多层电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供内层板和外层板；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。本发明专利技术还提供一种利用上述多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板技术，特别涉及一种具有特定胶层结构的多层电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。一般地，多层电路板可由内层板和外层板热压合形成。内层板与外层板之间设置胶片，热压合后内层板与外层板之间通过胶片紧密粘着固定，从而形成多层电路板。通常，胶片上预先开设有开口区域，该开口区域主要用于使得多层电路板在特定区域具有合适的挠折性，从而使得该多层电路板可弯折并应用到具体的电子装置中。然而，在外层板与内层板热压合过程中，胶片由于受热会软化呈熔融状态，在热压合至开口区域时，由于胶片在该开口区域相对两边缘处的落差较大(例如该胶片的厚度为25μm时，该开口区域边缘处的落差为2本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该...

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层板和外层板，该内层板包括第一绝缘层以及设置在该第一绝缘层至少一个表面的第一导电层，该外层板包括第二绝缘层以及设置在该第二绝缘层至少一个表面的第二导电层；提供胶片，该胶片上预先开设有开口区域，该开口区域定义有平行相对的两条设计基准线，该胶片上与每一设计基准线邻接的开口边缘区域形成有向该开口区域内凸起的多个均匀且连续排布的锯齿形结构或多个均匀且连续排布的波浪形结构；将该胶片放置在该内层板与该外层板之间，并利用第一滚压装置沿垂直于设计基准线的方向滚动热压合该内层板与该外层板；及提供干膜，将干膜放置在该外层板的外侧，利用第二滚压装置热压合该干膜至该外层板。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每一锯齿形结构或每一波浪形结构均具有相对的第一端和第二端，该第一端与胶片的主体相连，该第二端延伸至该开口区域。3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，定义该多个锯齿形结构或多个波浪形结构的第一端的连线为第一基准线，定义该多个锯齿形结构或多个波浪形结构第二端的连线为第二基准线，该第一基准线到该设计基准线的距离等于该第二基准线到该设计基准线的距离。4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一基准线到该设计基准线的距离、以及该第二基准线到该设计基准线的距离的取值范围均在0.5mm至2mm之间。5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建邦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94