环路热管结构制造技术

本发明专利技术提供了一种环路热管结构，包含：一管体、一腔体、一第一毛细层、一第二毛细层及多沟槽，该管体连通该腔体，该腔体具有一第一腔室及一第二腔室及工作流体与一底部；该第一、二毛细层叠层设置于底部，该多沟槽选择设置于该第一毛细层及该底部其中任一；通过上述第一、二毛细层可令该腔室内避免产生过高的蒸气压，以提升环路热管整体散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环路热管结构，尤指于腔室内以多不同导热系数与渗透率的毛细结构层叠层设置，以避免腔室中产生过高的蒸气压，以提升环路热管整体散热效率的环路热管结构。
技术介绍
随着半导体科技的进步，积体电路(IC)已被大量地使用于个人电脑、笔记型电脑及网路伺服器等电子装置的晶片中。然而，由于集成电路的处理速度和功能显著提高，使得积体电路对应产生的废热亦显著增加，若不能有效地将此废热排除，则容易造成电子装置失效。因此，各种散热方式乃被提出，以使可迅速地将积体电路产生的废热排除，避免发生电子装置失效的情事。就传统环路热管(Loop Heat Pipe LHP)设计有忙存器或补充室(resevior/ compensation chamber)以储存适量工作流体(fluid),使蒸发器(evaporator)能得到适当流体补充能容工作流体因为密度变化而引起的体积变化，并进一步滤过气体(gas)或气泡(bubble)，使其不致受其干扰破坏。尽管环路热管(Loop Heat Pipe LHP)具有众多优点，但由于传统环路热管采用圆柱型结构蒸发器，使环路热管的蒸发器需要较大的空间，同时由于其圆柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环路热管结构，其特征在于，包含 一管体，具有一第一端、一第二端及一通道，该通道连通所述第一端与所述第二端； 一腔体，具有一第一腔室、一第二腔室、工作流体与一底部，所述第一腔室具有一第一连接孔，所述第二腔室具有一第二连接孔，并该第二腔室的一侧延伸一支撑柱，所述第一连接孔、所述第二连接孔分别与所述管体的第一端、第二端连接； 一第一毛细层，覆盖于所述底部上方； 一第二毛细层，覆盖于所述第一毛细层上方； 多沟槽，选择设置于该第一毛细层或所述腔体的底部。2.如权利要求I所述的环路热管结构，其特征在于，所述腔体更具有一盖体及一底板，所述盖体与该底板对应盖合界定所述第一腔室和第二腔室，所述第一毛细层、所述第二毛细层设于所述底板上，并该多沟槽选择设置于该第一毛细层或所述腔体的底板。3.如权利要求I所述的环路热管结构，其特征在于，该腔体更具有一工作管体，所述工作管体选择与所述第一腔室或所述第二腔室相连通。...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，周小祥，江贵凤，
申请(专利权)人：北京奇宏科技研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：