一种旋转一体式U盘制造技术

技术编号:8455832 阅读:217 留言:0更新日期:2013-03-22 03:13
本发明专利技术公开一种旋转一体式U盘,包括芯片、卡槽、卡壳、旋转环和外壳,其中,所述芯片设置在所述卡槽内,所述卡壳套设在所述卡槽外,所述卡壳再设置在所述外壳内,所述旋转环设置在所述外壳的两侧,所述芯片为采用PIP封装技术的黑胶体芯片,且所述黑胶体芯片外壳由塑料浇筑而成,其内部包含有控制器和多个闪存芯片,其中所述芯片的传输速度为5600KB/S。本发明专利技术的一种旋转一体式U盘通过旋转连接的方式将U盘体和U盘盖合为一体,且封装制成U盘体内的芯片,其结构简单,操作方便,且有效的保护了U盘的安全可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种U盘,特别地,涉及一种旋转一体式U盘
技术介绍
U盘是一种使用广泛的小型的数据存储设备,通常为分离式结构,包括U盘体和U盘盖两部分。然而,上述结构的U盘在使用时,需将U盘盖拔出,操作繁琐;且U盘插在电脑上的工作时间较长,容易导致U盘盖丢失,从而使得U盘体直接暴露在外面,得不到相应的防水抗压等保护。另外,现有技术中的U盘内部通常采用芯片板焊结构。然而,板焊式结构工艺较为复杂。焊接工艺水平的不稳定性,很容易造成U盘出现电路故障,从而影响了 U盘上存储数据的安全性。
技术实现思路
针对上述技术缺陷,本专利技术的目的在于提供一种旋转一体式U盘,其通过旋转连接的方式,将传统的U盘体和U盘盖合为一体,且将U盘体上的芯片电路封装制成,从而有效提高U盘本身的防水抗压性。为了实现上述目的,本专利技术的一种旋转一体式U盘,包括芯片、卡槽、卡壳、旋转环和外壳,其中,所述芯片设置在所述卡槽内,所述卡壳套设在所述卡槽外,所述卡壳再设置在所述外壳内,所述旋转环设置在所述外壳的两侧,所述芯片为采用PIP封装技术的黑胶体芯片,且所述黑胶体芯片外壳由塑料浇筑而成,其内部包含有控制器和多个闪存芯片,其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种旋转一体式U盘,其特征在于,包括芯片、卡槽、卡壳、旋转环和外壳,其中,所述芯片设置在所述卡槽内,所述卡壳套设在所述卡槽外,所述卡壳再设置在所述外壳内,所述旋转环设置在所述外壳的两侧,所述芯片为采用PIP封装技术的黑胶体芯片,且所述黑胶体芯片外壳由塑料浇筑而成,其内部包含有控制器和多个闪存芯片,其中所述芯片的传输速度为5600KB/S。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马永强
申请(专利权)人:上海亿微贸易有限公司
类型:发明
国别省市:

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