一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：Ａ、制作氮化铝陶瓷电路板；Ｂ、制作挠性电路板；Ｃ、制作环氧树脂电路板；Ｄ、压合氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板及环氧树脂电路板；Ｅ、在步骤Ｄ中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔，采用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；Ｆ、在上述多层板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；Ｇ、在多层板预定的位置上丝印文字；Ｈ、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。本发明专利技术提供一种工艺简单、布线密度高且具有优良的３Ｄ连接特性和良好的导热性的陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板(软板)，有环氧树脂+挠性电 路板的刚挠结合电路板，有以普通Al2O3为主要成分的陶瓷电路板，它们的优缺点如下普通环氧树脂多层板有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系 列优点，但是其导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；挠性电路板(软板)具有体积小、重量轻、可移动、弯曲、扭转面不会损坏导线等 特点，且可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸，3D组装和动态应用范围广；弱点在于尺寸 稳定性极差，布线密度低，不耐高温，也不便于制成多层板。普通氧化铝陶瓷电路板具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异 的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是由于其同时具有高 硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通 也难于与其它层有效结合形成多层电路板；传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度以及3D连接功能，不 能满足市场对电路板具有高连接性、高密度、导热性好的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：Ａ、制作氮化铝陶瓷电路板ａ１、在经前处理的氮化铝陶瓷覆铜板上制作内层图形；ａ２、利用激光打孔设备在预定的位置上开设定位孔；Ｂ、制作挠性电路板ｂ１、将挠性覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；ｂ２、在挠性覆铜板预定的位置上开设贯穿挠性覆铜板上、下两面的孔；ｂ３、在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；ｂ４、将菲林上的电路图转移到挠性覆铜板上；ｂ５、在完成步骤ｂ４的挠性覆铜板上热压一层保护膜；ｂ６、对热压保护膜的挠性覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧化；ｂ７、在上述挠性覆铜板上按照设计要求丝印字符；ｂ８、在上述挠性覆铜...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，盛从学，姚超，谢兴龙，杨晓乐，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]