电路板及电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙内。本发明专利技术还涉及上述电路板的制作方法和一种多层电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多 层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、 较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi， A. Ooki， N. Nagai， A. Akahoshi， H. Mukoh， A. Wajima， M. Res. Lab. ， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。电路板制作工艺通常包括曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀等步骤。以多层电路板为例， 其采用叠层法进行制作，具体地，包括以下步骤第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜 基板表面形成导电线路；第二步，于导电线路的预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第三步， 以电镀工艺于通孔孔壁形成铜层，从而形成导通孔，制得内层板；第四步，以另一覆铜基板 为外层基板，采用纯胶将该外层基板压合至内层板；第五步，于外层基板的预定位置形成盲 孔或通孔；第六步，以电镀工艺于盲孔或通孔孔壁形成铜层；第七步，采用曝光、显影、蚀 刻工艺于外层基板表面形成导电线路，制得两层电路板，以该两层电路板为内层基板，重复 第四步至第七步，即可制得多层电路板。由此可见，现有多层电路板的制作工序中每层结构的制作过程包括十分复杂的导电线路 制作，不断重复进行的压合、曝光、显影、蚀刻等步骤，使得多层电路板制作的劳动强度较 大，制作效率较低。而且在上述的电路板的制作方法中，需要采用覆铜基板，使得电路板的 厚度受到覆铜基板厚度的制约，线路蚀刻精度不易控制，而且，采用上述的湿制程进行处理 ，采用化学药水，对环境造成污染，不能达到环保的目的。因此，有必要提供一种电路板的制作方法，避免采用覆铜基板作为原料，并能简化电路 板制作工序，提高电路板线路的精度。
技术实现思路
以下将以实施例为例说明电路板的制作方法。一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形 成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空 隙内。一种电路板的制作方法，其包括以下步骤提供具有防粘表面的支撑板；于支撑板表面 形成导电线路；于支撑板形成有所述导电线路的表面形成绝缘层且使导电线路嵌设于绝缘层 ，并从绝缘层暴露出；将所述支撑板与绝缘层和导电线路分离，绝缘层和导电线路形成电路 板。一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤按照上述的电路板的制作方法制作单层 电路板；于单层电路板的导电线路表面预定位置形成电导体；于单层电路板形成有电导体的 表面形成隔离层，使电导体嵌设于隔离层；于隔离层的表面形成外层导电线路。与现有技术相比，本技术方案的电路板的制作方法不需制作导通孔，因此，能有效克服 现有技术中制作导通孔带来的电镀导通孔孔壁困难的缺陷，并大大简化电路板制作工序，提 高电路板制作良率。附图说明图l是本技术方案第一实施例提供的电路板制作方法所采用支撑板的示意图。图2是于图1所示支撑板表面形成导电线路的示意图。图3是于图2所示支撑板表面形成绝缘层的示意图。图4是本技术方案实施例制作的电路板示意图。图5是图4所示单层电路板表面形成电导体的示意图。图6是图5形成隔离层的示意图。图7是图6形成外层导电线路的示意图。具体实施例方式以下将结合附图和实施例对本技术方案的电路板的制作方法进行详细说明。本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法包括以下步骤第一步提供支撑板110。请参阅图l，支撑板110具有表面111，表面lll具有防粘性。本实施例中，支撑板110的 表面lll涂覆有铁氟龙材料，其为聚四氟乙烯烯为基体树脂的氟涂料，其具有耐热性、化学 惰性和优异的绝缘稳定性及低摩擦性，所述铁氟龙材料可以为聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙 烯丙烯共聚物(FEP)、过氟烷基化物(PFA)、乙烯和四氟乙烯的共聚物(ETFE)等。第二步，于支撑板110的表面111形成导电线路层120。请参阅图2，欲形成的导电线路层120在平行于表面111的方向内延伸，即导电线路层120 凸出于表面l 11 ，欲形成的导电线路120凸出于表面l 11的高度可以根据实际需要的电路板的 厚度进行控制。导电线路层120可采用印刷法形成于支撑板110的表面111。具体地，印刷法按以下步骤 进行首先将模板如网板或钢板覆盖于表面lll，所述模板具有导电线路图形的通孔；其次 ，将液态热固性导电物质如铜膏、银膏或碳膏印刷至所述线路图形的通孔中；再次，烘烤或 紫外光固化所述导电物质，使该导电物质固化成形为导电线路层120，最后将模板与支撑板 IIO分离，由此表面11上形成导电线路层120。为提高制作精度，导电线路层120还可采用喷墨法制作。具体地，可采用以下两种方法 制作。第一种，首先，提供喷射装置和模板，所述模板设有与线路图形相对应的通孔，喷射装 置具有喷射头，用于透过模板的通孔向支撑板10的表面喷射液态热固性导电物质如铜浆、银 浆；其次，采用本领域常用固化工艺如软烤或硬烤固化液态导电物质，使液态导电物质固化 ;最后，施力于模板，使其与导电物质固化物分离，从而在支撑板110的表面111形成导电线 路层120。第二步，直接于支撑板110的表面形成导电线路，即采用具有微机电系统的喷射头并将 通孔的位置数据信息输入该喷射头的微机电系统，然后在紫外光照射或加热烘烤的条件下利 用该喷射头直接将液态导电物质喷射至支撑板110的表面111，以实现液态导电物质自喷射头 喷至支撑板l 10的表面l 11的同时固化成形为导电线路。第三步，在支撑板110形成有所述导电线路层120的的表面111形成绝缘层130且使导电线 路层120嵌设于绝缘层130，并从绝缘层130中暴露出。请一并参阅图2及图3，首先以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于导电线路层120的 空隙内。在液体表面张力的影响下，液态绝缘材料将朝靠近导电线路层120的方向扩散，直 至浸润导电线路层120。为避免液态绝缘材料溢出，所填充的液态绝缘材料的厚度以不超过 导电线路层120的高度为宜，即绝缘层130的高度可以小于导电线路层120的高度，也可以等 于导电线路层120的高度。所述喷墨法的操作可参见步骤二。所述液态绝缘材料的材质为本 领域常采用的树脂，如酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲 基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物中的一 种或几种。待填充绝缘材料后，需采用本领域常规热固化工艺如烘烤或紫外光固化将液态绝缘材料固化成形，从而形成绝缘层130，并暴露出导电线路层120，绝缘层130和导电线路层120形成 电路板140。第四步，将单层电路板140与支撑板110分离。支撑板110的表面涂覆有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙内。2 如权利要求l所述的电路板，其特征在于，所述绝缘填充体的高度 小于导电线路层的高度。3 如权利要求l所属的电路板，其特征在于，所述绝缘填充体的高度 等于导电线路层的高度。4 一种电路板的制作方法，其包括以下步骤 提供具有防粘表面的支撑板； 于支撑板表面形成导电线路层；于支撑板形成有所述导电线路层的表面形成绝缘层且使导电线路嵌设于绝缘层，并从 绝缘层暴露出；将所述支撑板与绝缘层和导电线路层分离。5 如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电线 路层以印刷法或喷墨法将液态热固性导电物质施加于所述支撑板表面形成。6 如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层 以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明，刘瑞武，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]