一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：Ａ、制作氮化铝陶瓷电路板；Ｂ、制作挠性电路板；Ｃ、制作环氧树脂电路板；Ｄ、压合氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板及环氧树脂电路板；Ｅ、在步骤Ｄ中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔，采用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；Ｆ、在上述多层板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；Ｇ、在多层板预定的位置上丝印文字；Ｈ、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。本发明专利技术提供一种工艺简单、布线密度高且具有优良的３Ｄ连接特性和良好的导热性的陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板(软板)，有环氧树脂+挠性电 路板的刚挠结合电路板，有以普通Al2O3为主要成分的陶瓷电路板，它们的优缺点如下普通环氧树脂多层板有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系 列优点，但是其导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；挠性电路板(软板)具有体积小、重量轻、可移动、弯曲、扭转面不会损坏导线等 特点，且可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸，3D组装和动态应用范围广；弱点在于尺寸 稳定性极差，布线密度低，不耐高温，也不便于制成多层板。普通氧化铝陶瓷电路板具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异 的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是由于其同时具有高 硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通 也难于与其它层有效结合形成多层电路板；传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度以及3D连接功能，不 能满足市场对电路板具有高连接性、高密度、导热性好的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、布线密度 高且具有优良的3D连接特性和良好的导热性的陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方 法为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案，其特征在于包括以下步骤A、制作氮化铝陶瓷电路板al、在经前处理的氮化铝陶瓷覆铜板上制作内层图形；a2、利用激光打孔设备在预定的位置上开设定位孔；B、制作挠性电路板bl、将挠性覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；b2、在挠性覆铜板预定的位置上开设贯穿挠性覆铜板上、下两面的孔；b3、在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；b4、将菲林上的电路图转移到挠性覆铜板上；b5、在完成步骤b4的挠性覆铜板上热压一层保护膜；b6、对热压保护膜的挠性覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧 化；b7、在上述挠性覆铜板上按照设计要求丝印字符；b8、在上述挠性覆铜板上进行组装副料或辅料的加工组合；C、制作环氧树脂电路板Cl、将环氧树脂覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；c2、采用机械钻孔的方法在环氧树脂覆铜板预定的位置上开设贯彻环氧树脂覆铜 板上、下两面的孔；c3、在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；c4、对步骤c3中的环氧树脂覆铜板进行电镀铜；c5、将菲林上的电路图形转移到环氧树脂覆铜板上；c6、对步骤c5的环氧树脂覆铜板上的电路图形进行电镀铜；c7、完成步骤c6后进行蚀刻、退膜处理；c8、在上述环氧树脂覆铜板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；c9、对环氧树脂覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧化；clO、在上述环氧树脂覆铜板上按照设计要求丝印字符；D、压合氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板及环氧树脂电路板dl、在氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板之间设置介电层；d2、在氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板之间设置介电层；d3、采用热压的方式将在氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板以及环氧树脂电路板压 合成一体，成为多层板；E、在步骤D中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通 孔，采用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；F、在上述多层板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；G、在多层板预定的位置上丝印文字；H、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。如上所述的，其特征在于步骤A 中所述的前处理包括对陶瓷覆铜板原料的检查，除油，酸洗，烘干的工序。如上所述的，其特征在于步骤A 中所述的制作内层图形包括在陶瓷覆铜板的铜层上覆盖一层感光介质，在感光介质上放置 带预定图形的菲林进行曝光，然后进行显影，蚀刻，退膜后烘干。如上所述的，其特征在于步骤b3 中所述的导电层为铜镀层或银镀层中的一种。如上所述的，其特征在于步骤b4 中所述电路图转移包括贴膜，曝光，显影，蚀刻，剥膜五个工序。如上所述的，其特征在于步骤b5 中所述的保护膜为绝缘性材料制作。如上所述的，其特征在于步骤b6 中所述的表面处理为涂布有机助焊保护剂或电镀金属镀层中的一种。如上所述的，其特征在于步骤dl 中所述的介电层为PP层和PI层。如上所述的，其特征在于步骤d2中所述的介电层为PP层如上所述的，其特征在于步骤E 中导电材料为银浆或铜浆中的一种。综上所述，本专利技术的有益效果一、本专利技术中采用激光打孔设备和激光切割设备对氮化铝陶瓷电路板进行打孔和 切割有效克服了氮化铝陶瓷板质脆、机加工难度大等问题；二、通过采用银浆或者铜浆贯孔的方式解决了氮化铝陶瓷板由于其表面平整不易 通过电镀实现层间导通的问题；三、本专利技术通过延长热压时间并结合降低压合温度来达到氮化铝陶瓷电路板与挠 性电路板的紧密结合，有效解决了挠性电路板不耐高温的问题；四、本专利技术电路板同时具有布线密度高，优良的3D连接特性和良好的导热性，为 电子元件封装提供了新的支持平台。附图说明图1为本专利技术的流程图。 具体实施例方式下面结合具体实施方式和附图说明对本专利技术做进一步描述实施例1本专利技术，包括以下步骤A、制作氮化铝陶瓷电路板al、在经前处理的氮化铝陶瓷覆铜板上制作内层图形；主要包括来料检查一除油一酸洗一烘干一压膜一曝光一显影一蚀刻一去膜一烘干等工序；具体的做法是对经过检查合格的氮化铝陶瓷覆铜基板进行表面清洗，用过硫酸 钠对氮化铝陶瓷覆铜基板的覆铜层进行微蚀，去除覆铜层上的油污和表面的氧化物，这相 对于采用物理的方法对电路板基板进行的清洗，更有效防止氮化铝陶瓷覆铜基板的损坏， 经过微蚀的氮化铝陶瓷覆铜基板酸洗后烘干；在氮化铝陶瓷覆铜基板的覆铜层上印刷一层 感光油墨或贴感光膜，待感光油墨或感光膜干燥以后，用已制作好的光绘电路图形菲林放 置在氮化铝陶瓷覆铜基板的覆铜层上，进行电路图形曝光，对曝光后的氮化铝陶瓷覆铜基 板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形，采用蚀刻液对上述曝光后的氮化铝陶瓷 覆铜基板进行蚀刻，其中要进行三次蚀刻，第一次蚀刻速度按1. 5m/min进行，第二次蚀刻 速度按2. Om/min进行，第三次蚀刻速度按5. 5m/min进行，退膜烘干后用自动光学设备检测 去除不良品；然后清洗烘干进入下一个工序；a2、利用激光打孔设备在预定的位置上开设定位孔；主要包括激光打孔一清洗一烘干等工序；具体做法是对上述氮化铝陶瓷覆铜基板利用激光打孔设备在设定的地方开设贯 通上、下两层电路板的定位孔，用洁净的水清洗干净并烘干后，进入下一个工序；B、制作挠性电路板bl、将挠性覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；由于挠性覆铜板是卷状的，所以采用卷状材料自动下料机对挠性覆铜板进行剪 裁；b2、采用机械钻孔，镭射激光钻孔或冲孔等方法在挠性覆铜板预定的位置上开设 贯彻挠性覆铜板上、下两面的孔；这些孔可为定位孔，测试孔或零件孔等，本专利技术所述的孔 主要为零件孔。b3、在上述的孔壁上镀一层导电层使其成为导通孔；经钻孔后的挠性覆铜板上下两层导铜体并未真正导通，必须在钻孔孔壁上镀上导 电层使孔壁的非导体部分的树脂进行金属化，以进行后来的电镀铜工序，完成足够导电及 焊接的金属孔壁；钻孔后先除去孔内污垢，然后进行沉铜，沉铜后进行全板镀铜，贴干菲林 后进行二次全板镀铜，然后退菲林；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：Ａ、制作氮化铝陶瓷电路板ａ１、在经前处理的氮化铝陶瓷覆铜板上制作内层图形；ａ２、利用激光打孔设备在预定的位置上开设定位孔；Ｂ、制作挠性电路板ｂ１、将挠性覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；ｂ２、在挠性覆铜板预定的位置上开设贯穿挠性覆铜板上、下两面的孔；ｂ３、在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；ｂ４、将菲林上的电路图转移到挠性覆铜板上；ｂ５、在完成步骤ｂ４的挠性覆铜板上热压一层保护膜；ｂ６、对热压保护膜的挠性覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧化；ｂ７、在上述挠性覆铜板上按照设计要求丝印字符；ｂ８、在上述挠性覆铜板上进行组装副料或辅料的加工组合；Ｃ、制作环氧树脂电路板ｃ１、将环氧树脂覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；ｃ２、采用机械钻孔的方法在环氧树脂覆铜板预定的位置上开设贯彻环氧树脂覆铜板上、下两面的孔；ｃ３、在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；ｃ４、对步骤ｃ３中的环氧树脂覆铜板进行电镀铜；ｃ５、将菲林上的电路图形转移到环氧树脂覆铜板上；ｃ６、对步骤ｃ５的环氧树脂覆铜板上的电路图形进行电镀铜；ｃ７、完成步骤ｃ６后进行蚀刻、退膜处理；ｃ８、在上述环氧树脂覆铜板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；ｃ９、对环氧树脂覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧化；ｃ１０、在上述环氧树脂覆铜板上按照设计要求丝印字符；Ｄ、压合氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板及环氧树脂电路板ｄ１、在氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板之间设置介电层；ｄ２、在氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板之间设置介电层；ｄ３、采用热压的方式将在氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板以及环氧树脂电路板压合成一体，成为多层板；Ｅ、在步骤Ｄ中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔，采用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；Ｆ、在上述多层板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；Ｇ、在多层板预定的位置上丝印文字；Ｈ、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，盛从学，姚超，谢兴龙，杨晓乐，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]