一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构，包括：位于BGA焊盘最外圈的第一引脚，以及位于BGA焊盘次外圈、与该第一引脚相邻的第二引脚；至少设置有一电性连接第二引脚的引线，和与该第二引脚相对应的第一引脚电性连接，用于第二引脚通过与该第二引脚相对应的第一引脚之引线走线。由于采用了次外圈引脚与对应的最外圈引脚相连接的技术手段，在不影响BGA芯片电气性能的前提下，可改变最外圈空网络引脚的网络属性，使之与其相邻的次外圈引脚具有相同的网络属性，在PCB布线时可以实现相互连接，由此降低了BGA封装芯片焊盘的次外圈引脚的走线难度，节约了布线密集区的布线空间，从而降低了PCB的设计及制造成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及采用BGA封装芯片的手机主板领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构。
技术介绍
随着手机技术的发展，手机主板上的芯片集成度越来越高，尤其是主芯片的引脚数量越来越多、越来越密。目前手机主芯片的封装形式通常为BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列)封装，而密集的BGA芯片引脚对手机主板的布线提出了更高的要求。在 PCB布线时，BGA芯片的内圈引脚必须全部连线出来，才能连接到其他器件上。但是，手机主芯片每增加一圈的焊盘引脚，就有可能通过增加镭射孔和增加PCB 走线层的方式来走出BGA芯片的所有线。对于密集的且表层焊盘不能穿线的BGA芯片，次外圈的焊盘引脚只能通过打孔的方式，将引线从内层走线出来。如图I所示，次外圈引脚120由于受到最外圈引脚110阻挡，不能从表层直接走线出去，结合图2所示，所以要在次外圈焊盘上打孔121，将引线122从第二层走线出去，这样次外圈引脚就占用了第二层的走线空间，无疑增加了 PCB的设计及制造成本。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构，可降低BGA封装芯片焊盘的次外圈引脚的走线难度，节约布线密集区的布线空间，降低PCB的设计及制造成本。本技术的技术方案如下一种BGA封装芯片的焊盘结构，包括位于BGA焊盘最外圈的第一引脚，以及位于BGA焊盘次外圈、与该第一引脚相邻的第二引脚；其中，至少设置有一电性连接所述第二引脚的引线，和与该第二引脚相对应的第一引脚电性连接，用于所述第二引脚通过与该第二引脚相对应的第一引脚之引线走线。所述的BGA封装芯片的焊盘结构，其中所述BGA焊盘上所有的第二引脚，分别通过各自的引线与相对应的第一引脚电性连接。一种手机主板，其上设置有BGA封装芯片的焊盘结构，其中所述BGA封装芯片的焊盘结构设置为上述任一所述的BGA封装芯片的焊盘结构。本技术所提供的一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构，由于采用了次外圈引脚与对应的最外圈引脚相连接的技术手段，在不影响BGA芯片电气性能的前提下， 可改变最外圈空网络引脚的网络属性，使之与其相邻的次外圈引脚具有相同的网络属性， 在PCB布线时可以实现相互连接，由此降低了 BGA封装芯片焊盘的次外圈引脚的走线难度， 节约了布线密集区的布线空间，从而降低了 PCB的设计及制造成本。附图说明3图I是现有技术中的BGA封装芯片表层焊盘的局部结构示意图。图2是现有技术中的BGA封装芯片第二层焊盘的局部结构示意图。图3是本技术的BGA封装芯片表层焊盘的局部结构示意图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并非用于限定本技术的具体实施方式。本技术的一种BGA封装芯片的焊盘结构，如图3所示，包括位于BGA表层焊盘最外圈的第一引脚110和位于BGA表层焊盘次外圈的第二引脚120，所述第二引脚120与第一引脚110相邻；其中，对于最外圈的第一引脚110是空网络引脚且纯粹是为了达到封装要求而增加最外圈空引脚的BGA封装芯片，在BGA封装芯片的表层焊盘结构上至少设置有一引线122，一端电性连接所述第二引脚120，另一端电性连接与该第二引脚120相对应的第一引脚110 ;所述第二引脚120通过与该第二引脚120相对应的第一引脚110的引线112 从BGA焊盘走线出去。所谓的空网络引脚指的是不做连接要求的引脚，简称空引脚。修改第一引脚110 中空引脚的网络属性，使其与之相对应的次外圈的第二引脚120具有相同的网络名称；由此在PCB布线是，BGA芯片次外圈引脚就可以直接连线到最外圈引脚，进而从最外圈引脚连出走线，而避免通过打孔的方式让次外圈引脚的引线从PCB内层走线出来。这种根据BGA芯片最外圈引脚的类型，判断是否存在空网络，在不影响BGA芯片电气性能的前提下，改变引脚网络属性，以达到降低走线难度的目的，节约布线密集区的布线空间，有利于降低PCB设计及制造成本。在本技术BGA封装芯片的焊盘结构优选实施方式中，所述BGA表层焊盘上所有的第二引脚120，分别通过各自的引线122与相对应的第一引脚110电性连接；所有的第二引脚120都通过与该第二引脚120相对应的第一引脚110之引线112走线。修改所有最外圈空网络引脚的网络名称，使之与其对应的次外圈引脚具有相同的网络名称，由此所有次外圈引脚可以与最外圈引脚一一对应相互连接，并通过最外圈引脚的引线走线到BGA芯片表层焊盘的外面。基于上述BGA封装芯片的焊盘结构，本技术还提出了一种手机主板，其上设置有BGA封装芯片的焊盘结构，所述BGA封装芯片的焊盘结构采用了上述实施例中所述BGA 封装芯片的焊盘结构。与现有技术中手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构相比，本技术所提供的一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构，由于采用了次外圈引脚与对应的最外圈引脚相连接的技术手段，在不影响BGA芯片电气性能的前提下，可改变最外圈空网络引脚的网络属性，使之与其相邻的次外圈引脚具有相同的网络属性，在PCB布线时可以实现相互连接，由此降低了 BGA封装芯片焊盘的次外圈引脚的走线难度，节约了布线密集区的布线空间，从而降低了 PCB的设计及制造成本。应当理解的是，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不足以限制本技术的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本技术的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求1.一种BGA封装芯片的焊盘结构，包括位于BGA焊盘最外圈的第一引脚，以及位于 BGA焊盘次外圈、与该第一引脚相邻的第二引脚；其特征在于，至少设置有一电性连接所述第二引脚的引线，和与该第二引脚相对应的第一引脚电性连接，用于所述第二引脚通过与该第二引脚相对应的第一引脚之引线走线。2.根据权利要求I所述的BGA封装芯片的焊盘结构，其特征在于所述BGA焊盘上所有的第二引脚，分别通过各自的引线与相对应的第一引脚电性连接。3.—种手机主板，其上设置有BGA封装芯片的焊盘结构，其特征在于所述BGA封装芯片的焊盘结构设置为如权利要求I或2所述BGA封装芯片的焊盘结构。专利摘要本技术公开了一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构，包括位于BGA焊盘最外圈的第一引脚，以及位于BGA焊盘次外圈、与该第一引脚相邻的第二引脚；至少设置有一电性连接第二引脚的引线，和与该第二引脚相对应的第一引脚电性连接，用于第二引脚通过与该第二引脚相对应的第一引脚之引线走线。由于采用了次外圈引脚与对应的最外圈引脚相连接的技术手段，在不影响BGA芯片电气性能的前提下，可改变最外圈空网络引脚的网络属性，使之与其相邻的次外圈引脚具有相同的网络属性，在PCB布线时可以实现相互连接，由此降低了BGA封装芯片焊盘的次外圈引脚的走线难度，节约了布线密集区的布线空间，从而降低了PCB的设计及制造成本。文档编号H01L23/488GK202352652SQ201120460219公开日2012年7月25日 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊健劲，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：