式盒中分层地容置装载至少一晶圆的多个多片式石墨承载盘,所述多片式石墨承载盘的每ー个尺寸相同。2.如权利要求I所述的提升晶圆快速热处理产能的设备,其特征在干,该至少一制程模块的每ー个进ー步包含 至少ー制程腔体,用来对该至少一晶圆进行一快速热退火处理; 一机械手臂,具有旋转、伸縮及升降功能,用来进行该多片式石墨承载盘取出及放置动作; 一冷却装置,用来使进行快速该快速热退火处理后的该多片式石墨承载盘及该至少一晶圆以热对流或热传导的方式冷却, 其中,该机械手臂从装载端取出所述多片式石墨承载盘的中之一,放置到所述制程腔体的支撑架的定位点上,而在进行快速热退火处理后,将该多片式石墨承载盘从所述制程腔体的支撑架上取出,放置于该冷却装置上,在该多片式石墨承载盘及至少一晶圆冷却后,将该多片式石墨承载盘从该冷却放置回该至少一卸载端中,所述多片式石墨承载盘可为圆形、椭圆形、矩形及多边型的其中之一,所述多片式石墨承载盘的每ー个具有相同或不同的尺寸的刻槽,以装载各种尺寸的所述晶圆。3.如权利要求2所述的提升晶圆快速热处理产能的设备,其特征在于,所述制程腔体以环状、平行、阵列或多层的方式排列。4.如权利要求2所述的提升晶圆快速热处理产能的设备,其特征在干,该至少一制程模块进一歩包含一移动轨道,以带动该机械手臂移动而将该多片式石墨承载盘摆放至所述制程腔体的支撑架的定位点上,或从所述制程腔体的支撑架上取出。5.如权利要求I所述的提升晶圆快速热处理产能的设备,其特征在干,该至少ー装载端及该至少一卸载端具有ー开ロ、多个分层以及一...

【专利技术属性】
技术研发人员:林武郎郑煌玉石玉光郭明伦吕学礼周明源黄文泰
申请(专利权)人:技鼎股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1