LED封装制造技术

一种LED封装，具备第一及第二引线框、LED芯片以及树脂体。树脂体覆盖LED芯片，并覆盖第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。第一引线框及第二引线框中的至少一方具有基座部和悬空管脚。基座部的端面被树脂体覆盖。悬空管脚从基座部延伸出来，其下表面被树脂体覆盖，其前端面从树脂体露出。在悬空管脚的表面设有凹凸。

【技术实现步骤摘要】

在此说明的实施方式涉及发光二极管(LED)封装。
技术介绍
以往，在搭载LED芯片的LED封装中，以控制配光性、提高来自LED封装的光的取出效率为目的，设置由白色树脂构成的碗状的管壳，在管壳的底面上搭载LED芯片，并在管壳的内部封入透明树脂，由此埋入LED芯片。此外，多数情况下，管壳是由聚酰胺类的热塑性树脂形成的。但是，近年来，随着LED封装的应用范围的扩大，对LED封装要求更高的耐久性。另一方面，随着LED芯片的高输出化，从LED芯片放射的光及热增加，密封LED芯片的树脂部分的劣化容易发展。此外，随着LED封装的应用范围的扩大，要求更进一步的成本降低。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种耐久性高且低成本的LED封装。根据实施方式，LED封装具备第一及第二引线框、LED芯片以及树脂体。上述第一及第二引线框配置在同一平面上，并相互隔离。上述LED芯片设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接。上述树脂体覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.11.25 JP 262688/20101.一种LED封装，其特征在于，具备第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出， 上述第一引线框及上述第二引线框中的至少一方具有 基座部，端面被上述树脂体覆盖；以及悬空管脚，从上述基座部延伸出来，其下表面被上述树脂体覆盖，其前端面从上述树脂体露出，并在表面上设有凹凸，上述树脂体的外形构成该LED封装的外形。2.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，在上述第一引线框的下表面及上述第二引线框的下表面中的一方中的、从另一方隔离的区域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述树脂体的下表面，上述凸部的侧面被上述树脂体覆盖。3.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，3条上述悬空管脚从上述基座部向相互不同的方向延伸出来，在至少1条上述悬空管脚上设有上述凹凸。4.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，多条上述悬空管脚的上述前端面露出于上述树脂体的相互不同的3个侧面，在至少1 条上述悬空管脚上设有上述凹凸。5.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于， 上述基座部没有露出于上述树脂体的侧面。6.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，在设于上述悬空管脚上的上述凹凸中的凹部，填充有上述树脂体。7.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于， 在上述悬空管脚的上述下表面设有上述凹凸。8.根据权利要求2所述的LED封装，其特征在于，在上述悬空管脚的上述下表面设置上述凹凸，上述凹凸中的凸部的突出长度比上述第一引线框的下表面及上述第二引线框的下表面中的一方中的上述凸部的突出长度短。9.根据权利要求8所述的LED封装，其特征在于， 上述凹凸中的上述凸部的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡元，清水聪，小松哲郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：