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本实用新型公开了一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构，包括：位于BGA焊盘最外圈的第一引脚，以及位于BGA焊盘次外圈、与该第一引脚相邻的第二引脚；至少设置有一电性连接第二引脚的引线，和与该第二引脚相对应的第一引脚电性连接，用于第二引脚通...
该专利属于惠州TCL移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州TCL移动通信有限公司授权不得商用。

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