校准模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种校准模具，用于校准晶圆盒的盒盖上的外凸的固定件，所述固定件具有外凸的头部，所述校准模具包括一长方形块，所述长方形块的纵向侧壁排列设置多个大小和形状与所述固定件的头部相匹配的卡槽，所述卡槽和所述固定件一一对应。使用时，将长方形块放置在晶圆盒的盒盖上，将整排卡槽对准盒盖上的整排外凸的固定件，均匀施力推动所述长方形块，如果所有的固定件能够嵌入对应的卡槽中，则表明固定件没有发生变形和移位。如果有部分固定件不能嵌入对应的卡槽中，则该部分固定件需要调整。如此可以实现对晶圆盒的盒盖上的固定件精确检测和校准，使用方便、省时省力。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制造领域，尤其涉及一种校准模具。
技术介绍
目前，在半导体生产工艺车间内，一般采用晶圆盒传送晶圆。通常，现有的晶圆盒包括一面开口的盒体和盒盖，所述盒盖与盒体的开口处相配合，用于封闭所述盒体，所述盒体的内壁设有用于放置晶圆的若干槽，如图I所示，盒盖Iio上设有两排相对的固定件120即两排相对的外凸的卡条，所述两排固定件120和盒体内部的槽共同支撑并固定晶圆。晶圆盒在使用过程中，需要定期对盒盖110上的固定件120进行检修。现有的检测方法是维护人员用肉眼来判断固定件120是否发生变形或移位。如果固定件120发生变 形或移位，首先对其进行调整，若调整后能够复位的就继续使用，若调整后不能复位，就必须将盒盖上的整排固定件120更换。由于采用肉眼来判断固定件120，很大程度上依赖于维护人员的个人经验，容易出现误检。如果出现误检，在固定件120发生变形或移位情况下，晶圆不能被固定件120有效的固定，因此，在晶圆盒搬运过程中容易发生晶圆碰擦其他部件的现象，以致出现大量因碰擦产生的颗粒物质，这些颗粒物质会污染晶圆，导致晶圆良率下降。因此，如何提供一种能够精确校准晶圆盒的盒盖上的固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈祥江，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：