【技术实现步骤摘要】
一种超高压贴片二极管
本技术涉及二极管生产工艺，具体地说，是一种超高压贴片二极管。技术背景普通型超高压二极管属于一种半导体整流器件，广泛应用于各种高频电源、汽车电子、电脑显示器以及负离子发生器等设备中，其输出电流从20毫安到1000毫安分类不等，反向击穿电压根据芯片规格不同有1000V、2000V、3000V、4000V、5000V等类别。但目前产品往往采用轴向式封装，元件占据空间较大，随着产品小型化的发展趋势，急需设计出一种超高压的贴片二极管。
技术实现思路
为了使用产品小型化的发展趋势，本技术提出一种超高压贴片封片二极管， 该超高压贴片二极管，包括多层硅芯片、两根铜引线以及环氧塑封体，所述多层硅芯片位于两根铜引线之间，该多层硅芯片通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将多层硅芯片及两端的焊料包裹在其中，而整个超高压贴片二极管除两根铜引线的外露端头外，其余部分均包裹在所述环氧塑封体内，该环氧塑封体呈扁平状。作为进一步描述，所述两根铜引线的外漏端头经打扁、整形处理呈扁平状。为了防止铜引线松动，在两根铜弓I线的塑封段上分别设置有凸台。本技术的显著效果是结构简单，将轴向封装的二极管改为贴片封装，不仅具有耐高压的特点，而且适应了产品小型化的发展趋势，元件的性能也比较稳定，提高了市场竞争力。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术更容易被理解，下面将参照附图和具体实施方式对本技术做更详细的描述。如图1所示，一种超高压贴片二极管，包括多层硅芯片1、两根铜引线2以及环氧塑封体3，多层硅芯片1位于两根铜引线2之间，多层硅芯片1通过焊料4与铜引线2焊接，硅橡胶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘宜虎，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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