【技术实现步骤摘要】
本实施方式涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。
技术介绍
作为相关技术的例子，日本未审查专利申请公开No. 9-162517、No. 10-284837、 No. 62-98694和No. 2006-120769公开了处理在基板中形成的孔的技术。
技术实现思路
技术问题多层印刷配线板被制造成符合对于层叠在一起的各个基板都不同的设计条件。根据对于各个基板都不同的设计条件来处理基板，并且将根据相应的设计条件而处理的基板层叠起来。由于多层印刷配线板是通过将根据相应的设计条件而处理的基板层叠起来而制成的，因此难以提高多层印刷配线板的产量。本专利技术的目的是提供一种可以提高产量的制造多层印刷配线板的方法和所述多层印刷配线板。解决方案根据实施方式的方面，一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同，并且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处；以第一导电部件填充至少...
【技术保护点】
１．一种制造多层印刷配线板的方法，该方法包括以下步骤：在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同，并且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处；以第一导电部件填充至少一个所述第一通孔；以第二导电部件填充至少一个所述第二通孔；以及将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。
【技术特征摘要】
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