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本发明公开了一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：Ａ、制作氮化铝陶瓷电路板；Ｂ、制作挠性电路板；Ｃ、制作环氧树脂电路板；Ｄ、压合氮化铝陶瓷电路板和挠性电路板及环氧树脂电路板；Ｅ、在步骤Ｄ中的多层板上采用激光打孔...
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