一体式液冷散热器制造技术

技术编号:7213047 阅读:450 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是有关于一种一体式液冷散热器,包括冷板、泵、鳍片散热器、连接上述部件的软管、填充于散热器内部的冷却液以及冷却鳍片散热器的风扇,所述的鳍片散热器、风扇和泵固定在冷板的上方,且风扇紧贴鳍片散热器布置。本实用新型专利技术通过水冷板、泵与鳍片散热器的有效整合,缩短了冷却液管程,减少了不必要的沿程散热损失,并充分发挥了水冷换热与风冷换热的适用特点,使得整体换热效率较高,对高功率、有限空间下的电子热源起到了有效的散热作用,且因采用焊接和短程软管连接,使得冷却液泄露的风险大大减小,安全系数显著提高,同时,一体化的整合设计,使得散热器尺寸规则,安装适用性强。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于超级计算机、航空航天、轨道交通、无线通讯以及风电、 光电等领域中的大功率电子设备的散热装置,特别是涉及一种一体式液冷散热器
技术介绍
当前,随着电子元器件功率与集成度的不断提高,电子设备体积变小的同时散热量却大大增加,电子芯片的热流密度已由20W/cm2升高到了 200W/cm2。除中央处理器(CPU) 及图形图像处理器(GPU)外,一些体积小、高功率的电子元器件也出现在超级计算机、航空航天、轨道交通、无线通讯以及风电、光电等领域中。对于大多数电子元件,应使其温度保持在85°C以下,且电子器件的可靠性对温度非常敏感,在70 80°C水平上,温度每增加1°C, 可靠性将下降5%,因此,为保证电子元件的可靠性及使用寿命,寻求紧凑、高效且切实可行的冷却方式是电子计算机、通讯和光电领域中非常重要的技术环节,并逐步成为日益严峻和具有决定性的关键问题。在电子散热领域,常用的散热方式有铝挤散热器、热管散热器和水冷散热器。铝挤散热器结构简单,制程容易,成本低廉,但由于铝材的导热能力有限,铝底板与铝鳍片的温度不均勻性严重,使其散热性能相对较差。为了克服铝材导热能力不足的缺点,常常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式液冷散热器,包括冷板、泵、鳍片散热器、连接上述部件的软管、填充于散热器内部的冷却液以及冷却鳍片散热器的风扇,其特征在于:所述的鳍片散热器、风扇和泵固定在冷板的上方,且风扇紧贴鳍片散热器布置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王海岩
申请(专利权)人:北京奇宏科技研发中心有限公司
类型:实用新型
国别省市:11

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