【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于超级计算机、航空航天、轨道交通、无线通讯以及风电、 光电等领域中的大功率电子设备的散热装置,特别是涉及一种一体式液冷散热器。
技术介绍
当前,随着电子元器件功率与集成度的不断提高,电子设备体积变小的同时散热量却大大增加,电子芯片的热流密度已由20W/cm2升高到了 200W/cm2。除中央处理器(CPU) 及图形图像处理器(GPU)外,一些体积小、高功率的电子元器件也出现在超级计算机、航空航天、轨道交通、无线通讯以及风电、光电等领域中。对于大多数电子元件,应使其温度保持在85°C以下,且电子器件的可靠性对温度非常敏感,在70 80°C水平上,温度每增加1°C, 可靠性将下降5%,因此,为保证电子元件的可靠性及使用寿命,寻求紧凑、高效且切实可行的冷却方式是电子计算机、通讯和光电领域中非常重要的技术环节,并逐步成为日益严峻和具有决定性的关键问题。在电子散热领域,常用的散热方式有铝挤散热器、热管散热器和水冷散热器。铝挤散热器结构简单,制程容易,成本低廉,但由于铝材的导热能力有限,铝底板与铝鳍片的温度不均勻性严重,使其散热性能相对较差。为了克服铝材导热 ...
【技术保护点】
1.一种一体式液冷散热器,包括冷板、泵、鳍片散热器、连接上述部件的软管、填充于散热器内部的冷却液以及冷却鳍片散热器的风扇,其特征在于:所述的鳍片散热器、风扇和泵固定在冷板的上方,且风扇紧贴鳍片散热器布置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王海岩,
申请(专利权)人:北京奇宏科技研发中心有限公司,
类型:实用新型
国别省市:11
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