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本发明公开了一种提升晶圆快速热处理产能的设备及操作方法，该设备包含至少一制程模块、基座本体、前端操控接口及后端操控接口，制程模块包含至少一制程腔体、装载端、卸载端、机械手臂以及冷却装置，装载端及卸载端是复合式卡式盒，用来分层容置多片式石墨承...
该专利属于技鼎股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过技鼎股份有限公司授权不得商用。

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