【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊接领域,尤其涉及一种焊头。
技术介绍
在柱状晶振的封装过程中,需要将柱状晶振焊接在引线框架上,引线框架一般采用铜材制备,柱状晶振的引脚一般为铁镍合金制备。铜材因为导电性能好、散热快的特点导致其焊接性能差,要想将铁镍合金材质的产品和铜材焊接上就更难,因为不同材料的熔点温度等焊接指标难以去控制,所以将柱状晶振焊接在引线框架上的难度较大。采用现有的焊头焊接晶振和引线框架,容易造成虚焊,导致焊接不牢。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术提供了一种能实现柱状晶振和引线框架焊接、且能保证焊接质量的焊头。为了解决上述存在的问题,本技术采用如下的技术方案一种焊头,包括焊接夹端、焊接端和焊接端头,其中,焊接端头为矩形。上述焊接端头厂1. (Tl. 2謹,宽0. 6 0. 8謹。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点和有益效果本技术焊头前端面积较小,在焊接时能瞬间产生高热量,并且焊接时接触面积较小,可以实现铁镍合金材质产品和铜材的焊接,而且还能保证焊接质量,不易造成虚焊。附图说明图1为现有焊头的主视结构图;图2为现有焊头的左视结构图;图3为现有焊头的仰视图;图4为本技术的仰视图;图中,1-焊接夹端,2-焊接端,3-焊接端头。具体实施方式下面将结合附图进一步说明本技术。图广3为现有的一种电阻焊焊头示意图,从图中可以看出现有焊头包括焊接夹端 (1)、焊接端(2)、焊接端头(3),焊接端头(3)在焊接端(2)前端,焊接端头(3)与焊接夹端 (1)的衔接端为弧形过渡端,其中,焊接端头(3)呈扁长形,其宽度等于焊接夹端1的宽度。本技术在上述焊头基础上做了改进,仅将焊接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王峰,
申请(专利权)人:武汉昊昱微电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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