一种便于散热的腔体设备制造技术

本发明专利技术公开了一种便于散热的腔体设备，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交。本发明专利技术通过自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的腔体设备
本专利技术涉及一种腔体设备，具体涉及一种便于散热的腔体设备。
技术介绍
微波电路是工作在微波波段和毫米波波段，由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上，具有某种功能的电路。微波电路多是微波集成电路，微波集成电路可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路，混合微波集成电路采用薄膜或厚膜技术，将无源微波电路制作在适合传输微波信号的基片上的功能块，电路是根据系统的需要而设计制造的，常用的混合微波集成电路有微带混频器、微波低噪声放大器、功率放大器、倍频器、相控单元等各种宽带微波电路。单片微波集成电路是采用平面技术，将元器件、传输线、互连线直接制作在半导体基片上的功能块。封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是包生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。在对微波电路进行封装时，外壳是必不可少的一部分，它起到固定、密封、保护和增强电热性能等方面的作用，根据材料性质，封装外壳的种类有：低温玻璃封装壳、塑料封装壳、陶瓷封装壳和金属封装壳。陶瓷封装壳和金属封装壳由于其材料性质所决定，被认为是全密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于散热的腔体设备，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔(1)，其特征在于，所述腔体本体为一体化结构，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内设置有多片散热片(3)；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽(4)，第二凹槽(4)与第一凹槽(2)不相交。

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的腔体设备，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔(1)，其特征在于，所述腔体本体为一体化结构，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内设置有多片散热片(3)；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽(4)，第二凹槽(4)与第一凹槽(2)不相交。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的腔体设备，其特征在于，所述腔体本体的下表面为弧形。3.根据权利要求1所述的一种便于散热的腔体设备，其特征在于，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽(4)。4.根据权利要求1—3任意一项所述的一种便于散热的腔体设备，其特征在于，所述第一凹槽(2)、散热片(3)和第二凹槽(4)的表面均涂有散热涂料。5.根据权利要求1所述的一种便于散热的腔体设备，其特征在于，所述腔体本体的前侧面设置有第一圆孔(5)，所述第一圆孔(5)的中心线垂直于腔体本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳安源，
申请(专利权)人：四川莱源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51