刚挠性电路板以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种一部分由挠性基板构成的可弯曲的刚挠性电路板以及使用了该 刚挠性电路板的电子设备。
技术介绍
已知在以往的电子设备中，安装有电子部件的刚性基板被密封到任意的封装 (PKG)内，例如通过销连接、焊锡连接而被安装到母板上。例如在专利文献1中公开了一种 使安装于母板上的多个刚性基板相互电连接的结构。详细地说，如图40所述，在安装于母 板1000上的各刚性基板1001、1002的表面上设置连接器1004a、1004b。并且，利用连接器 1004a、1004b来连接挠性基板1003。这样，通过挠性基板1003使这些刚性基板1001、1002 以及安装于这些刚性基板1001、1002的表面上的电子部件10051100 相互电连接。该结 构被称为空中高速公路结构((mid-air highway structure)。专利文献1 日本国特许公开2004-186375号公报在专利文献1所述的刚挠性电路板中，挠性基板连接在刚性基板的一边上。并且， 刚性基板的一边与挠性基板正交。因此，即使要将挠性基板的宽度扩大，也受到刚性基板的 大小的限制。即，挠性基板的最大宽度也仅能为与刚性基板的一边的长度相同的宽度。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情形而完成的，目的在于提供一种能够确保挠性基板的宽度较 宽的刚挠性电路板以及电子设备。另外，本专利技术的另一目的在于抑制信号延迟。本专利技术的第一技术方案的刚挠性电路板包括刚性印刷电路板以及具有挠性基材 的挠性印刷电路板，其特征在于，在上述挠性印刷电路板的上述挠性基材上具有第一导体， 上述刚性印刷电路板具有第二导体，上述第一导体与上述第二导体电连接，上述挠性印刷 电路板与上述刚性印刷电路板相连接，上述挠性印刷电路板从该连接部位向相对于上述刚 性印刷电路板的外形的边具有锐角或者钝角的角度的方向延伸设置。本专利技术的第二技术方案的刚挠性电路板包括刚性印刷电路板以及具有挠性基材 的挠性印刷电路板，其特征在于，在上述挠性印刷电路板的上述挠性基材上具有第一导体， 上述刚性印刷电路板具有第二导体，上述刚性印刷电路板具有由上述第二导体构成的端 子，另外，上述挠性印刷电路板具有上述第一导体，并且在上述刚性印刷电路板的至少相邻 的两个边上连接有上述挠性印刷电路板，上述第一导体与上述端子电连接。本专利技术的第三技术方案的电子设备的特征在于，利用板连接端子将上述刚挠性电 路板安装于母板。根据本专利技术，能够提供一种能够确保挠性基板的宽度较宽的刚挠性电路板以及电 子设备。另外，将挠性印刷电路板配置成相对于刚性印刷电路板倾斜，实现缩短信号路径， 由此能够抑制信号延迟。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的刚挠性电路板的俯视图。图2是图1的Al-Al剖视图。图3A是表示本专利技术的一个实施方式的刚挠性电路板的布局例的图。图;3B是表示用于比较的布局例的图。图4是挠性印刷电路板的剖视图。图5是刚挠性电路板的剖视图。图6是图5的局部放大图。图7是用于说明从多个产品共用的薄片切割出挠性印刷电路板的工序的图。图8是用于说明从多个产品共用的薄片切割出第一和第二绝缘层的工序的图。图9是用于说明从多个产品共用的薄片切割出隔板的工序的图。图10是用于说明制作刚性印刷电路板的芯的工序的图。图IlA是用于说明形成第一层的工序的图。图IlB是用于说明形成第一层的工序的图。图IlC是用于说明形成第一层的工序的图。图IlD是用于说明形成第一层的工序的图。图IlE是用于说明形成第一层的工序的图。图IlF是用于说明形成第一层的工序的图。图12A是用于说明形成第二层的工序的图。图12B是用于说明形成第二层的工序的图。图12C是用于说明形成第二层的工序的图。图12D是用于说明形成第二层的工序的图。图13是用于说明从多个产品共用的薄片切割出第三和第四上层绝缘层的工序的 图。图14A是用于说明形成第三层的工序的图。图14B是用于说明形成第三层的工序的图。图14C是用于说明形成第三层的工序的图。图14D是用于说明形成第三层的工序的图。图15A是用于说明形成第四层的工序的图。图15B是用于说明形成第四层的工序的图。图15C是用于说明形成第四层的工序的图。图15D是用于说明形成第四层的工序的图。图15E是用于说明形成第四层的工序的图。图16A是用于说明使挠性印刷电路板的一部分(中央部)暴露的工序的图。图16B是表示使挠性印刷电路板的一部分暴露之后的状态的图。图16C是表示去除残留的铜之后的状态的图。图17是表示具有三个以上的刚性印刷电路板的刚挠性电路板的示例的图。图18是表示具有三个以上的刚性印刷电路板的刚挠性电路板的变形例的图。图19是表示与刚性印刷电路板的配置有关的变形例的图。图20是表示具有分支部位的挠性印刷电路板的示例的图。图21是表示具有分支部位的挠性印刷电路板的变形例的图。图22是表示挠性印刷电路板仅与刚性印刷电路板的一边倾斜地进行连接的刚挠 性电路板的示例的图。图23是表示挠性印刷电路板仅与刚性印刷电路板的一边倾斜地进行连接的刚挠 性电路板的变形例的图。图M是表示具有分支了的挠性印刷电路板的刚挠性电路板的示例的图。图25是表示具有分支了的挠性印刷电路板的刚挠性电路板的变形例的图。图沈是表示具有在刚性印刷电路板的厚度方向(上下)上错开地配置的两个以 上的挠性印刷电路板的刚挠性电路板的示例的图。图27是表示图沈的Al-Al截面的一例的剖视图。图28是表示图沈的Al-Al截面的变形例的剖视图。图29A是表示具有在刚性印刷电路板的厚度方向(上下)上错开地配置的两个以 上的挠性印刷电路板的刚挠性电路板的变形例的图。图29B是表示具有在刚性印刷电路板的厚度方向(上下)上错开地配置的两个以 上的挠性印刷电路板的刚挠性电路板的变形例的图。图30A是表示图^A或图^B的Al-Al剖视图。图30B是表示图29A或图29B的A2-A2剖视图。图31A是表示具有扇出(fan-out、端子间距呈扇形扩大)导体图案的刚挠性电路 板的示例的图。图31B是表示导通孔间隔从部件连接面起向板连接面扩大的方式的刚挠性电路 板的示例的图。图32是表示刚挠性电路板的安装方式的变形例的图。图33是表示刚挠性电路板的安装方式的变形例的图。图34是表示刚挠性电路板的安装方式的变形例的图。图35是表示刚挠性电路板的安装方式的变形例的图。图36是表示刚挠性电路板的安装方式的变形例的图。图37A是表示刚性印刷电路板与挠性印刷电路板的连接结构的图。图37B是表示刚性印刷电路板与挠性印刷电路板的连接结构的变形例的图。图37C是表示刚性印刷电路板与挠性印刷电路板的连接结构的变形例的图。图38是表示刚挠性电路板的变形例的剖视图。图39是表示具有悬尾结构(flying tail)的刚挠性电路板的示例的图。图40是表示空中高速公路结构的刚挠性电路板的一例的剖视图。附图标记说明10 刚挠性电路板；11、12、14、16 刚性基板(刚性印刷电路板)；13、15 挠性基 板(挠性印刷电路板)；13a、15a、1302a、1304a 布线图案；13b、15b、1302b、1302d、1304b、 1304d 连接焊盘；100 母板；101 封装；111U13 绝缘层；112 刚性基材；114、115、144、 145、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板包括刚性印刷电路板以及具有挠性基材的挠性印刷电路板，其特征在于，在上述挠性印刷电路板的上述挠性基材上具有第一导体，上述刚性印刷电路板具有第二导体，上述第一导体与上述第二导体电连接，上述挠性印刷电路板与上述刚性印刷电路板相连接，上述挠性印刷电路板从该连接部位向相对于上述刚性印刷电路板的外形的边具有锐角或者钝角的角度的方向延伸设置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2008.08.29 US 61/093,0521.一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板包括刚性印刷电路板以及具有挠性基材的挠性 印刷电路板，其特征在于，在上述挠性印刷电路板的上述挠性基材上具有第一导体， 上述刚性印刷电路板具有第二导体， 上述第一导体与上述第二导体电连接，上述挠性印刷电路板与上述刚性印刷电路板相连接，上述挠性印刷电路板从该连接部 位向相对于上述刚性印刷电路板的外形的边具有锐角或者钝角的角度的方向延伸设置。2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于， 上述刚性印刷电路板的外形呈矩形。3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于， 上述锐角为45 °C，上述钝角为135°C。4.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于， 上述挠性印刷电路板具有至少一处分支部位。5.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，在上述刚性印刷电路板上连接有至少两个以上的刚性印刷电路板。6.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于， 还具备第二挠性印刷电路板，上述挠性印刷电路板与上述第二挠性印刷电路板在上述刚性印刷电路板的厚度方向 上错开地分别与上述刚性印刷电路板相连接。7.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述挠性印刷电路板的至少一部分被埋入到上述刚性印刷电路板中，上述第一导体与 上述第二导体在该被埋入的部分上电连接。8.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，该刚挠性电路板具有绝缘层，该绝缘层覆盖上述挠性印刷电路板与上述刚性印刷电路 板，并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露， 在该绝缘层上形成有导体图案，上述第一导体与上述绝缘层上的导体图案通过镀覆膜连接。9.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，在上述刚性印刷电路板的一主面上设置有用于将电子部件安装到该刚性印刷电路板 上的多个部件连接端子，在另一主面上设置有多个板连接端子，上述部件连接端子之间的平均距离小于上述板连接端子之间的平均距离。10.根据权利要求9所述的刚挠性电路板，其特征在于， 在上述刚性印刷电路板上形成有多个导通孔，上述多个导通孔之间的间隔从上述一主面向上述另一主面增大。11.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述刚性印刷电路板具有板连接端子，该板连接端子用于将上述刚挠性电路板安装于 母板上。12.根据权利要求11所述的刚挠性电路板，其特征在于，在上述刚性印刷电路板的表面设置有部件连接端子，该部件连接端子用于将电子部件安装于该刚性印刷电路板上，上述第二导体从上述部件连接端子至上述板连接端子具有扇出方式。13.一种电子设备，其特征在于，利用上述板连接端子将权利要求11所述的刚挠性电 路板安装于母板上。14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，在上述刚性印刷电路板的表面安装有至少一个电子部件。15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于， 上述电子部件具有逻辑运算功能。16.一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板包括刚性印刷电路板以及具有挠性基材的挠 性印刷电路板，其特征在于，在上述挠性印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：匂坂克己，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP