本发明专利技术公开了一种电机集成控制电板散热结构，包括机壳(1)、导热块(4)和卡接件(3)，导热块底面贴合在电容器(5)上表面上，在机壳与卡接件之间设有定位卡接件的定位结构(2)，所述卡接件定位在机壳中并将导热块(4)压靠在机壳内侧壁上使导热块背面贴合在机壳内侧壁上。所述设在电容器上的导热块，贴合在电容器上表面上，同时所述导热块有和电机内侧壁相贴合，实现了将电容器自身所产生的热量直接通过导热块传导到机壳内侧壁上，继而机壳内侧壁将热量传导到外界，摒除了原有的仅依靠空气来传导电容器产生的热量到机壳上再传导至外界的热交换速度较慢的弊端，有效提高了电机散热系统的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电机集成控制电板上的散热结构。
技术介绍
大多数电机集成控制电板上具有多个电容器，而电机集成控制电板一般固定在机壳尾端，安装空间相对较小，而且这个空间与外界之间相对隔离，几乎没有空气对流的产生，因此电容器的散热很大程度上要采用热传导的方式进行。然而在电机机壳内部，仅依靠机壳内热空气和机壳壳壁进行热传导的散热方式散热效果非常不好，特别是电机运行一段时间后，内部热量就会积存，机壳内部温度上升。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题就是提供一种电机集成控制电板散热结构，可以有效提高电机内部的散热效果。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案包括机壳、导热块和卡接件， 导热块底面贴合在电容器上表面上，在机壳与卡接件之间设有定位卡接件的定位结构，所述卡接件定位在机壳中并将导热块压靠在机壳内侧壁上使导热块背面贴合在机壳内侧壁上。所述设在电容器上的导热块，贴合在电容器上表面上，同时所述导热块又和机壳内侧壁相贴合，实现了将电容器自身所产生的热量直接通过导热块传导到机壳内侧壁上，继而机壳内侧壁将热量传导到外界，摒除了原有的仅依靠空气来传导电容器产生的热量到机壳上再传导至外界的热交换速度较慢的弊端，有效提高了电机散热系统的散热效率。进一步的，所述定位结构包括设在机壳内侧壁上的卡槽和设在卡接件上与卡槽配合的脊部，卡槽上设有宽度小于脊部的收缩口 I，所述卡接件还包括与脊部连接的翼部，翼部抵在导热块正面上。卡槽上小于脊部的收缩口 I，可以有效将卡接件固定在卡槽中，翼部抵在导热块正面上，可以保证导热块背面和机壳贴合在一起，有效将电容器上的热量传导机壳外部。进一步的，所述定位结构包括设在机壳内侧壁上的卡接体和设在卡接件上与卡接体配合的槽部，槽部设有宽度小于卡接体的收缩口 II，所述卡接件还包括与槽部连接的翼部，翼部抵在导热块正面上。卡接体设在机壳内侧壁上，卡接件上设槽部，可以实现卡接件的槽部和卡接体配合在一起，继而翼部有效将导热块定位在电容器上同时抵在机壳内侧壁上，实现有效对电容器导热。进一步的，所述导热块设有横向台阶面，翼部底端面抵在横向台阶面上。翼部对下端面作用在横向台阶面上，保证导热块可以很好贴合在电容器上表面上，导热效果更好。采用上述技术方案后，本专利技术具有如下优点所述设在电容器上的导热块，贴合在电容器上表面上，同时所述导热块和电机内侧壁相贴合，实现了将电容器自身所产生的热量，直接通过导热块传导到机壳内侧壁上，继而机壳内侧壁将热量传导到外界，摒除了原有的仅依靠空气来传导电容器产生的热量到机壳上的热交换速度较慢的弊端，有效提高了电机散热系统的散热效率。 附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步说明图1为本专利技术一种实施例的结构示意图；图2为本专利技术第二种实施例的结构示意图；图3为本专利技术第三种实施例的结构示意图。具体实施例方式实施例一如图1所示本专利技术一种实施例的结构示意图，包括机壳1、导热块4和卡接件3，导热块底面贴合在电容器5上表面上，在机壳与卡接件之间设有定位卡接件的定位结构2，所述卡接件定位在机壳中并将导热块4压靠在机壳内侧壁上使导热块背面贴合在机壳内侧壁上。本实施例中，所述定位结构包括设在机壳内侧壁上的卡槽21和设在卡接件上与卡槽配合的脊部31，卡槽上设有宽度小于脊部的收缩口 122，所述卡接件还包括与脊部连接的翼部32，翼部32抵在导热块正面上，将导热块定位在卡接件和机壳内侧壁之间，且导热块背面贴合在机壳内侧壁上。实施例二如图2所示，本实施例和实施例一不同处在于，所述定位结构包括设在机壳内侧壁上的卡接体6和设在卡接件3上与卡接体配合的槽部33，槽部设有宽度小于卡接体的收缩口 1134，所述卡接件还包括与槽部连接的翼部，翼部抵在导热块4正面上，将导热块的背面抵在机壳内侧壁上。实施例三如图3所示，本实施例在实施例一或实施例二的基础上，将所述导热块4设为有横向台阶面41，翼部底端面抵在横向台阶面41上。卡接件卡入卡槽后，卡接件对导热块同时产生纵向和横向推力，将导热块卡紧在机壳内侧壁上同时将导热块底面贴合在电容器上表面上，导热块直接把电容器上的热量传导到机壳上继而传导至机壳外界。上述所有实施例中，所述脊部的横截面可以为圆形或矩形或其他形状，卡槽的横截面则与脊部相对应；槽部的横截面可以为圆形或矩形或其他形状，卡接体的横截面则与槽部相对应。除上述优选实施例外，本专利技术还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本专利技术作出各种改变和变形，只要不脱离本专利技术的精神，均应属于本专利技术所附权利要求所定义的范围。权利要求1.一种电机集成控制电板散热结构，其特征在于包括机壳(1)、导热块(4)和卡接件 (3)，导热块底面贴合在电容器( 上表面上，在机壳与卡接件之间设有定位卡接件的定位结构O)，所述卡接件定位在机壳中并将导热块(4)压靠在机壳内侧壁上使导热块背面贴合在机壳内侧壁上。2.根据权利要求1所述的一种电机集成控制电板散热结构，其特征在于所述定位结构(2)包括设在机壳内侧壁上的卡槽和设在卡接件上与卡槽配合的脊部(31)，卡槽上设有宽度小于脊部的收缩口 I (22)，所述卡接件还包括与脊部连接的翼部(32)，翼部(32) 抵在导热块正面上。3.根据权利要求1所述的一种电机集成控制电板散热结构，其特征在于所述定位结构包括设在机壳内侧壁上的卡接体(6)和设在卡接件上与卡接体配合的槽部(33)，槽部设有宽度小于卡接体的收缩口 II (34)，所述卡接件还包括与槽部连接的翼部，翼部抵在导热块正面上。4.根据权利要求1、2或3所述的一种电机集成控制电板散热结构，其特征在于所述导热块设有横向台阶面(41)，翼部底端面抵在横向台阶面Gl)上。全文摘要本专利技术公开了一种电机集成控制电板散热结构，包括机壳(1)、导热块(4)和卡接件(3)，导热块底面贴合在电容器(5)上表面上，在机壳与卡接件之间设有定位卡接件的定位结构(2)，所述卡接件定位在机壳中并将导热块(4)压靠在机壳内侧壁上使导热块背面贴合在机壳内侧壁上。所述设在电容器上的导热块，贴合在电容器上表面上，同时所述导热块有和电机内侧壁相贴合，实现了将电容器自身所产生的热量直接通过导热块传导到机壳内侧壁上，继而机壳内侧壁将热量传导到外界，摒除了原有的仅依靠空气来传导电容器产生的热量到机壳上再传导至外界的热交换速度较慢的弊端，有效提高了电机散热系统的散热效率。文档编号H05K7/20GK102365011SQ20111033225公开日2012年2月29日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日专利技术者孙伟 申请人:许晓华本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电机集成控制电板散热结构，其特征在于：包括机壳（１）、导热块（４）和卡接件（３），导热块底面贴合在电容器（５）上表面上，在机壳与卡接件之间设有定位卡接件的定位结构（２），所述卡接件定位在机壳中并将导热块（４）压靠在机壳内侧壁上使导热块背面贴合在机壳内侧壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，
申请(专利权)人：许晓华，
类型：发明
国别省市：33
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