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一种LED封装，具备第一及第二引线框、LED芯片以及树脂体。树脂体覆盖LED芯片，并覆盖第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。第一引线框及第二引线框中的至少一方具有基座部和悬...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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