一种散热器制造技术

技术编号:7205551 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热器,设置有基体、多块散热片和固定机构,所述散热片固定设置于所述基体外壁面,所述固定机构设置于所述基体外壁面且与所述基体固定连接。固定机构设置有两个固定栓,两个所述固定栓均匀设置并固定于所述基体外壁面。基体设置为圆柱状基体。散热片设置于所述两个固定栓之间并固定于所述基体外壁面,所述散热片均匀分布。本实用新型专利技术可通过固定机构将该散热器呈架设状态设置,可多方位地散热。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热领域,特别是涉及一种散热器
技术介绍
随着科技的发展,电子产品的种类越来越多,特别是集成技术的发展,各种电子产品不仅性能更加优良,而且体积越来越小。在各种电子产品中,散热技术成为人们必须考虑的问题之一,良好的散热性能不仅能够提高电子产品的工作特性而且能够延长产品的寿命,因此,人们对产品的散热要求也越来越高。现有技术中多采用将散热片固定于某电路板或者某发热元件进行散热,由于散热面只有一面导致散热片的散热效果有限。针对现有技术不足,提供一种可以多方位散热、散热效果好的散热器甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种散热器,该散热器可以多方位散热,具有良好的散热性能。本技术的目的通过以下技术措施实现。本技术的一种散热器,设置有基体、多块散热片和固定机构,所述散热片固定设置于所述基体外壁面,所述固定机构设置于所述基体外壁面且与所述基体固定连接。上述固定机构设置有两个固定栓,两个所述固定栓均勻设置并固定于所述基体外壁面。上述基体设置为圆柱状基体。上述散热片设置于所述两个固定栓之间并固定于所述基体外壁面,所述散热片均勻分布。上述基体与所述固定栓设置为一体成型结构。上述散热片与所述基体设置为一体成型结构。技术的一种散热器,设置有基体、多块散热片和固定机构,所述散热片固定设置于所述基体外壁面,所述固定机构设置于所述基体外壁面且与所述基体固定连接。该散热器设置有多块散热片,因此,能够有效散热。由于设置有固定机构,可通过固定机构将该散热器呈架设状态设置,可多方位地散热。附图说明利用附图对本技术作进一步的说明,但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一种散热器实的结构示意图。在图1中包括基体 100、散热片200、固定栓 300。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。一种散热器,如图1所示,设置有基体100、多块散热片200和固定机构。散热片 200固定设置于基体100外壁面,固定机构设置于基体100外壁面且与基体100固定连接。固定机构设置有两个固定栓300,两个固定栓300均勻设置并固定于基体100外壁面。通过两个固定栓300,可以将该散热器架设于配套的安装架上,将该散热器架起来,使得该散热器可以从基体100四周散热,由于散热方向增加了,故散热效果更佳。基体100设置为圆柱状基体。散热片200设置于两个固定栓300之间并固定于基体100外壁面,散热片200均勻分布。优选的,散热片200与基体100设置为一体成型结构。需要说明的是,基体100并不仅仅局限于圆柱状基体100,也可以为其它形状的基体100,如正方体、长方体等。基体100与固定栓300设置为一体成型结构,散热片200与基体100设置为一体成型结构。以具有加工方便,节省加工成本。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种散热器,其特征在于设置有基体、多块散热片和固定机构,所述散热片固定设置于所述基体外壁面,所述固定机构设置于所述基体外壁面且与所述基体固定连接。2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于所述固定机构设置有两个固定栓,两个所述固定栓均勻设置并固定于所述基体外壁面。3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于所述基体设置为圆柱状基体。4.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于所述散热片设置于所述两个固定栓之间,所述散热片均勻分布。5.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于所述基体与所述固定栓设置为一体成型结构。6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于所述散热片与所述基体设置为一体成型结构。专利摘要一种散热器,设置有基体、多块散热片和固定机构,所述散热片固定设置于所述基体外壁面,所述固定机构设置于所述基体外壁面且与所述基体固定连接。固定机构设置有两个固定栓,两个所述固定栓均匀设置并固定于所述基体外壁面。基体设置为圆柱状基体。散热片设置于所述两个固定栓之间并固定于所述基体外壁面,所述散热片均匀分布。本技术可通过固定机构将该散热器呈架设状态设置,可多方位地散热。文档编号H05K7/20GK202160369SQ201120180479公开日2012年3月7日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日专利技术者何旭坤 申请人:东莞市东兴铝材制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器,其特征在于:设置有基体、多块散热片和固定机构,所述散热片固定设置于所述基体外壁面,所述固定机构设置于所述基体外壁面且与所述基体固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何旭坤
申请(专利权)人:东莞市东兴铝材制造有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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