印刷配线板及印刷配线板的制造方法技术

一种包括基板（１１）的印刷配线板（１）。槽（１１１）形成在基板（１１）中，并沿与基板（１１）的厚度方向垂直的方向延伸；配线（１２）则设置为填充槽（１１１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
常规的印刷配线板包括绝缘层和在绝缘层上形成的电路层。形成电路层的配线在 绝缘层上形成。例如，根据专利文献1，绝缘层上的铜箔被选择性地除去，从而在绝缘层上形成配 线。日本特开专利公布No.2006-352103
技术实现思路
由于每一条配线都需要具有高耐久性以容忍预定电流量，所以每一条配线都具有 大于等于预定值的配线宽度。为了进一步提高耐久性，可以使配线宽度变得更宽。但是，印 刷配线板的尺寸是有限制的。因此，难以通过增大配线宽度来提高耐久性。另一方面，可以使每条配线厚度变得更厚。但是，在该情形下，印刷配线板的厚度 也会变厚，从而难以满足印刷配线板小型化的需求。本专利技术提供一种包括基板的印刷配线板。在基板中形成沿与基板的厚度方向垂直 的方向延伸的槽。配线设置为填充该槽。根据本专利技术，设置配线以填充形成在基板中的槽。因此，即使配线宽度与常规的配线宽度相同，也能够通过调整槽的深度来为配线 保证大的横截面积。采用这种布置，可以使配线的耐久性更高，并且可以限制印刷配线板的 尺寸增大。进一步地，配线填充槽并且优选地具有端部，所述端部沿配线厚度方向从所述槽 突出并且沿着所述基板以凸缘状(flange-like)伸展。采用这种结构，能够为配线保证横截面积，也可以使配线的耐久性更高。此外，优选地，所述槽是贯穿所述基板的贯通槽，并且优选地，所述配线具有一对 端部，该对端部中的每一个端部都沿配线厚度方向从所述槽的开口突出并且沿着所述基板 以凸缘状伸展。通过沿着基板的表面以凸缘状伸展，沿配线厚度方向延伸的该对端部可以防止配 线从槽中滑出。进一步地，所述配线是电源配线，并且优选地，由与所述配线不同的另一配线形成 的信号线在所述基板上形成。由于通常会有大量的电流流经电源配线，所以需要通过增大配线的宽度或者配线 的厚度为电源配线保证大的横截面积。因此，通过形成用于填充基板中的槽的电源配线，能够确定地限制印刷配线板尺 寸的增大，并且可以使所述电源配线的耐久性更高。此外，通过在基板上形成与所述配线不同的另一配线，无需在基板中形成许多槽。 因此，可以跳过制造印刷配线板的复杂过程。进一步地，优选地，所述印刷配线板是刚性配线板或刚柔结合配线板(rigid flexible wiring board)，并且优选地槽和配线设置在刚性区域中。上述印刷配线板可以通过如下制造方法来制造。S卩，根据本专利技术的制造方法是印刷配线板的制造方法，该方法包括如下步骤形成 槽，所述槽在具有基板的板中延伸，所述槽沿与所述基板的厚度方向垂直的方向延伸；以及 通过用导体填充所述槽而形成配线。进一步地，所述板优选包括所述基板和在所述基板上设置的第一导体层。在所述 形成槽的步骤中，优选地，形成贯穿所述第一导体层并且到达所述基板的内侧的槽。在所述 形成配线的步骤中，优选地，通过用所述导体填充所述槽并且选择性地除去所述第一导体 层，形成填充所述槽并且具有端部的配线，其中，所述端部沿配线厚度方向从所述槽突出且 沿着所述基板以凸缘状伸展。此外，优选地，所述板包括第二导体层，所述第二导体层设置在所述基板的与第一 导体层相对的一侧上。在所述形成槽的步骤中，优选地，所述槽形成为贯穿所述第一导体层 和所述基板。在所述形成配线的步骤中，优选地，通过用所述导体填充所述槽并且选择性地 除去所述第一导体层与所述第二导体层，形成填充所述槽并且具有一对端部的配线，该对 端部中的每一个端部都沿配线厚度方向从所述槽的开口突出并且沿着所述基板以凸缘状 伸展。此外，在形成槽的步骤中，优选地，所述槽形成为贯穿所述第一导体层、所述基板 和所述第二导体层。在通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤中，将电极与所述第一导 体层和所述第二导体层相连，并且优选地，通过电镀工艺用所述导体填充所述槽。利用这种方法，能够容易地形成配线。进一步地，根据本专利技术，第一抗蚀剂膜优选为接合到所述板的所述第一导体层的 表面，第二抗蚀剂膜优选为接合到所述第二导体层的表面。所述槽优选形成为贯穿所述第 一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜。所述通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤包括在 用导体填充所述槽之后，用第三抗蚀剂膜覆盖位于所述第一抗蚀剂膜一侧上的所述导体的 表面和位于所述第二抗蚀剂膜一侧上的所述导体的表面；留下所述第一抗蚀剂膜的、从板 表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第一抗蚀 剂膜的、用于形成与所述配线不同的另一配线的区域，选择性地除去所述第一抗蚀剂膜的 其它区域；留下所述第二抗蚀剂膜的、从所述板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方 向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第二抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的又一 配线的区域，选择性地除去所述第二抗蚀剂膜的其它区域；以及通过选择性地除去所述第 一导体层的、没有被所述第一抗蚀剂膜覆盖的区域和所述第二导体层的、没有被所述第二 抗蚀剂膜覆盖的区域，形成所述配线、所述另一配线和所述又一配线，其中，所述另一配线 由所述第一导体层形成，所述又一配线由所述第二导体层形成。根据该专利技术，第一抗蚀剂膜设置在所述第一导体层的表面上，第二抗蚀剂膜设置在所述第二导体层的表面上。因此，当形成用于填充所述槽的导体时，能够防止在所述第一 导体层和所述第二导体层的表面上析出镀金。在所述形成槽的步骤中，所述槽可以形成为贯穿所述第一导体层和所述基板，但 是不贯穿所述第二导体层。在所述通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤中，可以将电 极与所述第二导体层相连，进而可以通过电镀工艺用所述导体填充所述槽。进一步地，第一抗蚀剂膜可以接合到所述板的所述第一导体层的表面，第二抗蚀 剂膜可以接合到所述第二导体层的表面。所述槽可以形成为贯穿所述第一抗蚀剂膜、所述 第一导体层和所述基板。所述通过用导体填充所述槽而形成配线的步骤包括在用导体填 充所述槽之后，用第三抗蚀剂膜覆盖位于所述第一抗蚀剂膜一侧上的所述导体的表面；留 下所述第一抗蚀剂膜的、从板表面侧看沿与所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的 区域，并且留下所述第一抗蚀剂膜的、用于形成与所述配线不同的另一配线的区域，选择性 地除去所述第一抗蚀剂膜的其它区域；留下所述第二抗蚀剂膜的、从所述板表面侧看沿与 所述槽的延伸方向垂直的方向与所述槽邻接的区域，并且留下所述第二抗蚀剂膜的、用于 形成与所述配线不同的又一配线的区域，选择性地除去所述第二抗蚀剂膜的其它区域；以 及通过选择性地除去所述第一导体层的、没有被所述第一抗蚀剂膜覆盖的区域和所述第二 导体层的、没有被所述第二抗蚀剂膜覆盖的区域，从而形成所述配线、所述另一配线和所述 又一配线，其中，所述另一配线由所述第一导体层形成，所述又一配线由所述第二导体层形 成。在该情形下，形成不贯穿所述第二导体层的槽。因此，能够确定地防止位于基板相 对一侧上的第二导体层表面上的金属析出。如上所述，本专利技术提供一种限制其尺寸增大并且具有很高耐久性配线的印刷配线 板，也提供一种印刷配线板的制造方法。附图说明根据结合附图对特定的优选实施例的如下描述，本专利技术的上述及其它目的、优点 和特征将会更加明显。图1是根据本专利技术一实施例的印刷配线板的透视图。图2是示出印刷配线板的制造过程的横截面图。图3是示出印刷配线板的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷配线板，包括：基板；槽，形成在所述基板中，所述槽沿与所述基板的厚度方向垂直的方向延伸；以及配线，设置为填充所述槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川英治，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP